The utility model discloses a printed circuit board assembly, which comprises a printed circuit board, a first plug-in element and a first chip component. The printed circuit board is provided with a first through hole. The first plug-in components for more than one, the first plug element is disposed on the first surface of the printed circuit board, wherein the first plug element pin through the first through hole is arranged on the printed circuit board, one side of the bonding of the first plug element and the printed circuit board. The first patch element is more than one, and the first patch element is attached to the second surface of the printed circuit board. The printed circuit board assembly, can achieve the first printed circuit board plug-in element and the side surfaces of the first printed circuit board second SMD components completed reflow in the same process, the corresponding can reduce a reflow, can improve production efficiency, and to reduce the damage of printed circuit board.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子组装
,尤其是涉及一种印制线路板组件。
技术介绍
对于贴片元件与通孔元件混装的印制线路板组件,常规组装工艺为:先通过表面贴装技术在印制电路板上完成贴片元件的贴装,再通过波峰焊或手工焊在印制电路板上完成通孔元件的焊接。现有的组装工艺的存在如下缺陷:贴片元件的贴装以及通孔元件的波峰焊或手工焊,需要采用两道工序、并配备两套设备来完成,无法通过一次波峰焊或手工焊完成,如此工作效率较低,且增加了生产成本。另外,在对通孔元件进行波峰焊接或手工焊接时容易对印制电路板及元器件产生热冲击。
技术实现思路
基于此,本技术在于克服现有技术的缺陷,提供一种印制线路板组件,它能便于印制电路板上两面的元器件在同一道工序中进行安装,生产效率高,且成本低廉。其技术方案如下:一种印制线路板组件,包括:印制电路板,所述印制电路板上设有第一通孔;第一插件元件,所述第一插件元件为一个以上,所述第一插件元件位于所述印制电路板的第一面,所述第一插件元件的引脚通过所述第一通孔装设在所述印制电路板上,所述第一插件元件与所述印制电路板的第一面相粘接;及第一贴片元件,所述第一贴片元件为一个以上,所述第一贴片元件贴设在所述印制电路板的第二面。一种印制线路板组件,包括:印制电路板,所述印制电路板上设有第一通孔与第二通孔;第一插件元件,所述第一插件元件为一个以上,所述第一插件元件位于所述印制电路板的第一面,所述第一插件元件的引脚通过所述第一通孔装设在所述印制电路板上,所述第一插件元件与所述印制电路板的第一面相
粘接;及第二插件元件,所述第二插件元件为一个以上,所述第二插件元件位于 ...
【技术保护点】
一种印制线路板组件,其特征在于,包括:印制电路板,所述印制电路板上设有第一通孔;第一插件元件,所述第一插件元件为一个以上,所述第一插件元件位于所述印制电路板的第一面,所述第一插件元件的引脚通过所述第一通孔装设在所述印制电路板上,所述第一插件元件与所述印制电路板的第一面相粘接;及第一贴片元件,所述第一贴片元件为一个以上,所述第一贴片元件贴设在所述印制电路板的第二面。
【技术特征摘要】
1.一种印制线路板组件,其特征在于,包括:印制电路板,所述印制电路板上设有第一通孔;第一插件元件,所述第一插件元件为一个以上,所述第一插件元件位于所述印制电路板的第一面,所述第一插件元件的引脚通过所述第一通孔装设在所述印制电路板上,所述第一插件元件与所述印制电路板的第一面相粘接;及第一贴片元件,所述第一贴片元件为一个以上,所述第一贴片元件贴设在所述印制电路板的第二面。2.根据权利要求1所述的印制线路板组件,其特征在于,所述第一插件元件与所述印制电路板之间设有双面粘胶件,所述双面粘胶件的其中一面与所述印制电路板相粘接,所述双面粘胶件另一面与所述第一插件元件相粘接。3.根据权利要求2所述的印制线路板组件,其特征在于,所述双面粘胶件为矩形状、圆形状或条形状。4.根据权利要求2所述的印制线路板组件,其特征在于,所述双面粘胶件为绝缘耐高温材料。5.根据权利要求2所述的印制线路板组件,其特征在于,所述第一插件元件的引脚为两个以上,所述第一通孔为两个以上,两个以上所述第一通孔与两个以上所述引脚一一相应,所述双面粘胶件为三个以上,所述双面粘胶件位于相邻所述引脚之间。6.根据权利要求1所述的印制线路板组件,其特征在于,所述印制电路板上设有第二通孔,...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢秋平,朱慧龙,莫燕,
申请(专利权)人:波达通信设备广州有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。