高频模块制造技术

高频模块(10)具备双工器(21，22)、以及相位电路(41)。在双工器(21)连接有第一发送信号输入端子(Ptx1)，在双工器(22)连接有第二发送信号输入端子(Ptx2)。在第一发送信号输入端子(Ptx1)与双工器(21)之间连接有相位电路(41)。相位电路(41)被进行相位调整，以便在第一发送信号的基本频带，在第一发送信号输入端子(Ptx1)与双工器(21)之间实现阻抗匹配。并且，相位电路(41)被进行相位调整，以便从第一发送信号输入端子(Ptx1)经由相位电路(41)与双工器(21)相连的第一发送路径的阻抗特性中第二发送信号的频带的相位在史密斯圆图上出现在开路侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及进行多个通信频带的高频信号的收发的高频模块。
技术介绍
以往，提出各种进行多个通信频带的高频信号的收发的高频模块。例如，在专利文献1所记载的高频模块中，具备开关IC。在开关IC的共用端子连接有天线，在多个被选择端子分别连接有多个发送信号输入端子以及多个接收信号输出端子。在专利文献1所记载的高频模块中，通过基于开关IC的连接切换控制，将任意一个发送信号输入端子或者接收信号输出端子与天线连接。这样的高频模块由层叠形成了电路图案的电介质层而成的层叠体、以及安装于该层叠体的安装型电路元件构成。并且，发送信号输入端子、接收信号输出端子通过排列于层叠体的背面形成的外部连接用焊环实现。另外，开关IC通过安装于层叠体的表面的安装型电路元件实现。近年，这样的高频模块被要求进一步的小型化，层叠体也进一步发展小型化。专利文献1：日本特开2011-254505号公报然而，若层叠体的小型化进步，则由于外部连接用焊环彼此的间隔变窄等，导致多个高频信号的传输路径间，尤其是传输高电力的发送信号的传输路径与其他的传输路径之间的隔离容易降低。
技术实现思路
由此，本专利技术的目的在于提供一种即使层叠体被小型化，也能够抑制针对发送信号的传输路径的隔离的降低的高频模块。本专利技术的高频模块具备开关IC、第一、第二发送信号输入端子、以及第一发送路径用的相位电路。开关IC从多个被选择端子选择性地连接与天线连接的共用端子。第一发送信号输入端子经由第一发送路径与多个被选择端子中的第一被选择端子连接。第二发送信号输入端子经由第二发送路径与多个被选择端子中的第二被选择端子连接。第一发送路径用的相位电路连接于第一发送路径，实现以下的相位。第一发送路径用的相位电路在在第一发送路径传输的第一高频信号的频带维持阻抗匹配。第一发送路径用的相位电路被进行相位调整，以便第一发送路径的阻抗特性中在第二发送路径传输的第二高频信号的频带的相位在史密斯圆图上变化至开路侧。在该构成中，第一发送路径与第二发送路径之间的隔离提高。另外，本专利技术的高频模块也可以是以下的构成。高频模块具备开关IC、第一、第二发送信号输入端子、以及第二发送路径用的相位电路。第二发送路径用的相位电路连接于第二发送路径，实现以下的相位。第二发送路径用的相位电路在在第二发送路径传输的第二高频信号的频带维持阻抗匹配。第二发送路径用的相位电路被进行相位调整，以便第二发送路径的阻抗特性中在第一发送路径传输的第二高频信号的频带的相位在史密斯圆图上变化至开路侧。在该构成中，第一发送路径与第二发送路径之间的隔离提高。另外，优选本专利技术的高频模块是以下的构成。高频模块具备连接于第一发送路径的第一发送路径用的相位电路和连接于第二发送路径的第二发送路径用的相位电路。第一发送路径用的相位电路在在第一发送路径传输的第一高频信号的频带维持阻抗匹配。第一发送路径用的相位电路被进行相位调整，以便第一发送路径的阻抗特性中在第二发送路径传输的第二高频信号的频带的相位在史密斯圆图上转移至开路侧。第二发送路径用的相位电路在在第二发送路径传输的第二高频信号的频带维持阻抗匹配。第二发送路径用的相位电路被进行相位调整，以便第二发送路径的阻抗特性的在第一发送路径传输的第二高频信号的频带的相位在史密斯圆图上变化至开路侧。在该构成中，第一发送路径与第二发送路径之间的隔离进一步提高。另外，在本专利技术的高频模块中，在第一发送路径与第二发送路径、或者第一发送信号输入端子与第二发送信号输入端子赔配置于电磁场耦合的距离的情况下，更加有效地发挥作用。另外，在本专利技术的高频模块中，也可以是以下的构成。在高频模块中，第一发送路径和第二发送路径形成于由形成了导体图案的电介质层构成的层叠体。第一发送信号输入端子和第二发送信号输入端子形成于层叠体的背面。在该构成中，示出高频模块的具体的形状，在由这样的形状构成的情况下，本申请专利技术的构成更加有效地发挥作用。另外，优选本专利技术的高频模块是以下的构成。高频模块具有与开关IC的多个被选择端子中的第三被选择端子连接的第三发送路径。在第一发送路径传输的第一高频信号的发送信号的频率和在与第二发送路径对应的第二接收路径传输的第二高频信号的接收信号的频率重叠。高频模块具备发送端子与第一发送路径连接的第一分波器、发送端子与第二发送路径的连接的第二分波器、以及发送端子与第三发送路径连接的第三分波器。第一分波器、第二分波器、第三分波器分别是安装于层叠体的安装型部件。在第一分波器与第二分波器之间配置有第三分波器。在该构成中，由于利用的频带重叠的第一分波器与第二分波器的间隔变宽，因此抑制第一分波器与第二分波器之间的电磁场耦合，即使频带重叠，也能够抑制隔离的降低。另外，在本专利技术的高频模块中，优选第一分波器、第二分波器、以及第三分波器的由发送端子、接收端子以及天线侧端子构成的端子排列相同，安装第一分波器、第二分波器、以及第三分波器的状态的端子排列相同。在该构成中，能够进一步抑制在第一分波器与第二分波器之间的隔离的降低。在本专利技术的高频模块中，优选上述第三分波器的上述天线侧端子与上述第一分波器的上述接收端子的距离比上述第三分波器的上述天线侧端子与上述第一分波器的上述发送端子的距离大。在该构成中，能够使在第一分波器与第三分波器之间的隔离特性提高。在本专利技术的高频模块中，优选上述第二分波器的上述天线侧端子与上述第三分波器的上述接收端子的距离比上述第二分波器的上述天线侧端子与上述第三分波器的上述发送端子的距离大。在该构成中，能够使在第二分波器与第三分波器之间的隔离特性提高。根据该专利技术，即使被小型化，也能够抑制针对发送信号的传输路径的隔离的降低。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式的高频模块的主要构成的电路图。图2是表示作为本专利技术的第一实施方式的高频模块的比较例的不具备相位电路的高频模块的阻抗特性的史密斯圆图、以及是表示本专利技术的第一实施方式的高频模块的阻抗特性的史密斯圆图。图3是表示本专利技术的第一实施方式的高频模块以及比较例的插入损失的频率特性的曲线图。图4是表示本专利技术的第一实施方式的高频模块的外部连接用焊环的配置图案的图。图5是表示实现本专利技术的第一实施方式的高频模块的层叠体的构造的侧面剖视图。图6是表示本专利技术的第二实施方式的高频模块的主要构成的电路图。图7是表示本专利技术的第二实施方式的高频模块的阻抗特性的史密斯圆图。图8是构成本专利技术的第三实施方式的高频模块的层叠体的俯视图。图9是表示以本专利技术的第三实施方式的高频模块传输的多个通信频带的利用频带的表。图10是示意性地表示通信频带频带1的发送信号(第一发送信号)给通信频带频带2的接收路径带来的影响的图。图11是示意性地表示通信频带频带2的发送信号(第二发送信号)给通信频带频带3的接收路径带来的影响的图。具体实施方式参照附图对本专利技术的第一实施方式的高频模块进行说明。图1是表示本专利技术的第一实施方式的高频模块的主要构成的电路图。如图1所示那样，高频模块10具备开关IC11、双工器(分波器)21、22、23、SAW滤波器31、32、33、相位电路41、以及天线匹配电路60。应予说明，天线ANT包括于高频模块10，也能够省略。开关IC11具备共用端子以及多个被选择端子。开关IC11基于来自外部的控制信号选择性地将共用端子与多个被选择本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频模块，具备：开关IC，从多个被选择端子进行选择来与连接于天线的共用端子连接；第一发送信号输入端子，经由第一发送路径而与所述多个被选择端子中的第一被选择端子连接；第二发送信号输入端子，经由第二发送路径而与所述多个被选择端子中的第二被选择端子连接；以及第一发送路径用的相位电路，与所述第一发送路径连接，所述第一发送路径用的相位电路在第一高频信号的频带维持阻抗匹配，该第一高频信号在所述第一发送路径传输，所述第一发送路径用的相位电路被进行相位调整，以便所述第一发送路径的阻抗特性中在所述第二发送路径传输的第二高频信号的频带的相位在史密斯圆图上变化至开路侧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.08 JP 2014-0790951.一种高频模块，具备：开关IC，从多个被选择端子进行选择来与连接于天线的共用端子连接；第一发送信号输入端子，经由第一发送路径而与所述多个被选择端子中的第一被选择端子连接；第二发送信号输入端子，经由第二发送路径而与所述多个被选择端子中的第二被选择端子连接；以及第一发送路径用的相位电路，与所述第一发送路径连接，所述第一发送路径用的相位电路在第一高频信号的频带维持阻抗匹配，该第一高频信号在所述第一发送路径传输，所述第一发送路径用的相位电路被进行相位调整，以便所述第一发送路径的阻抗特性中在所述第二发送路径传输的第二高频信号的频带的相位在史密斯圆图上变化至开路侧。2.一种高频模块，具备：开关IC，从多个被选择端子进行选择来与连接于天线的共用端子连接；第一发送信号输入端子，经由第一发送路径而与所述多个被选择端子中的第一被选择端子连接；第二发送信号输入端子，经由第二发送路径而与所述多个被选择端子中的第二被选择端子连接；以及第二发送路径用的相位电路，与所述第二发送路径连接，所述第二发送路径用的相位电路在第二高频信号的频带维持阻抗匹配，该第二高频信号在所述第二发送路径传输，所述第二发送路径用的相位电路被进行相位调整，以便所述第二发送路径的阻抗特性中在所述第一发送路径传输的第一高频信号的频带的相位在史密斯圆图上变化至开路侧。3.根据权利要求1所述的高频模块，具备与所述第二发送路径连接的第二发送路径用的相位电路，所述第二发送路径用的相位电路在第二高频信号的频带维持阻抗匹配，该第二高频信号在所述第二发送路径传输，所述第二发送路径用的相位电路被进行相位调整，以便所述第二发送路径的阻抗特性中在所述第一发送路径传输的第一高频信号的频带的相位在史密...

【专利技术属性】
技术研发人员：塗壁悠治，上野晃一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP