侧边具有表面黏着型接脚的电路模块以及电路板与系统技术方案

本发明专利技术公开了一种电路模块、一种电路板、一种用以连接一电路模块的电路板及一种系统，其中，该电路模块包括：一基板、设置于基板的表面的一电子元件、至少一定位接脚以及多个与电子元件电性连接的表面黏着接脚；其中定位接脚和表面黏着接脚设置于基板的一侧边，定位接脚可插入电路板对应的贯穿孔，表面黏着接脚可通过表面黏着技术与电路板上的电路电性连接，电子元件可通过表面黏着接脚与电路板上的电路电性连接；本发明专利技术利用设于基板的侧边的表面黏着接脚将电子元件立设于电路板，可以实现电子元件密集化，缩小电路板的电路布局的设计面积，还可以通过定位接脚将电流和热量传递至电路板进行散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板，特别涉及一种与主板连接的电路模块。
技术介绍
当设计具有多个电路板(PCB)或电路模块的系统时，电路模块与主板之间的互连是非常重要的。随着越来越多的元件或电路模块集成到诸如服务器的一个系统中，如何降低系统的尺寸同时提高系统的电性性能成为设计整个系统的瓶颈。传统上，连接器被用来连接不同的电路板或电路模块；然而，连接器占用了电路模块和电路板相当大的空间。此外，连接器也使电路可布局的区域因连接器的多个接脚而受阻。因此业界需要一个更有效的电路板的电路模块与主板之间的互连方法，以解决上述问题并实现电子元件密集化以及缩小电路板的电路布局的设计面积。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可以缩小电路布局的设计面积的表面黏着型电路模块，可将电子元件立设于电路板，并通过表面黏着技术与电路板上的电路电性连接。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种电路模块，其中该电路模块包括一基板，该基板具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面以及连接该第一表面与该第二表面的一侧边，其中至少一电子元件设置于该第一表面或该第二表面上，其中多个表面黏着接脚设置于该基板的该侧边上，多个表面黏着接脚用以连接一电路板的相对应的多个垫片。在一实施例中，该基板的该侧边上具有多个缺口，该多个表面黏着接脚分别设置在该多个缺口中，其中该多个缺口不贯穿该基板的该第一表面与该第二表面。在一实施例中，该基板的该侧边上具有多个贯穿缺口，该多个表面黏着接脚分别设置在该多个贯穿缺口中，其中该多个贯穿缺口贯穿该基板的该第一表面与该第二表面。在一实施例中，至少一定位接脚设置于该基板的该侧边，用以插入该电路板的相对应的多个组装孔中。在一实施例中，至少一组装孔设置于该基板的该侧边，用以被该电路板的相对应的至少一定位接脚插入。在一实施例中，该至少一定位接脚电性连接该电路板的一接地。在一实施例中，该至少一定位接脚电性连接该电路板的一电源。在一实施例中，一第一定位接脚电性连接该电路板的一接地端，其中一第二定位接脚电性连接该电路板上的一电源。在一实施例中，该基板的该侧边具有至少一突出部，用以插入该电路板的相对应的多个组装孔。在一实施例中，该基板的该侧边具有至少一突出部，用以插入该电路板的相对应的多个组装孔中。为了达到上述目的，本专利技术还提供了一种电路板，其中该电路板包括一基板，其中多个表面黏着垫片设置于该基板上以电性连接一电路模块的一侧边上的多个表面黏着接脚，其中该基板具有至少一组装孔以备插入设置于该电路模块的该侧边的至少一定位接脚。在一实施例中，基板的一侧向外延伸出一突出部以作为定位接脚。在一实施例中，定位接脚组装于基板的一侧边。在一实施例中，定位接脚具有导热性，可以将电子元件的热量传递至电路板进行散热。在一实施例中，定位接脚具有一支撑面可以抵顶于电路板的贯穿孔周围的表面，用以将基板和电子元件支撑在高于电路板的表面的一架高位置。在一实施例中，基板的一表面具有一电路连接线，电子元件通过电路连接线与表面黏着接脚电性连接。在一实施例中，基板的一表面具有一电路连接线，电子元件与电路连接线电性连接的方式包括：引脚插入(PTH)、表面黏着技术(SMT)和芯片直接贴装(COB)其中的任一种或其组合。在一实施例中，在基板的一侧边形成多个间隔排列的黏着面以作为该多个表面黏着接脚与电路板上的电路电性连接的表面。为了达到上述目的，本专利技术还提供了一种系统，包括：一电路模块，其中该电路模块包括一第一基板，该基板具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面以及连接该第一表面与该第二表面的一侧边，其中至少一电子元件设置于该第一表面或该第二表面上，其中多个表面黏着接脚设置于该基板的该侧边上；以及一电路板，其中该电路板包括一第二基板，其中多个表面黏着垫片设置于该基板上以电性连接该第一基板的该侧边上的多个表面黏着接脚。在一实施例中，该第二基板具有至少一组装孔以备插入设置于该第一基板的该侧边的至少一定位接脚。由以上
技术实现思路
可以了解，本专利技术提供的表面黏着型电路模块的优点包括：通过本专利技术提供的表面黏着型电路模块可将电子元件立设于电路板，可以实现电子元件密集化，缩小电路板的电路布局的设计面积，特别适用于空间限制更加严格的新一代服务器；定位接脚可以将电流传递至系统电
路板，利用定位接脚架高基板及电子元件，从而有助于气流的流动与散热，通过定位接脚可以将芯片的热导引至电路板进行散热；组装于基板的侧边的表面黏着接脚具有较大的黏着面积，可以通过表面黏着技术与电路板上的电路电性连接，可以增加系统电路板的设计面积。为使本专利技术的上述特征、功效和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术提供的表面黏着型电路模块的一实施例构造的正视图；图2为图1在II-II位置的剖视图；图3为本专利技术提供的表面黏着型电路模块的另一实例的构造正视图，绘示定位接脚的另一种实施例；图4为图3在IV-IV位置的剖视图；图5为本专利技术提供的表面黏着型电路模块的另一实施例构造的正视图；图6为图5在VI-VI位置的剖视图；图7～14为本专利技术提供的表面黏着型电路模块的另一实例的局部构造图，绘示定位接脚的其他实施例。附图标记说明：10-基板；11-侧边；111-缺口；12-第一表面；13-第二表面；14-电路连接线；15-第一组装孔；16-第二组装孔；20-电子元件；21-表面黏着器件；22-DIP型电子元件；23-COB型电子元件；30-定位接脚；30A-第二定位接脚；31-支撑面；32-插入端；33-第一辅助部；34-第二辅助部；35-夹合部；36-第一突出部；37-第二突出部；38-夹口；39-突点；40-表面黏着接脚；41-黏着面；42-黏着块；43-插入端；44-衔接部；50-电路板；51-贯穿孔；51a-贯穿孔；52-电路；53-狭长状的贯穿孔；60-定位接脚；
70-焊锡。具体实施方式如图1和图2所示分别为本专利技术提供的表面黏着型电路模块的一实施例构造的正视图及其剖视图。本专利技术提供的表面黏着型电路模块的施例包括：一基板10，该基板具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面、连接该第一表面与该第二表面的一侧边、至少一定位接脚30以及多个表面黏着接脚40，其中至少一电子元件20设置于基板10的该第一表面或该第二表面上。图1和图2还绘示了本专利技术提供的表面黏着型电路模块的表面黏着接脚40通过表面黏着技术立设于一电路板50，其中多个表面黏着接脚40连接一电路板50的相对应的多个垫片，以实现电子元件20的密集化，缩小电路板50的电路布局的设计面积，图中所示的电路板50可为服务器的系统电路板或其他电子设备的电路板，其中多个电路模块可以通过表面黏着技术立设于电路板50。基板10具有一侧边11、一第一表面12和相对的一第二表面13，第一表面12和第二表面13其中至少之一或全部设置有电子元件20，第一表面12和第二表面13其中至少之一具有一电路连接线14以与电子元件20电性连接，基板10的一种实施方式为印刷电路板(PCB)，可通过印刷电路制造过程制作电路连接线14，在本专利技术的一实施例中，第一表面12和第二表面13中的任一个或全部设置有电子元件20，电子元件20与电路连接线14电性连接的方式包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路模块，其特征在于，该电路模块包括一基板，该基板具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面以及连接该第一表面与该第二表面的一侧边，其中至少一电子元件设置于该第一表面或该第二表面上，其中多个表面黏着接脚设置于该基板的该侧边上，多个表面黏着接脚用以连接一电路板上的相对应的多个垫片。

【技术特征摘要】
2015.02.04 US 14/614,4011.一种电路模块，其特征在于，该电路模块包括一基板，该基板具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面以及连接该第一表面与该第二表面的一侧边，其中至少一电子元件设置于该第一表面或该第二表面上，其中多个表面黏着接脚设置于该基板的该侧边上，多个表面黏着接脚用以连接一电路板上的相对应的多个垫片。2.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，该基板的该侧边上具有多个缺口，该多个表面黏着接脚分别设置在该多个缺口中，其中该多个缺口不贯穿该基板的该第一表面与该第二表面。3.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，该基板的该侧边上具有多个贯穿缺口，该多个表面黏着接脚分别设置在该多个贯穿缺口中，其中该多个贯穿缺口贯穿该基板的该第一表面与该第二表面。4.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，至少一定位接脚设置于该基板的该侧边，用以插入该电路板的相对应的多个组装孔中。5.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，至少一组装孔设置于该基板的该侧边，用以被该电路板的相对应的至少一定位接脚插入。6.根据权利要求4所述的电路模块，其特征在于，该至少一定位接脚电性连接该电路板的一接地。7.根据权利要求4所述的电路模块，其特征在于，该至少一定位接脚电性连接该电路板的一电源。8.根据权利要求4所述的电路模块，其特征在于，一第一定位接脚电性连接该电路板的一接地端...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕保儒，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71