一种组合式高压整流装置制造方法及图纸

一种组合式高压整流装置，包括硅堆组件、PCB基板，若干个硅堆组件固定在PCB基板上，上述结构多层叠加，叠加层数不少于1层，上下两层PCB基板通过铜螺柱连接固定。本实用新型专利技术的有益效果是：1)采用硅堆整流组件与PCB相结合的分层结构，通过增加硅堆整流组件的层数来实现高压大电流高频整流。2)通过调节硅堆整流组件的层数，灵活调节高压整流装置的输出电压、电流，用以适应不同的工作环境和工作要求。3)硅堆组件采用横向纵向规则排列，可以保证散热渠道纵横畅通，改善了高压电场分布与散热环境，使高压油能在各个PCB组件间充分流动，实现了良好散热。有效的提高高压整流装置运行的稳定性与可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及高压整流技术，尤其设计一种组合式高压整流装置。
技术介绍
各种高压设备的高压整流均以硅整流为主，是因为它具有体积小、寿命长、机械强度高、绝缘性好等优点，硅堆是由若干个硅整流二极管串联而成。为了适应多种工作环境和工作要求，需要配备不同标准的硅整流装置以适应不同的输出电压和输出电流的。另外，由于大功率高频高压整流装置需要通过增加硅堆的数量来实现，故大功率高压整流硅堆的散热也是目前普遍存在的技术难题。因此，在高压整流硅堆的设计上，希望能够通过某种结构可以实现输出电压和输出电流的无限调节，能够根据需要有效的增加输出电流和输出电压，同时在实现最大程度的增加输出电压、电流的前提下，能够保证高压整流硅堆的良好散热，从而有效保证高压整流装置稳定的工作性能。
技术实现思路
本技术提供了一种组合式高压整流装置，针对大功率高频高压油浸式高压整流装置工作环境的需求，采用硅堆整流组件与PCB相结合的分层结构，通过增加硅堆整流组件的层数来实现高压大电流高频整流；同时散热渠道纵横畅通的结构设计，改善了高压电场分布、改善了散热环境，使变压器油能在各个PCB组件间隔中充分流动；降低了PCB硅堆组件与环境的热阻，实现了良好散热。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案实现：一种组合式高压整流装置，包括硅堆组件、PCB基板，若干个硅堆组件固定在PCB基板上，上述结构多层叠加，叠加层数不少于1层，上下两层PCB基板通过铜螺柱连接固定。所述硅堆组件包括底部电路板、散热器、二极管单芯片，二级管单芯片通过螺钉与散热器紧固连接，散热器的底部与底部电路板固定连接，在底部电路板上设置有电极引线端>
子与二级管单芯片下端的引线连接。在所述底部电路板上设置有固定孔。所述硅堆组件上的二极管单芯片在底部电路板上横向纵向规则排列。所述硅堆组件在PCB基板上横向纵向规则排列。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1)采用硅堆整流组件与PCB相结合的分层结构，通过增加硅堆整流组件的层数来实现高压大电流高频整流。2)通过调节硅堆整流组件的层数，灵活调节高压整流装置的输出电压、电流，用以适应不同的工作环境和工作要求。3)硅堆组件采用横向纵向规则排列，可以保证散热渠道纵横畅通，改善了高压电场分布与散热环境，使高压油能在各个PCB组件间充分流动，实现了良好散热。有效的提高高压整流装置运行的稳定性与可靠性。附图说明图1是本技术一种组合式高压整流装置的结构示意图；图2是本技术一种组合式高压整流装置的分层装配示意图；图3是单个硅堆组件的结构示意图；图4是图3的A向视图；图中：1-硅堆组件、1-1电极引出端子、1-2散热器、1-3二极管单芯片、1-4底部电路板、2-铜螺柱、3-PCB基板、3-1散热孔、4-固定孔。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术进行详细地描述，但是应该指出本技术的实施不限于以下的实施方式。如图1、图2所示，一种组合式高压整流装置，包括硅堆组件1、PCB基板3，若干个硅堆组件1固定在PCB基板3上，上述结构多层叠加，叠加层数不少于1层，上下两层PCB基板3通过铜螺柱2连接固定。见图3、图4，所述硅堆组件1包括底部电路板1-4、散热器1-2、二极管单芯片1-3，二级管单芯片1-3通过螺钉与散热器1-2紧固连接，散热器1-2的底部与底部电路板1-4固定连接，在底部电路板1-4上设置有电极引线端子1-1与二级管单芯片1-3下端的引线连
接。一块底部电路板1-4上排列布置有多个二极管单芯片1-3和散热器1-2的组合结构。二级管单芯片1-3的一侧面与散热器1-2紧密贴合，利于将工作时产生的热量快速传导到散热器1-2上。另外散热器1-2的外表面上设置有凹凸相间的沟槽，可以增加散热面积，利于热量的流失。见图2，在所述底部电路板1-4上设置有固定孔4。在PCB基板3上也同样设置有固定孔4，底部电路板1-4与PCB基板3之间通过螺栓连接。同时上下层PCB基板3之间通过铜螺柱2连接，铜螺柱2与PCB基板3之间通过螺母锁紧。在PCB基板3上设有散热孔3-1，利于硅堆组件1的底部散热。同时高压油在上下层硅堆组件中可以顺畅流通，更利于高压整流装置的整体散热。所述硅堆组件1上的二极管单芯片1-3在底部电路板1-4上横向纵向规则排列。所述硅堆组件1在PCB基板3上横向纵向规则排列。上述的规则排列是指在横向和纵向上都成对称设置。二极管单芯片1-3以及硅堆组件1的规则排列方式保证散热渠道的纵横畅通，改善高压电场的分布，利于高压油的流通散热。本技术可以根据环境和工作需要，灵活调节硅堆组件1的层数，通过调节硅堆组件1的层数，调整高压整流装置的输出电压和输出电流。可以通过增加堆组件1的层数无限地增加高压整流装置的输出电压、输出电流，用以达到大功率高频高压整流输出的目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合式高压整流装置，其特征在于，包括硅堆组件、PCB基板，若干个硅堆组件固定在PCB基板上，上述结构多层叠加，叠加层数不少于1层，上下两层PCB基板通过铜螺柱连接固定。

【技术特征摘要】
1.一种组合式高压整流装置，其特征在于，包括硅堆组件、PCB基板，若干个硅堆组件固定在PCB基板上，上述结构多层叠加，叠加层数不少于1层，上下两层PCB基板通过铜螺柱连接固定。2.根据权利要求1所述的一种组合式高压整流装置，其特征在于，所述硅堆组件包括底部电路板、散热器、二极管单芯片，二级管单芯片通过螺钉与散热器紧固连接，散热器的底部与底部电路板固定连接，在底部电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张裕，陈岗，
申请(专利权)人：鞍山雷盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21