一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具，所述封装模具包括端板、侧板、中空芯模和固定螺栓，所述的中空芯模为半圆柱形，封装浇注时，中空芯模插入需封装的半环形阵列式整流硅堆中，端板安置在半环形阵列式整流硅堆的前后两端，侧板盖在半环形阵列式整流硅堆的左右两侧，用固定螺栓将端板与侧板、中空芯模进行固定组装。能够对半环形阵列式整流硅堆实现一次封装成型，使得所封装的结构体积小，结构紧凑，封装效率提高。封装效率提高。封装效率提高。

【技术实现步骤摘要】
一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具


[0001]本技术涉及整流硅堆封装
，尤其涉及一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具。

技术介绍

[0002]硅堆是把多个二极管串联后封装在树脂中，是高压整流中将交流变成直流必不可少的原件。在硅堆封装设计中，不同的硅堆外形需要配套不同的封装模具的设计。常规的硅堆的结构是多个二极管串联封闭浇注在树脂胶内，造成其容量受限，散热效果不好。为了散热及串联的二极管数量考虑，设计了一些特殊结构的散热硅堆，为了配合这些特殊结构的散热硅堆的封装，需要设计与其配套的封装模具。

技术实现思路

[0003]为了解决
技术介绍
中的技术问题，本技术提供了一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具，能够对半环形阵列式整流硅堆实现一次封装成型，使得所封装的结构体积小，结构紧凑，封装效率提高。
[0004]为了达到上述目的，本技术采用以下技术方案实现：
[0005]一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具，所述封装模具包括端板、侧板、中空芯模和固定螺栓，所述的中空芯模为半圆柱形，封装浇注时，中空芯模插入需封装的半环形阵列式整流硅堆中，端板安置在半环形阵列式整流硅堆的前后两端，侧板盖在半环形阵列式整流硅堆的左右两侧，用固定螺栓将端板与侧板、中空芯模进行固定组装。
[0006]进一步地，还包括端子螺栓，所述端板上设有与半环形阵列式整流硅堆的预埋端子对应的通孔，封装浇注时，端子螺栓穿过端板上的通孔旋入半环形阵列式整流硅堆的预埋端子中。
[0007]进一步地，所述端板包括前端板和后端板，前端板和后端板结构相同，为半圆弧形，圆弧的上部为直径边，弧底设有平直段。
[0008]进一步地，所述侧板包括左侧板和右侧板，左侧板和右侧板结构相同，端面为1/4圆弧形，左侧板和右侧板拼装后为半圆筒状，侧板两端有1/4圆弧形的外檐，外檐上打有与端板配套的螺栓孔。
[0009]进一步地，所述封装模具组装后外部成半圆柱形，半圆柱形的一面为不封闭的开口，将组装后的封装模具开口朝上放置，从开口处对半环形阵列式整流硅堆进行整体浇注封装。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1)实现了对半环形阵列式整流硅堆的一次成型封装，提高了封装效率；
[0012]2)使得所封装的结构体积小，结构紧凑。
附图说明
[0013]图1是本技术用于配套的半环形阵列式封装整流硅堆的整体结构示意图；
[0014]图2是本技术的分解结构示意图；
[0015]图3是本技术的组装后的结构示意图；
[0016]图4是本技术模具浇注前的结构示意图；
[0017]图5是本技术模具浇注完成后的结构示意图；
[0018]图6是本技术模具的脱模结构示意图；
[0019]图7是本技术的半环形阵列式整流硅堆的封装后结构示意图。
[0020]图中：1.端板 2.侧板 3.中空芯模 4.端子螺栓 5.固定螺栓 6.封装后的整流硅堆 7.半环形阵列式整流硅堆 8.半环形板 9.高压二极管 10.预埋端子。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：
[0022]如图1所示，本技术的模具是为了配合图1所示的半环形阵列式整流硅堆7的封装生产，半环形阵列式整流硅堆7由多个半环形板8依次排列组装构成，相邻的两个半环形板8之间半环形阵列式安装多个高压二极管9，多个高压二极管9为电气串联连接。端部的两个半环形板8上安装有预埋端子10，用于电气接线和安装固定。
[0023]如图2
‑
7所示，本技术的一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具，包括端板1、侧板2、中空芯模3、端子螺栓4和固定螺栓5，所述的中空芯模3为半圆柱形，封装浇注时，中空芯模3插入至半环形阵列式整流硅堆7之中，在半环形阵列式整流硅堆7前后安置端板1，左右两侧盖有侧板2，用固定螺栓5将端板1和侧板2与中空芯模3固定组装。
[0024]所述端板1上设有与半环形阵列式整流硅堆7的预埋端子10对应的通孔，封装浇注时，端子螺栓4穿过端板1上的通孔旋入半环形阵列式整流硅堆7的预埋端子10中。
[0025]所述端板1包括前端板和后端板，前端板和后端板结构相同，整体为半圆弧形，两侧为弧形，圆弧的上部为直径边，弧底设有平直段，平直段用于浇注时将所述的模具平稳放置在平台上。端板1上打有螺栓孔，用于与侧板2和中空芯模3通过固定螺栓5进行固定。
[0026]所述侧板2包括左侧板和右侧板，左侧板和右侧板结构相同，端面为1/4圆弧形，左侧板和右侧板拼装后为半圆筒状。侧板2两端有1/4弧形的外檐，外檐上打有与端板1配套的螺栓孔。
[0027]如图4所示，封装模具安装浇注前，将中空芯模3插入半环形阵列式整流硅堆7中，前后两侧用固定螺栓5将端板1与中空芯模3固定，左右两侧用固定螺栓5将侧板2与端板1固定，端子螺栓4穿过端板1上的通孔旋入半环形阵列式整流硅堆7的预埋端子10中。
[0028]如图4所示，本技术的模具组装后外部成半圆柱形，将半圆柱形的弧形底部放置在平台上(端板1的弧形底部设有平直段，能够使其平稳放置)，半圆柱形的上面为不封闭的开口，将组装后的封装模具开口朝上放置，环氧树脂从上部开口部位灌入，对半环形阵列式整流硅堆7进行浇注封装。
[0029]图5为本技术的模具浇注后的示意图，浇注后模具上部形成浇注平面。如图6所示，将本技术的模具拆解脱模，将中空芯模3抽出，则完成了对半环形阵列式整流硅堆7的封装。如图7所示，为半环形阵列式整流硅堆7封装脱模后，形成的封装后的整流硅堆6
的外形结构。
[0030]以上实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于上述的实施例。下述实施例中所用方法如无特别说明均为常规方法。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具，其特征在于，所述封装模具包括端板、侧板、中空芯模和固定螺栓，所述的中空芯模为半圆柱形；封装浇注时，中空芯模插入需封装的半环形阵列式整流硅堆中，端板安置在半环形阵列式整流硅堆的前后两端，侧板盖在半环形阵列式整流硅堆的左右两侧，用固定螺栓将端板与侧板、中空芯模进行固定组装。2.根据权利要求1所述的一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具，其特征在于，还包括端子螺栓，所述端板上设有与半环形阵列式整流硅堆的预埋端子对应的通孔，封装浇注时，端子螺栓穿过端板上的通孔旋入半环形阵列式整流硅堆的预埋端子中。3.根据权利要求1所述的一种半环形阵列式封装整流硅堆的封...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈岗，夏冰成，
申请(专利权)人：鞍山雷盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：