一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具，所述封装模具包括端板、侧板、中空芯模和固定螺栓，所述的中空芯模为半圆柱形，封装浇注时，中空芯模插入需封装的半环形阵列式整流硅堆中，端板安置在半环形阵列式整流硅堆的前后两端，侧板盖在半环形阵列式整流硅堆的左右两侧，用固定螺栓将端板与侧板、中空芯模进行固定组装。能够对半环形阵列式整流硅堆实现一次封装成型，使得所封装的结构体积小，结构紧凑，封装效率提高。封装效率提高。封装效率提高。

【技术实现步骤摘要】
一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具


[0001]本技术涉及整流硅堆封装
，尤其涉及一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具。

技术介绍

[0002]硅堆是把多个二极管串联后封装在树脂中，是高压整流中将交流变成直流必不可少的原件。在硅堆封装设计中，不同的硅堆外形需要配套不同的封装模具的设计。常规的硅堆的结构是多个二极管串联封闭浇注在树脂胶内，造成其容量受限，散热效果不好。为了散热及串联的二极管数量考虑，设计了一些特殊结构的散热硅堆，为了配合这些特殊结构的散热硅堆的封装，需要设计与其配套的封装模具。

技术实现思路

[0003]为了解决
技术介绍
中的技术问题，本技术提供了一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具，能够对半环形阵列式整流硅堆实现一次封装成型，使得所封装的结构体积小，结构紧凑，封装效率提高。
[0004]为了达到上述目的，本技术采用以下技术方案实现：
[0005]一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具，所述封装模具包括端板、侧板、中空芯模和固定螺栓，所述的中空芯模为半圆柱形，封装浇注时，中空芯模插入需封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具，其特征在于，所述封装模具包括端板、侧板、中空芯模和固定螺栓，所述的中空芯模为半圆柱形；封装浇注时，中空芯模插入需封装的半环形阵列式整流硅堆中，端板安置在半环形阵列式整流硅堆的前后两端，侧板盖在半环形阵列式整流硅堆的左右两侧，用固定螺栓将端板与侧板、中空芯模进行固定组装。2.根据权利要求1所述的一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具，其特征在于，还包括端子螺栓，所述端板上设有与半环形阵列式整流硅堆的预埋端子对应的通孔，封装浇注时，端子螺栓穿过端板上的通孔旋入半环形阵列式整流硅堆的预埋端子中。3.根据权利要求1所述的一种半环形阵列式封装整流硅堆的封...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈岗，夏冰成，
申请(专利权)人：鞍山雷盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：