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一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具制造技术
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下载一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具的技术资料
文档序号:36565535
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本实用新型提供了一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具,所述封装模具包括端板、侧板、中空芯模和固定螺栓,所述的中空芯模为半圆柱形,封装浇注时,中空芯模插入需封装的半环形阵列式整流硅堆中,端板安置在半环形阵列式整流硅堆的前后两端,侧板盖在半环...
该专利属于鞍山雷盛电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鞍山雷盛电子有限公司授权不得商用。
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