用于高频印刷电路板的铜箔基板材及其应用制造技术

一种用于高频印刷电路板的铜箔基板材包含：表面粗糙度范围为0.5μm以下的铜箔基板及积层体。该积层体包括热固型聚酰亚胺层及绝缘层。该热固型聚酰亚胺层是用来使铜箔基板与绝缘层连接在一起，且该热固型聚酰亚胺层的膜厚与积层体的膜厚比值范围为0.145至0.2；该热固型聚酰亚胺层的介电常数范围为3.0以上；该绝缘层的介电常数范围为小于3.0。本发明专利技术通过该热固型聚酰亚胺层使该铜箔基板与该绝缘层有很好的接着性，且在1GHz至10GHz的信号传输条件下，该积层体的介电常数可保持在3.0以下，以符合业界及市场需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于高频印刷电路板的铜箔基板材，特别是涉及一种包含低表面粗糙度的铜箔基板以及积层体的铜箔基板材，且该积层体包括热固型聚酰亚胺层及绝缘层。
技术介绍
随着新世代的电子产品设计趋向轻、薄、短、小，且需符合多功能要求和资讯快速且大量传输的特性，因此，印刷电路板的配线走向高密度化，资讯传送方式朝高频化发展，使得印刷电路板的材料选用走向更严谨的需求。由于印刷电路板所使用的基板的信号传送速度与基板的介电常数(Dk)的平方根成反比，所以基板的介电常数通常越小越好，而介电耗损因子(Df)越小，代表信号传递的损失越少，所以介电耗损因子较小的材料所能提供的传输质量也较为优良。所以为了维持高频传输速率及保持传输信号完整性，印刷电路板的基板必须兼具较低的介电常数及介电耗损因子。一般印刷电路板包括一铜箔基板及一绝缘层，为提高铜箔基板与绝缘层的接着性，一般会将铜箔基板进行粗化使其表面粗糙度提高，但该印刷电路板于1GHz至10GHz的信号传输条件下，会因集肤效应(skin effect)的影响，造成信号能量因高表面粗糙度铜箔基板而产生导体损(conductor loss)，导致信号能量损失失真，使得高频传输的特性及可靠度降低。目前用于高频/高密度化印刷电路板的铜箔基板材包含一低表面粗糙度的铜箔基板，及一连接设置在该铜箔基板上的绝缘层，其中，该绝缘层的介电常数范围为3.0以上。但随着铜箔基板材趋向薄型化的设计，于1GHz至10GHz的信号传输条件下，使得该铜箔基板材的寄生电容(stray capacitance)值及介电耗损(dissipation loss)值逐渐提高，导致铜箔基板材的信号传输质量降低，进而影响后续印刷电路板所需特性。有鉴于上述，为避免寄生电容值及介电损耗值逐渐提高到不容忽
视的情况，需开发出具有低介电常数及介电损耗的薄型铜箔基板材，并同时兼顾到铜箔基板与绝缘层间的接着性，并将其应用于高频/高密度化印刷电路板中，乃是现阶段印刷电路板材料供货商亟欲解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种用于高频印刷电路板的铜箔基板材。通过该铜箔基板材中的该热固型聚酰亚胺层使该铜箔基板与该绝缘层间有很好的接着性，且在1GHz至10GHz的信号传输条件下，该积层体的介电常数可保持在3.0以下，不会有寄生电容值及介电耗损值提高的问题，进而提高铜箔基板材的信号传输质量。本专利技术用于高频印刷电路板的铜箔基板材，该用于高频印刷电路板的铜箔基板材包含：一表面粗糙度范围为0.5μm以下的铜箔基板；及一积层体，包括一连接设置在该铜箔基板上的热固型聚酰亚胺层，及一连接设置在该热固型聚酰亚胺层上的绝缘层；其中，该热固型聚酰亚胺层是用来使该铜箔基板与该绝缘层连接在一起，且该热固型聚酰亚胺层的膜厚与该积层体的膜厚比值范围为0.145至0.2；该热固型聚酰亚胺层的介电常数范围为3.0以上；该绝缘层的介电常数范围为小于3.0。本专利技术的第二目的在于提供一种用于高频印刷电路板的复合积层体。本专利技术用于高频印刷电路板的复合积层体，该用于高频印刷电路板的复合积层体包含：两个上述用于高频印刷电路板的铜箔基板材，及一接着层，其中，该接着层是用来使所述用于高频印刷电路板的铜箔基板材中的绝缘层连接在一起。本专利技术的第三目的在于提供一种用于高频印刷电路板的复合层合体。本专利技术用于高频印刷电路板的复合层合体，该用于高频印刷电路板的复合层合体包含：两个上述用于高频印刷电路板的铜箔基板材，及二分别连接设置在所述用于高频印刷电路板的铜箔基板材中绝缘层上的接着层，其中，所述用于高频印刷电路板的铜箔基板材中的接
着层彼此连接在一起。本专利技术的有益效果在于：本专利技术铜箔基板材通过该热固型聚酰亚胺层使该铜箔基板与该绝缘层有很好的接着性，且通过控制该热固型聚酰亚胺层的膜厚与该积层体的膜厚比值及热固型聚酰亚胺层与绝缘层的介电常数范围，使得该铜箔基板材置于1GHz至10GHz的信号传输条件下，该积层体的介电常数可保持在3.0以下，以符合业界及市场需求。以下将就本
技术实现思路
进行详细说明：较佳地，该积层体与该铜箔基板间的黏着力范围为0.7Kg/cm至1Kg/cm。较佳地，本专利技术用于高频印刷电路板的铜箔基板材还包含一连接设置在该绝缘层上的接着层。本专利技术用于高频印刷电路板的铜箔基板材的制备方法，可采用以往制备高频印刷电路板用的铜箔基板材的方法即可。具体来说，本专利技术用于高频印刷电路板的铜箔基板材的制备方法包含以下步骤：提供一表面粗糙度范围为0.5μm以下的铜箔基板；于该铜箔基板上形成一热固型聚酰胺酸层；接着，于该热固型聚酰胺酸层上形成一绝缘层；然后，进行一加热处理以使该热固型聚酰胺酸层进行酰亚胺化反应，形成一热固型聚酰亚胺层，即可获得本专利技术用于高频印刷电路板的铜箔基板材。进一步地，于该热固型聚酰亚胺层形成后，于该绝缘层上形成一接着层。该热固型聚酰胺酸层形成于该铜箔基板的方式例如但不限于将一热固型聚酰胺酸组成物以狭缝涂布法、辊涂法、旋涂法，或浸涂法等方式形成于该铜箔基板上。该加热处理的操作温度只要能使该热固型聚酰胺酸层进行酰亚胺化反应即可。本专利技术用于高频印刷电路板的复合积层体的制备方法，可采用以往制备印刷电路板用的复合积层体的方法即可。举例来说，本专利技术用于高频印刷电路板的复合积层体的制备方法包含以下步骤：提供两个上述铜箔基板材，于其中一铜箔基板材的绝缘层上形成一接着层，接着，将另一铜箔基板材的绝缘层连接至该接着层。该铜箔基板材的绝缘层连接至该接着层的方式例如但不限于压合法。本专利技术用于高频印刷电路板的复合层合体的制备方法，可采用如上述用于高频印刷电路板的复合积层体的制备方法，所以不再赘述。其中，所述用于高频印刷电路板的铜箔基板材中的接着层彼此连接在一起的方式例如但不限于压合法。以下将逐一对该铜箔基板、聚酰亚胺层、热固型聚酰胺酸组成物、绝缘层，及接着层进行详细说明。《铜箔基板》该铜箔基板例如但不限于电解式铜箔基板或辗压式铜箔基板。《热固型聚酰亚胺层》该热固型聚酰亚胺层的膜厚范围为2.9μm至4.4μm。该热固型聚酰亚胺层的材质是由一热固型聚酰胺酸组成物经酰亚胺化反应而形成的热固型聚酰亚胺。该热固型聚酰胺酸组成物例如但不限于中国台湾专利I264444所使用的聚酰胺酸组成物等。较佳地，该热固型聚酰亚胺层的材质是由一包括四羧酸二酐系化合物及二胺系化合物的混合物经聚合反应及酰亚胺化反应所形成的热固型聚酰亚胺，其中，以该四羧酸二酐系化合物的总量为1莫耳计，该二胺系化合物的使用量范围为1.0莫耳至1.02莫耳。该四羧酸二酐系化合物可单独或混合使用，且该四羧酸二酐系化合物例如但不限于二苯四羧酸二酐(biphenyl tetracarboxylicdianhydride，简称BPDA)、均苯四羧酸二酐(pyromelliticdianhydride，简称PMDA)、二苯甲酮四羧酸二酐(benzophenone tetracarboxylicdianhydride，简称BTDA)，或3，3’4，4’-二苯基砜四羧酸二酐(3，3’4，4’-diphenylsulfone tetracarboxylicdianhydride，简称DSDA)等。该二胺系化合物可单独或混合使用，且该二胺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于高频印刷电路板的铜箔基板材，其特征在于该用于高频印刷电路板的铜箔基板材包含：一表面粗糙度范围为0.5μm以下的铜箔基板；及一积层体，包括一连接设置在所述铜箔基板上的热固型聚酰亚胺层，及一连接设置在所述热固型聚酰亚胺层上的绝缘层；所述热固型聚酰亚胺层是用来使所述铜箔基板与所述绝缘层连接在一起，且所述热固型聚酰亚胺层的膜厚与所述积层体的膜厚比值范围为0.145至0.2；所述热固型聚酰亚胺层的介电常数范围为3.0以上；所述绝缘层的介电常数范围为小于3.0。

【技术特征摘要】
1.一种用于高频印刷电路板的铜箔基板材，其特征在于该用于高频印刷电路板的铜箔基板材包含：一表面粗糙度范围为0.5μm以下的铜箔基板；及一积层体，包括一连接设置在所述铜箔基板上的热固型聚酰亚胺层，及一连接设置在所述热固型聚酰亚胺层上的绝缘层；所述热固型聚酰亚胺层是用来使所述铜箔基板与所述绝缘层连接在一起，且所述热固型聚酰亚胺层的膜厚与所述积层体的膜厚比值范围为0.145至0.2；所述热固型聚酰亚胺层的介电常数范围为3.0以上；所述绝缘层的介电常数范围为小于3.0。2.根据权利要求1所述的用于高频印刷电路板的铜箔基板材，其特征在于：所述热固型聚酰亚胺层的膜厚范围为2.9μm至4.4μm。3.根据权利要求1所述的用于高频印刷电路板的铜箔基板材，其特征在于：所述热固型聚酰亚胺层的材质是由一包括四羧酸二酐系化合物及二胺系化合物的混合物经聚合反应及酰亚胺化反应所形成的热固型聚酰亚胺，其中，以所述四羧酸二酐系化合物的总量为1莫耳计，所述二胺系化合物的使用量范围为1.0莫耳至1.02莫耳。4.根据权利要求1所述的用于高频印刷电路板的铜箔基板材，其特征在于：所述绝缘层的材质...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄堂傑，庄朝钦，
申请(专利权)人：律胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71