一种焊盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊盘，其特征在于：所述焊盘包括焊盘本体、旋转部件、限位件，所述焊盘本体包括焊盘本体第一部分、焊盘本体第二部分，所述焊盘本体第一部分与所述限位件通过所述旋转部件上下连接，三者可同轴旋转，所述焊盘本体第二部分径向截面积小于所述焊盘本体第一部分径向截面积，所述焊盘本体第二部分位于所述焊盘本体第一部分下方，围绕所述旋转部件分布，旋转部件与限位件约束焊盘本体第一部分可以电路板上旋转，便于工作人员快捷有效地进行开路实验，检测各元器件的工作性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体领域，具体涉及一种焊盘。
技术介绍
在液晶面板的制造过程中，印制电路板(PCB)设计和电子元器件的组装是两个重要的环节，直接关系到产品的性能表现。在PCB的设计中，需根据预先绘制的电路原理图在PCB上设置与各元器件对应的焊盘，以便后续将各元器件焊接到对应的焊盘上完成组装。在产品实际生产中，需对完成组装后的PCB焊盘上各元器件进行开路实验以检测各元器件是否正常工作。现有技术逐一使用电烙铁将元器件两端从焊盘上拆解下来，进行实验，观察产品的性能，来检测PCB电路。图1是现有技术中的焊盘，现有焊盘20位于布线层31，多个组成焊盘组连接元器件。当对元器件40进行开路实验时，使用电烙铁将元器件40两端从现有焊盘20拆解下来存放，再后续作业完成实验。实验完成后，使用电烙铁重新将元器件40两端焊接到现有焊盘20上。这占用工作人员大量的工作时间，效率低下，且易造成元器件的丢失。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种焊盘，在不增加人力成本的前提下更方便有效的进行开路实验，检测各元器件。本技术实施例提供的一种焊盘，其特征在于：所述焊盘包括焊盘本体、旋转部件、限位件，所述焊盘本体包括焊盘本体第一部分、焊盘本体第二部分，所述焊盘本体第一部分与所述限位件通过所述旋转部件上下连接，三者可同轴旋转，所述焊盘本体第二部分径向截面积小于所述焊盘本体第一部分径向截面积，所述焊盘本体第二部分位于所述焊盘本体第一部分下方，围绕所述旋转部件分布。进一步地，所述焊盘本体第一部分与所述旋转部件一体成型，所述 限位件与所述旋转部件活动连接。进一步地，所述焊盘本体第一部分下表面平行于电路板布线层上表面，所述焊盘本体第二部分紧邻所述焊盘本体第一部分下表面设置于所述电路板布线层内，所述焊盘本体第二部分上表面于所述电路板布线层上表面平行，所述限位件位于电路板非布线层内，所述旋转部件贯通所述焊盘本体第二部分及所述电路板布线层与所述限位件连接。进一步地，所述焊盘本体第一部分可在所述电路板布线层上表面旋转，所述焊盘本体第二部分固定于所述电路板布线层内，所述限位件可位于所述电路板非布线层内旋转，所述旋转部件可位于所述焊盘本体第二部分、所述电路板布线层及所述电路板非布线层内旋转。进一步地，所述电路板布线层位于所述电路板非布线层上方。进一步地，所述焊盘轴向截面为工字型。进一步地，所述限位件为圆形。进一步地，所述旋转部件为圆柱形轴体。进一步地，所述焊盘本体第一部分厚度为0.5oz-0.7oz。将在焊盘本体第一部分与旋转部件、限位件相连，使所述焊盘本体第一部件可以在电路板上旋转，便于工作人员可以方便的进行开路实验，节省工作时间，高效有序。附图说明通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：图1是现有技术中的焊盘；图2是本技术焊盘；图3是本技术焊盘部分零件图；图4是包括本技术焊盘的焊盘组的一种工作状态；图5是包括本技术焊盘的焊盘组的另一种工作状态；具体实施方式以下基于实施例对本技术进行描述，但是本技术并不仅仅限于这些实施例。在下文对本技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可 以完全理解本技术。为了避免混淆本技术的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。图2是本技术焊盘10包括焊盘本体(图中未示出)、旋转部件12、限位件13，所述焊盘本体包括焊盘本体第一部分11、焊盘本体第二部分14，所述焊盘本体第一部分11与所述限位件13通过所述旋转部件12上下连接，三者可同轴旋转，所述焊盘本体第二部分14位于所述焊盘本体第一部分11下方，围绕所述旋转部件12分布。所述焊盘本体第一部分11厚度为0.5oz-0.7oz。所述焊盘本体第一部分11下表面平行于电路板布线层31上表面，所述焊盘本体第二部分14紧邻所述焊盘本体第一部分11下表面设置于所述电路板布线层31内，所述焊盘本体第二部分14上表面于所述电路板布线层31上表面平行，所述限位件13位于电路板非布线32层内，所述旋转部件12贯通所述焊盘本体第二部分14及所述电路板布线层31与所述限位件13连接。所述焊盘本体第一部分11可在所述电路板布线层31上表面旋转，所述焊盘本体第二部分14固定于所述电路板布线层31内，所述限位件13可位于所述电路板非布线层32内旋转，所述旋转部件12可位于所述焊盘本体第二部分14、所述电路板布线层31及所述电路板非布线层32内旋转。所述电路板布线层31位于所述电路板非布线层32上方。本技术焊盘10轴向截面为工字型。图3是本技术焊盘部分零件图，所述焊盘本体第二部分14的径 向截面积小于所述焊盘本体第一部分11的径向截面积。所述焊盘本体第一部分11与所述旋转部件12一体成型，所述限位件13与所述旋转部件12活动连接，所述限位件13可相对所述旋转部件12同轴旋转。所述限位件13为圆形。所述旋转部件12为圆柱形轴体。图4是包括本技术焊盘10的焊盘组的一种工作状态，元器件40一端与所述新型焊盘10的焊盘本体第一部分11连接，另一端与所述现有焊盘20连接。图5是包括本技术焊盘10的焊盘组的另一种工作状态，当对所述元器件40进行开路实验时，将所述元器件40与所述现有焊盘20连接的一端使用电烙铁拆解，旋转所述元器件40至图5所示位置，后续作业进行开路实验。实验完成后将所述元器件40移动至图4位置，使用电烙铁将所述元器件40焊接到现有焊盘20上。本技术通过在焊盘本体上增加旋转部件12与限位件13，使焊盘本体可以带动元器件40在PCB或FPC上旋转，在对元器件40进行开路实验时，便于工作人员快捷有效地进行操作，检测各元器件的工作性能。以上所述仅为本技术的优选实施例，并不用于限制本技术，对于本领域技术人员而言，本技术可以有各种改动和变化。凡在本技术的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊盘，其特征在于：所述焊盘包括焊盘本体、旋转部件、限位件，所述焊盘本体包括焊盘本体第一部分、焊盘本体第二部分，所述焊盘本体第一部分与所述限位件通过所述旋转部件上下连接，三者可同轴旋转，所述焊盘本体第二部分径向截面积小于所述焊盘本体第一部分径向截面积，所述焊盘本体第二部分位于所述焊盘本体第一部分下方，围绕所述旋转部件分布。

【技术特征摘要】
1.一种焊盘，其特征在于：所述焊盘包括焊盘本体、旋转部件、限位件，所述焊盘本体包括焊盘本体第一部分、焊盘本体第二部分，所述焊盘本体第一部分与所述限位件通过所述旋转部件上下连接，三者可同轴旋转，所述焊盘本体第二部分径向截面积小于所述焊盘本体第一部分径向截面积，所述焊盘本体第二部分位于所述焊盘本体第一部分下方，围绕所述旋转部件分布。2.根据权利要求1所述的一种焊盘，其特征在于，所述焊盘本体第一部分与所述旋转部件一体成型，所述限位件与所述旋转部件活动连接。3.根据权利要求1所述的一种焊盘，其特征在于，所述焊盘本体第一部分下表面平行于电路板布线层上表面，所述焊盘本体第二部分紧邻所述焊盘本体第一部分下表面设置于所述电路板布线层内，所述焊盘本体第二部分上表面于所述电路板布线层上表面平行，所述限位件位于电路板非布线层内，所述旋转部件贯通...

【专利技术属性】
技术研发人员：田坤，吴欢，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32