【技术实现步骤摘要】
201620007627
【技术保护点】
一种光学芯片的集成结构,其特征在于:包括基板(11)、具有光学区域(12a)的光学传感器(12),所述光学传感器(12)安装在基板(11)上;还包括LED芯片,所述LED芯片包括设置在光学传感器(12)上的衬底(1),所述衬底(1)具有位于不同平面内的第一表面(5)、第二表面(6),以及从第一表面(5)边缘倾斜延伸至第二表面(6)上的多个倾斜面(7);在所述该多个倾斜面(7)上设置有作为LED芯片发光区的功能层(9);在所述衬底(1)上还设置有贯通至光学传感器(12)光学区域(12a)的通孔(10);还包括至少将LED芯片功能层(9)以及光学传感器(12)光学区域(12a)塑封起来的透光塑封体(13)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:郑国光,方华斌,孙艳美,
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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