【技术实现步骤摘要】
本技术涉及胶带应用领域，特别涉及一种超薄EMI电磁屏蔽胶带。
技术介绍
针对现在越来越多的手机，IPAD等小型电子产品越来越轻薄化的要求，对电子设备内部的FPC ESD or EMI屏蔽构件的轻薄化要求也越来越高，而常规的内部FPC ESD orEMI屏蔽构件一般使用导电布或导电铜箔或铝箔胶带，其厚度尺寸均比较大，不太适应轻薄化后有限空间内的电磁屏蔽的要求。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中存在的问题，本技术的目的在于提供一种超薄EMI电磁屏蔽胶带，以达到使其更加轻薄化、且具有良好的遮蔽效果的目的。为达到上述目的，本技术的技术方案如下:—种超薄EMI电磁屏蔽胶带，包括底材，所述底材的一面涂设有胶黏层，所述胶黏层的胶粘有一 PET薄膜层，所述PET薄膜层的一面涂设有白色涂层或黑色涂层，所述PET薄膜层的厚度尺寸为12_15um，所述白色涂层或黑色涂层的厚度尺寸为2-4um0优选的，所述胶黏层的厚度尺寸为15-20um。通过上述技术方案，本技术提供的超薄EMI电磁屏蔽胶带，通过在较薄的PET薄膜层上增加白色或黑色涂层，白色或黑色涂层即可以达到良好的遮蔽效果，且还具有较好的哑面外观，同时设置有具有高导电性的胶黏层，增强其导电性，因而适应轻薄化后有限空间内的电磁屏蔽的要求。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本技术实施例一所公开的一种超薄EMI电磁屏蔽胶带的结构示意图；图2为本技术实施例二所公开的一种超薄EMI电磁屏蔽胶带的结构示意图。图中数字标号表示部件的名...
【技术保护点】
一种超薄EMI电磁屏蔽胶带，包括底材，其特征在于，所述底材的一面涂设有胶黏层，所述胶黏层的胶粘有一PET薄膜层，所述PET薄膜层的一面涂设有白色涂层或黑色涂层，所述PET薄膜层的厚度尺寸为12‑15um，所述白色涂层或黑色涂层的厚度尺寸为2‑4um。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓群，
申请(专利权)人：苏州广尔纳新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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