大功率LED用的陶瓷封装支架制造技术

本实用新型专利技术公开一种大功率LED用的陶瓷封装支架，包括有陶瓷本体、导热芯件以及电极；该陶瓷本体的表面中心凹设有凹位，凹位的深度等于芯片的厚度，且陶瓷本体的表面和底面贯穿形成有第一通孔和第二通孔；该导热芯件为铜材质，导热芯件设置于第一通孔中，导热芯件包括有第一主体部、第一接触部和第二接触部，第一接触部位于凹位中，该第二接触部凸出陶瓷本体的底面；该电极设置于第二通孔中。通过利用凹位对芯片进行定位，使得芯片实现稳固安装，并配合设置有导热芯件，以便对芯片进行集中导热，从而有效提升产品整体的散热效果，产品使用性能更佳，更适合用于大功率LED中。

【技术实现步骤摘要】


本技术涉及陶瓷支架领域技术，尤其是指一种大功率LED用的陶瓷封装支架。

技术介绍

LED（LightEmittingDiode）是发光二级管的简称，是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，其核心是LED芯片，由P型和N型半导体材料构成PN结，通过电子和空穴在PN结内的复合，将电能转化为光。与自炽灯和荧光灯相比，LED以其体积小，全固态，长寿命，环保，省电等一系列优点，已广泛用于通用照明，汽车照明、扮饰照明、电话闪光灯、大中尺寸显示屏光源模块中，被公众广泛认可为继白炽灯、气体放电灯之后的第三代革命性照明光源。
LED芯片支架是一种底座电子元件，是LED封装的重要元件之一，主要为LED芯片及其相互联线提供机械承载、支撑、气密性保护和促进LED器件散热等功能。然而，目前市面上出现的LED陶瓷支架散热效果不佳，并且不能使LED芯片稳固安装。因此，有必要对目前的LED陶瓷支架进行改进。

技术实现思路

有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种大功率LED用的陶瓷封装支架，其能有效解决现有之LED陶瓷支架存在散热效果不佳并且不能使LED芯片稳固安装的问题。
为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
一种大功率LED用的陶瓷封装支架，包括有陶瓷本体、导热芯件以及电极；该陶瓷本体的表面中心凹设有用于安装芯片的凹位，凹位的深度等于芯片的厚度，且陶瓷本体的表面和底面贯穿形成有第一通孔和第二通孔，该第一通孔位于凹位的正下方并连通凹位；该导热芯件为铜材质，导热芯件设置于第一通孔中，导热芯件包括有第一主体部、第一接触部和第二接触部，该第一接触部和第二接触部分别位于第一主体部的两端，第一接触部位于凹位中，该第二接触部凸出陶瓷本体的底面；该电极设置于第二通孔中，该电极包括有第二主体部、连接部和焊接部，该连接部和焊接部分别位于第二主体部的两端，该连接部的表面与陶瓷本体的表面平齐，该焊接部凸出陶瓷本体的底面。
作为一种优选方案，所述凹位为圆形。
作为一种优选方案，所述导热芯件的外侧面与陶瓷本体之间以及电极的外侧面与陶瓷本体之间均夹设有钛层。
作为一种优选方案，所述第一接触部和第二接触部的宽度均大于第一主体部的宽度。
作为一种优选方案，所述电极为两个，两电极径向对称设置于凹位的两侧。
本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过利用凹位对芯片进行定位，使得芯片实现稳固安装，并配合设置有导热芯件，以便对芯片进行集中导热，从而有效提升产品整体的散热效果，产品使用性能更佳，更适合用于大功率LED中。
为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
图1是本技术之较佳实施例的主视图；
图2是本技术之较佳实施例的截面图。
附图标识说明：
10、陶瓷本体11、凹位
12、第一通孔13、第二通孔
20、导热芯件21、第一主体部
22、第一接触部23第二接触部
30、电极31、第二主体部
32、连接部33、焊接部
40、钛层。
具体实施方式
请参照图1和图2所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有陶瓷本体10、导热芯件20以及电极30。
该陶瓷本体10为透明陶瓷材质，该陶瓷本体10的表面中心凹设有用于安装芯片的凹位11，凹位11的深度等于芯片的厚度，且陶瓷本体10的表面和底面贯穿形成有第一通孔12和第二通孔13，该第一通孔12位于凹位11的正下方并连通凹位11，在本实施例中，所述凹位11为圆形。
该导热芯件20为铜材质，导热芯件20设置于第一通孔12中，导热芯件20包括有第一主体部21、第一接触部22和第二接触部23，该第一接触部22和第二接触部23分别位于第一主体部21的两端，第一接触部22位于凹位11中，该第二接触部23凸出陶瓷本体10的底面。在本实施例中，所述第一接触部22和第二接触部23的宽度均大于第一主体部21的宽度，具有较好的导热效果。
该电极30设置于第二通孔13中，该电极30包括有第二主体部31、连接部32和焊接部33，该连接部32和焊接部33分别位于第二主体部31的两端，该连接部32的表面与陶瓷本体10的表面平齐，该焊接部33凸出陶瓷本体10的底面。在本实施例中，所述电极30为两个，两电极30径向对称设置于凹位11的两侧。
以及，在本实施例中，所述导热芯件20的外侧面与陶瓷本体10之间以及电极30的外侧面与陶瓷本体10之间均夹设有钛层40，以使得导热芯件20和电极30更加牢固与陶瓷本体10结合连接。
安装时，将芯片安装于凹位11中，芯片的底面与第一接触部22接触，并使芯片的正负极与电极30的连接部焊接而电连接，然后，在将本产品置于外部安装位上，并使电极30的焊接部33与外部线路焊接电连接即可。使用时，芯片产生的热量大部分通过导热芯件20向外导出。
本技术的设计重点在于：通过利用凹位对芯片进行定位，使得芯片实现稳固安装，并配合设置有导热芯件，以便对芯片进行集中导热，从而有效提升产品整体的散热效果，产品使用性能更佳，更适合用于大功率LED中。
以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED用的陶瓷封装支架，其特征在于：包括有陶瓷本体、导热芯件以及电极；该陶瓷本体的表面中心凹设有用于安装芯片的凹位，凹位的深度等于芯片的厚度，且陶瓷本体的表面和底面贯穿形成有第一通孔和第二通孔，该第一通孔位于凹位的正下方并连通凹位；该导热芯件为铜材质，导热芯件设置于第一通孔中，导热芯件包括有第一主体部、第一接触部和第二接触部，该第一接触部和第二接触部分别位于第一主体部的两端，第一接触部位于凹位中，该第二接触部凸出陶瓷本体的底面；该电极设置于第二通孔中，该电极包括有第二主体部、连接部和焊接部，该连接部和焊接部分别位于第二主体部的两端，该连接部的表面与陶瓷本体的表面平齐，该焊接部凸出陶瓷本体的底面。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED用的陶瓷封装支架，其特征在于：包括有陶瓷本体、导热芯件以及电极；该陶瓷本体的表面中心凹设有用于安装芯片的凹位，凹位的深度等于芯片的厚度，且陶瓷本体的表面和底面贯穿形成有第一通孔和第二通孔，该第一通孔位于凹位的正下方并连通凹位；该导热芯件为铜材质，导热芯件设置于第一通孔中，导热芯件包括有第一主体部、第一接触部和第二接触部，该第一接触部和第二接触部分别位于第一主体部的两端，第一接触部位于凹位中，该第二接触部凸出陶瓷本体的底面；该电极设置于第二通孔中，该电极包括有第二主体部、连接部和焊接部，该连接部和焊接部分别位于第二主体部的两端，该连接部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：康为，
申请(专利权)人：东莞市凯昶德电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44