芯片接合方法及显示器的驱动芯片技术

本发明专利技术提供一种芯片接合方法及显示器的驱动芯片，该芯片接合方法以将芯片接合于显示面板。该芯片包含接合面、背面、多个输入凸块与多个输出凸块。接合面相对于背面且具有第一对称轴线，多个输入凸块设置于接合面上且位于第一对称轴线的一侧，且多个输出凸块设置于接合面上且位于第一对称轴线的另一侧。芯片接合方法包含：计算各输入凸块的接触面与输出凸块的接触面所共同构成的第一形状中心、定义一直线通过第一形状中心并平行于第一对称轴线、及以一平行于接合面的施力面施加压力于芯片的背面，其中施力面具有至少一第二对称轴线平行对准于直线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片接合方法及显示器的驱动芯片，特别是一种可增加接合稳定度的驱动芯片以及提高显示面板与驱动芯片间的接合稳定度的芯片接合方法。
技术介绍
随着显示科技日益进步，显示器已广泛应用于消费性电子产品或计算机产品上，其中尤以液晶显示器与有机发光二极管显示器的技术发展最为蓬勃。为追求产品的轻、薄，液晶显示器近来多采用一种芯片与玻璃接合技术(ChipOnGlass，COG)的连接方式来大幅减缩液晶显示器的厚度，其中所谓的芯片与玻璃接合技术即为将驱动芯片对准玻璃基板上的接触垫后，利用热压着制程工艺使驱动芯片通过异方性导电膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)接合在玻璃基板上，而省去传统卷带承载封装所需的电路板。因此芯片与玻璃接合技术的连接方式可使显示器在厚度与重量上更轻薄，并降低成本。因由于消费者对显示器的分辨率的要求日益趋高，以及业者追求降低成本(Costdown)的效益下，使得单一显示器的驱动芯片的使用量下降以达降低成本的目标，并促使驱动芯片上的凸块(Bump)数量随之提高以达高分辨率的要求。一般于驱动芯片封装工艺中，例如采用COG工艺，压合治具中的压合头的施力中心是对准于驱动芯片的中心来进行热压合动作，使得驱动芯片可藉由异方性导电膜与显示面板接合。然而，于封装后的检验时，却发现使用凸块数量越多的驱动芯片，其异方性导电膜上的粒子压痕深浅不一，尤以驱动芯片的输出侧的压痕较其输入侧的压痕明显变浅(因驱动芯片的输出侧的凸块数量通常较输入侧的凸块数量来的多，使得两端受力不均)，因而造成驱动芯片的凸块与玻璃基板间的接合稳定度不佳，进而降低整体良率并影响产品质量。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提出一种芯片接合方法，用于将芯片接合在显示面板。芯片包含接合面、背面、多个输入凸块与多个输出凸块。其中，接合面相对于背面且具有第一对称轴线，多个输入凸块设置于接合面上且位于第一轴线的一侧，而多个输出凸块设置于接合面上且位于第一对称轴线的另一侧。芯片接合方法包含：计算各输入凸块的接触面所共同构成的第一形状中心；计算各输出凸块的接触面所共同构成的第二形状中心；定义一直线平行于接合面的第一对称轴线，其中，第一形状中心至直线的距离与第二形状中心至直线的距离的比值等于多个输出凸块的接触面的总面积与多个输入凸块的接触面的总面积的比值；及以一施力面施加压力于芯片的背面，其中，施力面平行于接合面且具有至少一第二对称轴线，施力面的至少一第二对称轴线平行对准于直线。本专利技术提出另一种芯片接合方法，用于将芯片接合在显示面板。芯片包含接合面、背面、多个输入凸块与多个输出凸块。其中，接合面相对于背面且具有第一对称轴线，多个输入凸块设置于接合面上且位于第一轴线的一侧，而多个输出凸块设置于接合面上且位于第一对称轴线的另一侧。芯片接合方法包含：计算各输入凸块的接触面与各输出凸块的接触面所共同构成的形状中心；定义一直线通过形状中心且直线平行于接合面的第一对称轴线；及以一施力面施加压力于芯片的背面，其中，施力面平行于接合面且具有至少一第二对称轴线，施力面的至少一第二对称轴线平行对准于直线。本专利技术亦提出一种显示器的驱动芯片。驱动芯片包含接合面、背面、多个输入凸块与多个输出凸块。驱动芯片的接合面具有对称轴线，且背面相对于接合面。多个输入凸块设置于接合面上且位于对称轴线的一侧，而多个输出凸块设置于接合面上且位于对称轴线的另一侧。其中，多个输出凸块的数量不同于多个输入凸块的数量，各输入凸块的接触面所共同构成的形状中心至对称轴线的距离为一第一值，各输出凸块的接触面所共同构成的形状中心至对称轴线的距离为一第二值，且第一值与第二值的比值等于多个输出凸块的接触面的总面积与多个输入凸块的接触面的总面积的比值。综上所述，根据本专利技术的芯片接合方法，调整压合治具中的压合头的对称轴线使得压合头的对称轴线可对准于通过芯片的各输入凸块的接触面与各输出侧凸块的接触面所共同构成的形状中心的直线，即可于封装过程中使得芯片上的输入侧的凸块所承受的压力与输出侧的凸块所承受的压力大致上相等，并改善输入侧与输出侧压痕深浅不一致的问题，更增加产品的质量与良率。另，运用本专利技术提出的显示器的驱动芯片来接合于显示面板时，仅需使压合治具中的压合头的对称轴线对准于驱动芯片的对称轴线即可，亦可改善输入侧压痕与输出侧压痕深浅不一致的问题，并增加产品的质量与良率。以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征及优点，其内容足以使任何熟悉本领域的相关技术人员了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟悉本领域的相关技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。附图说明图1为本专利技术的芯片的俯视概要示意图；图2A为本专利技术封装工艺中芯片于热压合步骤的剖面概要示意图；图2B为本专利技术的芯片于热压合步骤所使用的压合头的俯视概要示意图；图3为本专利技术的芯片接合方法的流程图；图4为本专利技术的另一芯片接合方法的流程图；图5为本专利技术一实施例的显示器的驱动芯片的凸块(Bump)设计的概要示意图。其中，附图标记100、500驱动芯片110背面120、520接合面111、511输入凸块111a、511a接触面112、512输出凸块112a、512a接触面200压合头210施力面300异方性导电膜400显示面板420玻璃基板C1第一形状中心C2第二形状中心C3第三形状中心C4第四形状中心C5第五形状中心D1、D2、D3距离M1第一对称轴线S1第二对称轴线M2接合面对称轴线P1直线步骤S01计算各输入凸块的接触面所共同构成的第一形状中心步骤S02计算各输出凸块的接触面所共同构成的第二形状中心步骤S03定义一直线平行于接合面的第一对称轴线，其中第一形状中心至直线的距离与第二形状中心至直线的距离的比值等于多个输出凸块的接触面的总面积与多个输入凸块的接触面的总面积的比值步骤S04以施力面施加压力于驱动芯片的背面，其中施力面的至少一第二对称轴线平行对准于所述直线步骤S11计算各输入凸块的接触面与各输出凸块的接触面所共同构成的形状中心步骤S12定义一直线通过形状中心，其中直线平行于接合面的第一对称轴线步骤S13以施力面施加压力于芯片的背面，其中施力面的至少一第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片接合方法，用于将一芯片接合于一显示面板，该芯片包含一接合面、一背面、多个输入凸块与多个输出凸块，该接合面相对于该背面且具有一第一对称轴线，该多个输入凸块设置于该接合面上且位于该第一对称轴线的一侧，该多个输出凸块设置于该接合面上且位于该第一对称轴线的另一侧，其特征在于，该芯片接合方法包含：计算各该输入凸块的接触面所共同构成的一第一形状中心；计算各该输出凸块的接触面所共同构成的一第二形状中心；定义一直线平行于该接合面的第一对称轴线，该第一形状中心至该直线的距离与该第二形状中心至该直线的距离的比值等于该多个输出凸块的接触面的总面积与该多个输入凸块的接触面的总面积的比值；及以一施力面施加压力于该芯片的背面，该施力面平行于该接合面且具有至少一第二对称轴线，该施力面的该至少一第二对称轴线平行对准于该直线。

【技术特征摘要】
2014.09.19 TW 1031324761.一种芯片接合方法，用于将一芯片接合于一显示面板，该芯片包含一
接合面、一背面、多个输入凸块与多个输出凸块，该接合面相对于该背面且具
有一第一对称轴线，该多个输入凸块设置于该接合面上且位于该第一对称轴线
的一侧，该多个输出凸块设置于该接合面上且位于该第一对称轴线的另一侧，
其特征在于，该芯片接合方法包含：
计算各该输入凸块的接触面所共同构成的一第一形状中心；
计算各该输出凸块的接触面所共同构成的一第二形状中心；
定义一直线平行于该接合面的第一对称轴线，该第一形状中心至该直线的
距离与该第二形状中心至该直线的距离的比值等于该多个输出凸块的接触面
的总面积与该多个输入凸块的接触面的总面积的比值；及
以一施力面施加压力于该芯片的背面，该施力面平行于该接合面且具有至
少一第二对称轴线，该施力面的该至少一第二对称轴线平行对准于该直线。
2.如权利要求1所述的芯片接合方法，其特征在于，更包含：
计算各该输入凸块的接触面与各该输出凸块的接触面所共同构成的一第
三形状中心以定义该直线，该直线通过该第三形状中心。
3.如权利要求1所述的芯片接合方法，其特征在于，更包含：
设置一异方性导电膜于该芯片的该接合面与该显示面板之间。
4.如权利要求1所述的芯片接合方法，其特征在于，更包含：
将该芯片的该多个输入凸块与该多个输出凸块分别对应至该显示面板的
接触垫。
5.一种芯片接合方法，用于将一芯片接合于一显示面板，该芯片包含一
接合面、一背面、多个输入凸块与多个输出凸块，该接合面相对于该背面且具
有一第一对称轴线，该多个输入凸块设置于该接...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨承颖，黎远谋，
申请(专利权)人：中华映管股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71