发热器件散热装置、移动终端及功放散热组件制造方法及图纸

阅读:7 留言:0更新日期:2016-07-09 18:04
本实用新型专利技术提供一种发热器件散热装置、移动终端及功放散热组件,功放散热组件包括PCB、多个功放以及导热板,多个功放分布于该PCB的第一表面和第二表面;导热板设于该PCB上以吸收热量从而对该多个功放进行散热。本实用新型专利技术多个功放集中布局,结构简单,散热效果良好,提高PCB的密度,减小PCB尺寸,支持产品小型化。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热设备
,特别涉及一种功放散热组件以及使用该功放散热组件的发热器件散热装置和移动终端。
技术介绍
新一代的专业通信产品中需要宽、窄带融合,要求频率范围覆盖广,因此产品设计中需要多频段多功放共存。另外,由于终端产品小型化、轻薄化的发展趋势,终端产品的尺寸不断减小,可用于PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)布局的空间也在不断的压缩,导致器件在小型化的同时,高密度布局成为设计的必然。通常对于功放类的器件,一般采用单面布局,由于发热量较大需要单独的散热空间。而新一代的专业通信产品设计时,多个功放器件需要在PCB集中设计,为了节约布局空间,需要功放器件在PCB上实现双面对贴布局,进一步加剧了功放的散热困难成为了产品设计的恶瓶颈,严重影响产品的散热可靠性。
技术实现思路
本技术提供一种发热器件散热装置、移动终端及功放散热组件,以解决现有技术中功放器件在PCB上实现双面对贴布局,进一步加剧了功放的散热困难成为了产品设计的恶瓶颈,严重影响产品的散热可靠性的技术问题。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种功放散热组件,其包括PCB、多个功放以及导热板,多个功放分布于该PCB的第一表面和第二表面;导热板设于该PCB上以吸收热量从而对该多个功放进行散热。其中,该导热板整体嵌入在该PCB内部,或者该导热板具有局部露出该第二表面的第一外露部分。其中,该功放散热组件还包括散热件,该散热件与该PCB表面连接或与该第一外露部分连接以对该导热板吸收的热量进行导出散热。其中,该散热件具有第一接触部和悬空部,第一接触部与该第一外露部分连接;悬空部与该第一接触部连接呈L型,并形成一容纳该功放的容置槽。其中,该散热件还具有第二接触部,该第二接触部与该悬空部连接以与该第一接触部形成U型状。其中,该第二接触部与该PCB表面连接。其中,该导热板还具有局部露出该第二表面的第二外露部分,该第二外露部分与该第二接触部连接。其中,该功放至少为2个。为解决上述技术问题,本技术采用的另一个技术方案是:提供一种移动终端,其包括上述的功放散热组件。为解决上述技术问题,本技术采用的另一个技术方案是:提供一种发热器件散热装置,其包括上述的功放散热组件。本技术的有益效果是:区别于现有技术的情况,本技术的发热器件散热装置、移动终端及功放散热组件,其有多个功放集中布局在PCB板上,PCB中设置有导热板以吸收热量从而对该多个功放进行散热,结构简单,散热效果良好,提高PCB的密度,减小PCB尺寸,支持产品小型化。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:图1是本技术一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图;图1a是本技术另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图;图2是本技术另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图;图3是本技术另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图;图4是本技术另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图;图5是本技术另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图;图6是本技术另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1和图la,图1是本技术一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图,图1a是本技术另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图。本技术的一种功放散热组件I包括PCB 1、多个功放20以及导热板30。本技术的功放20具有相对的第一表面11和第二表面12,多个功放20分布于该PCB 10的第一表面11和第二表面12。具体地,如图1所示,多个功放20中可以至少I对功放20是对称设于该PCB 10的第一表面11和第二表面12,S卩,还可以是2对、3对……η(正整数)对功放20是对称设于该PCB 10的第一表面11和第二表面12。如图1a所示,分别设于该PCB 10的第一表面11和第二表面12的两个功放20在PCB 10上的投影也可以是部分重合,当然,分别设于该PCB 10的第一表面11和第二表面12的两个功放20在PCB 10上的投影也可以是相互错开。举例地,如图1所示,当功放20为两个时,第一个功放21设于PCB 10的第一表面11的中间位置,第二个功放22设于PCB 10的第二表面12的中间位置,且第一个功放21与第二个功放22对称设置,使用该布局可大大减小PCB 10的尺寸,有利于产品小型化。如图1箭头所不,导热板30吸收第一个功放21和第二个功放22所产生的热量,以对第一个功放21和第二个功放22进行散热。请一并参阅图2,图2是本技术另一优选实施例的功放散热组件的结构示意简图,本实施例与上实施例大体相同,不同的是功放20的个数和设置位置不同,本实施例多个功放20中的一部分对称设于该PCB 1的第一表面11和第二表面12或者是一部分功放20在PCB 10的投影部分重合,另一部分单独设于该PCB 10的第一表面11。如图2所示,当功放20为3个时,第一个功放21设于PCB10的第一表面11,第二个功放22设于PCB 10的第二表面12,且第一个功放21与第二个功放22对称设置,而第三个功放23也设于第一表面11,但在PCB 10的第二表面12上其没有其它功放20与其对称,使用该布局可大大提高功放20的散热效果,具体地,如图1的功放20热量传导箭头方向所示,第一个功放21、第二个功放22以及第三个功放23的所发出的热量向导热板30中传导,由于第三个功放23相对的PCB 10的第二表面12没有设置功放20,热量较低,故导热板30所接收的热量大部分往无功放20的PCB 10的第二表面12传递。当然,本技术的功放20也可以是5个、7个、9个或以上等,排列方式与3个功放20相同,即,只有一个功放20在PCB 10的第二表面12上没有功放20对称,其当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功放散热组件,其特征在于,包括:PCB;多个功放,所述多个功放分布于所述PCB的第一表面和第二表面;导热板,设于所述PCB中以吸收热量从而对所述多个功放进行散热。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚凯雷卫强
申请(专利权)人:海能达通信股份有限公司
类型:新型
编号:201521110281
国别省市:广东;44

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