【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED含塑料支架超薄投光灯。
技术介绍
目前，公知的传统LED投光灯一般包括壳体和盖板，盖板包括框架和透明面板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，其中电子总成一般处于发光芯片和反光罩后方，因此传统投光灯的厚度一般较大，这种投光灯明装使用时就不够美观。如果将投光灯的反光罩和发光芯片与电子总成分开设置，那么厚度能够降低，但是随之而来的就是散热问题，比较薄的投光灯没有条件做很厚的壳体底板和散热肋条，热量直接传导到壳体底部，很容易造成热量过于集中而无法高效散热，还容易因热量集中而产生高温，进而引起安全事故。而相对超薄投光灯来讲，的确是节省了很多原件以及缩小了体积的大小，但是同样的带来了一个问题，尺寸比较小，对内部结构件尺寸高度要求较高，特别是电源尺寸，一般防水电源基本上放不进去;并且由于压缩了空间，相同瓦数灯具，用贴片灯珠有的数量太多，占用面积过大，影响整体美观；同样由于空间较小，高度比较低，投光灯反光罩就会相对来说斜度就会大一点，就是看上去会比较平，在焊线时如果焊点过大，容易跟反光罩接触形成短路，造成灯具不亮。
技术实现思路
为了克服现有的超薄投光灯散热困难、结构复杂、空间拥挤且焊接易形成短路的问题，本技术提供一种LED含塑料支架超薄投光灯，该投光灯不仅解决了散热难、内部空间拥挤复杂之外还引入了一种塑料支架，利用该塑料支架还可以避免反光罩与灯板焊点的接触使两者完全隔离，从而避免了短路这一安全问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种LED含塑料支架超薄投光灯，包括盖板和壳体，壳体内设有塑料支架、灯板和反光罩，所述塑料支架位于灯板...
【技术保护点】
一种LED含塑料支架超薄投光灯，包括盖板和壳体，壳体内设有塑料支架、灯板和反光罩，所述塑料支架位于灯板与反光罩中间通过塑料支架连接孔固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：万培和，
申请(专利权)人：嘉兴万城光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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