一种超薄LED投光灯制造技术

本实用新型专利技术公开的一种超薄LED投光灯包括壳体和盖板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，壳体底部横向分布有电子总成和发光芯片；壳体上设置有支架，壳体上对应支架开设有多边形槽，多边形槽内开设有第一通孔，支架上开设有第二通孔，第一螺钉依次穿过第一通孔、第二通孔与第一螺母螺纹连接，第一螺钉的帽盖端与多边形槽匹配，第一螺钉的帽盖端卡入多边形槽内。本实用新型专利技术提供的一种超薄LED投光灯厚度较薄且支架与壳体的连接更加稳定。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种超薄LED投光灯。
技术介绍
传统LED投光灯一般包括壳体和盖板，盖板包括框架和透明面板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，其中电子总成一般处于发光芯片和反光罩后方，因此传统投光灯的厚度一般较大，这种投光灯明装使用时就不够美观。而且传统投光灯的支架与壳体之间的连接不够稳定，支架很容易相对壳体转动。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种厚度较薄且支架与壳体的连接更加稳定的超薄LED投光灯。为此，本技术提供的超薄LED投光灯，包括壳体和盖板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，所述壳体底部横向分布有电子总成和发光芯片；所述壳体上设置有支架，所述壳体上对应支架开设有多边形槽，多边形槽内开设有第一通孔，所述支架上开设有第二通孔，第一螺钉依次穿过第一通孔、第二通孔与第一螺母螺纹连接，所述第一螺钉的帽盖端与多边形槽匹配，所述第一螺钉的帽盖端卡入多边形槽内。本技术中，发光芯片和电子总成横向分布于壳体底部，因此使投光灯的厚度降低。而且壳体上开设有多边形槽，多边形槽能够容纳螺钉帽盖端进入，因此使整个螺杆的转动受到多边形槽的制约，进而使支架被螺钉和螺帽夹紧时就不会因螺杆相对壳体可转动而导致支架连接不稳定，使用者单独调整螺帽与螺钉的夹紧力就可以调节支架与壳体的摆动连接关系，可使支架的位置调整更加方便。附图说明图1为本技术提供的超薄LED投光灯的分体结构示意图；图2为图1中的框架的背面结构示意图。具体实施方式如图1、图2所示，本技术提供的超薄LED投光灯，包括壳体I和盖板2，壳体I内设置有电子总成3、发光芯片4和反光罩5,所述壳体I底部横向分布有电子总成3和发光芯4片；所述壳体I上设置有支架6，所述壳体I上对应支架6开设有多边形槽7，多边形槽7设置在壳体I的内外侧均可，但本实施例中是设置在壳体I内侧，多边形槽7内开设有第一通孔8，所述支架上开设有第二通孔9，第一螺钉10依次穿过第一通孔8、第二通孔9与第一螺母11螺纹连接，所述第一螺钉10的帽盖端与多边形槽7匹配，所述第一螺钉10的帽盖端卡入多边形槽7内。本实施例中，支架6与壳体I之间设置有第二螺母12，所述第一螺钉10依次穿过第一通孔8、第二螺母12的螺纹孔、第二通孔9最后与第一螺母11螺纹连接。如图1所示，为了使发光芯片在壳体上的固定更加稳固，而且使安装更加方便，发光芯片4上设置有第三通孔13，所述壳体I底部开设有第四通孔14，本实施例中第三通孔13和第四通孔14开设有至少三对，而且三对第三通孔13和第四通孔14连线呈三角形，第二螺钉15穿过第三通孔13和第四通孔14与壳体I底部外侧的螺帽螺纹连接。如图1所示，为了使面板能够遮挡壳体内不够美观的部分，盖板2包括框架16和透视面板17，所述壳体I与盖板2之间设置有防水圈18，所述壳体I边沿设置有多个第五通孔19，所述防水圈18上带有对应第五通孔19设置有第六通孔20，第三螺钉24穿过第五通孔19和第六通孔20与框架16螺纹连接。本实施例中，为了使防水圈18的设置更加稳定，防水圈18四周设置有耳板21，所述第六通孔20设置于耳板21上。如图1、图2所示，为了使框架16上第三螺钉24的连接处不会显露在表面上，进而影响美观，本实施例中框架16背部设置有与所述第三螺钉24匹配的连接柱22，连接柱22配置带内螺纹的第一螺钉孔23，所述第三螺钉24穿过第五通孔19和第六通孔20与框架16上的连接柱22螺纹连接。权利要求1.一种超薄LED投光灯,包括壳体和盖板,壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，其特征是:所述壳体底部横向分布有电子总成和发光芯片；所述壳体上设置有支架，所述壳体上对应支架开设有多边形槽，多边形槽内开设有第一通孔，所述支架上开设有第二通孔，第一螺钉依次穿过第一通孔、第二通孔与第一螺母螺纹连接，所述第一螺钉的帽盖端与多边形槽匹配，所述第一螺钉的帽盖端卡入多边形槽内。2.根据权利要求1所述的超薄LED投光灯，其特征是:所述支架与壳体之间设置有第二螺母，所述第一螺钉依次穿过第一通孔、第二螺母的螺纹孔、第二通孔最后与第一螺母螺纹连接。3.根据权利要求1或2所述的超薄LED投光灯，其特征是:所述发光芯片上设置有第三通孔，所述壳体底部开设有第四通孔，第二螺钉穿过第三通孔和第四通孔与壳体底部外侧的螺帽螺纹连接。4.根据权利要求1或2所述的超薄LED投光灯，其特征是:所述盖板包括框架和透视面板，所述壳体与盖板之间设置有防水圈，所述壳体边沿设置有多个第五通孔，所述防水圈上带有对应第五通孔设置有第六通孔，第一螺钉穿过第五通孔和第六通孔与框架螺纹连接。5.根据权利要求3所述的超薄LED投光灯，其特征是:所述盖板包括框架和透视面板，所述壳体与盖板之间设置有防水圈，所述壳体边沿设置有多个第五通孔，所述防水圈上带有对应第五通孔设置有第六通孔，第一螺钉穿过第五通孔和第六通孔与框架螺纹连接。6.根据权利要求4所述的超薄LED投光灯，其特征是:所述防水圈四周设置有耳板，所述第六通孔设置于耳板上。7.根据权利要求5所述的超薄LED投光灯，其特征是:所述防水圈四周设置有耳板，所述第六通孔设置于耳板上。8.根据权利要求4所述的超薄LED投光灯，其特征是:所述框架背部设置有与所述第三螺钉匹配的连接柱，连接柱配置带内螺纹的第一螺钉孔，所述第三螺钉穿过第五通孔和第六通孔与框架上的连接柱螺纹连接。9.根据权利要求5所述的超薄LED投光灯，其特征是:所述框架背部设置有与所述第三螺钉匹配的连接柱，连接柱配置带内螺纹的第一螺钉孔，所述第三螺钉穿过第五通孔和第六通孔与框架上的连接柱螺纹连接。10.根据权利要求6所述的超薄LED投光灯，其特征是:所述框架背部设置有与所述第三螺钉匹配的连接柱，连接柱配置带内螺纹的第一螺钉孔，所述第三螺钉穿过第五通孔和第六通孔与框架上的连接柱螺纹连接。专利摘要本技术公开的一种超薄LED投光灯包括壳体和盖板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，壳体底部横向分布有电子总成和发光芯片；壳体上设置有支架，壳体上对应支架开设有多边形槽，多边形槽内开设有第一通孔，支架上开设有第二通孔，第一螺钉依次穿过第一通孔、第二通孔与第一螺母螺纹连接，第一螺钉的帽盖端与多边形槽匹配，第一螺钉的帽盖端卡入多边形槽内。本技术提供的一种超薄LED投光灯厚度较薄且支架与壳体的连接更加稳定。文档编号F21Y101/02GK202992943SQ20132001966公开日2013年6月12日 申请日期2013年1月15日 优先权日2013年1月15日专利技术者郑联盟 申请人:浙江萤尔光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄LED投光灯，包括壳体和盖板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，其特征是：所述壳体底部横向分布有电子总成和发光芯片；所述壳体上设置有支架，所述壳体上对应支架开设有多边形槽，多边形槽内开设有第一通孔，所述支架上开设有第二通孔，第一螺钉依次穿过第一通孔、第二通孔与第一螺母螺纹连接，所述第一螺钉的帽盖端与多边形槽匹配，所述第一螺钉的帽盖端卡入多边形槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑联盟，
申请(专利权)人：浙江萤尔光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：