【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED投光灯的
,特别是一种高度集成LED投光灯的
技术介绍
目前市面上的LED投光灯电源以“方形或圆形压铸铝套件”结构,套件由压铸铝散热件和反光罩和玻璃罩构成,“长方形”驱动电源安装于散热套件腔内,LED灯板的光线通过反光罩射出。归纳起来,这种结构的灯具目前在生产和维修过程中主要会面临以下几个问题:装配加工效率低:1、装配时需要将“长方形”电源增加绝缘保护层再塞进散热套件内,生产加工又费人力、费工时、效率低;可靠性较差不易维修,不容易通过相关认证:1、投光灯大多都会采用开光电源,开光电源的器件多,器件品质无法保障,维修拆卸安装麻烦;2、产品质量认证上电磁兼容性EMC、电磁干扰性EMC不易通过;成本:1、电源成本高;2、光源成本高。市场需要一种LED投光灯,需要能够使LED投光灯集成度高,驱动器和光源部分结合集成一体化,不需要任何外置电源加以转化,以替代现有的开光电源结合光源板,无需电源、光源分离装配,大大的减少了铝材成本,人工成本,提高了效率,同时因为电源的器件少,器件品质优,电路简单易维修,安装拆卸方便。产品质量容易过认证,生产成本更低。
技术实现思路
本技术的主要目的为提供一种高度集成LED投光灯,能够使LED投光灯制造成本更低,启动电压低,耐压高,内置过温、过压保护,热阻低,方案电路简单,器件少,体积小,同时更容易通过认证。为实现上述目的,本技术提出了一种高度集成LED投光灯,包括壳体和光电集成模组,所述光电集成模组包括PCB板、接电极、LED芯片、驱动器、防雷管和交流转直流电路,所述接电极、LED芯片、驱动器、防雷管和交流转直 ...
【技术保护点】
一种高度集成LED投光灯,其特征在于:包括壳体和光电集成模组,所述光电集成模组包括PCB板、接电极、LED芯片、驱动器、防雷管和交流转直流电路,所述接电极、LED芯片、驱动器、防雷管和交流转直流电路固设在PCB板上,所述交流转直流电路与接电极连接,所述接电极用于与外接交流电源连接,所述交流转直流电路作用是将交流电转换成直流电,所述交流转直流电路与驱动器连接,所述驱动器与LED芯片连接,所述交流转直流电路、LED芯片和接电极之间设置有防雷管。
【技术特征摘要】
1.一种高度集成LED投光灯,其特征在于:包括壳体和光电集成模组,所述光电集成模组包括PCB板、接电极、LED芯片、驱动器、防雷管和交流转直流电路,所述接电极、LED芯片、驱动器、防雷管和交流转直流电路固设在PCB板上,所述交流转直流电路与接电极连接,所述接电极用于与外接交流电源连接,所述交流转直流电路作用是将交流电转换成直流电,所述交流转直流电路与驱动器连接,所述驱动器与LED芯片连接,所述交流转直流电路、LED芯片和接电极之间设置有防雷管。2.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐际伟,
申请(专利权)人:深圳市鼎芯无限科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。