【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED投光灯。
技术介绍
传统投光灯一般包括壳体和盖板,盖板包括框架和透明面板,壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩,其中电子总成一般处于发光芯片和反光罩后方,因此传统投光灯的厚度一般较大,这种投光灯明装使用时就不够美观。而且传统投光灯的面板全部采用透明材料制成,因此不利于遮掩投光灯内部非直接照明的部件,例如电子总成和壳体边沿等,因此也造成投光灯不够美观。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种厚度更薄且更加美观的LED投光灯。为此,本技术提供的LED投光灯,包括壳体和盖板,壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩,所述发光芯片和电子总成沿壳体底部横向分布,所述盖板包括面板和框架,面板自框架后部嵌入框架中,面板包括透明区域和不透明区域,所述透明区域对准反光罩和发光芯片。在上述
技术实现思路
的基础上,不透明区域覆盖壳体边沿和电子总成所在区域。本技术中发光芯片和电子总成横向分布于壳体底部,因此使投光灯的厚度降低,而且仅将透明区域对准反光罩和发光芯片,从而使其他部位均处于不透明区域的覆盖下,这些不够美观的部位被遮挡后投光灯仅露出发光部分和外壳部分,可使投光灯整体更加简洁、美观。附图说明图1为本技术提供的LED投光灯的分体结构示意图。具体实施方式如图1所示,本技术提供的LED投光灯,包括壳体I和盖板2,壳体I内设置有电子总成3、发光芯片4和反光罩5,发光芯片4和电子总成3沿壳体I底部横向分布,盖板2包括面板6和框架7,面板6自框架7后部嵌入框架7中,面板6包括透明区域6a和不透明区域6b,透明区域6a对准反光罩5和发光芯片4,不透明区域6b覆盖 ...
【技术保护点】
一种LED投光灯,包括壳体和盖板,壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩,其特征是:所述发光芯片和电子总成沿壳体底部横向分布,所述盖板包括面板和框架,面板自框架后部嵌入框架中,面板包括透明区域和不透明区域,所述透明区域对准反光罩和发光芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:郑联盟,
申请(专利权)人:浙江萤尔光电科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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