下载LED投光灯的技术资料

文档序号:8819856

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本实用新型公开的LED投光灯包括壳体和盖板,壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩,发光芯片和电子总成沿壳体底部横向分布,盖板包括面板和框架,面板自框架后部嵌入框架中,面板包括透明区域和不透明区域,透明区域对准反光罩和发光芯片。本实用新型提...
该专利属于浙江萤尔光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江萤尔光电科技有限公司授权不得商用。

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