柔性电路板、终端及柔性电路板的制备方法技术

本发明专利技术公开一种柔性电路板，所述柔性电路板包括柔性板主体和设置于所述柔性板主体上的阻焊层，所述柔性电路板还包括定位标记和辅料贴合区，所述辅料贴合区与所述定位标记设置于所述柔性板主体具有所述阻焊层的一侧，所述定位标记设置于所述辅料贴合区的周侧，所述定位标记与所述阻焊层处于同一叠层，且所述定位标记的材质与所述阻焊层的材质相同。所述柔性电路板可以提高辅料贴合的精度，且制作工艺简单，可以降低产品的生产成本。本发明专利技术还公开一种包括所述柔性电路板的终端，以及一种柔性电路板的制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板领域，尤其涉及一种用于与辅料贴合的柔性电路板、包括柔性电路板的终端，以及柔性电路板的制备方法。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)是以柔性材料为基材而制得的印制电路板，具有布线密度高、质量轻、厚度薄及材质柔软等优点，其可弯曲、卷绕及折叠，因此，广泛应用于现代各种电子产品的导电系统中。柔性电路板通常包括基材、走线和绝缘层，而绝缘层通常为覆盖膜和/或阻焊油墨。柔性电路板应用于各种电子产品的过程中，不可避免地要将各种辅料与其相贴合，例如，经常要将高温胶纸、导电胶、泡棉等辅料与柔性电路板通过对位进行贴合。在现有技术中，大多是通过在柔性电路板上印刷白油标记来对位，即：将柔性电路板放置于上下两个可开合的印刷板之间，上面的印刷板在柔性电路板上需要印刷白油标记的位置上开设对应的开孔，当将两个印刷板盖合并在上面的印刷板上涂覆白油时，白油从所述开孔漏到下面的柔性电路板(即夹在上下两个印刷板之间的柔性电路板)上，从而在所述柔性电路板的相应位置上印上白色标记，以便在贴合辅料时用于对位。然而，这样的印刷方法本身的精度很低，其对位公差通常为±0.2mm，因此，在贴合辅料时，采用所述白油标记来对位，对位精度较低，容易使辅料贴偏，从而导致良率下降。此外，在柔性电路板上印刷白油标记，在制备柔性电路板的基础上多出了一道工序，过于繁琐，不利于成本的降低。
技术实现思路
r>本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种柔性电路板，所述柔性电路板可以提高辅料贴合的精度，且制作工艺简单，可以降低产品的生产成本。本专利技术还提供一种柔性电路板的制备方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：一方面，本专利技术的实施例提供了柔性电路板，所述柔性电路板包括柔性板主体和设置于所述柔性板主体上的阻焊层，所述柔性电路板还包括定位标记和辅料贴合区，所述辅料贴合区与所述定位标记设置于所述柔性板主体具有所述阻焊层的一侧，所述定位标记设置于所述辅料贴合区的周侧，所述定位标记与所述阻焊层处于同一叠层，且所述定位标记的材质与所述阻焊层的材质相同。其中，所述定位标记的内边缘与所述辅料贴合区的边界对齐，所述定位标记与所述阻焊层均由感光油墨制成，且该定位标记与所述阻焊层在同一道工序中制作而成。其中，所述定位标记呈连续的细线形状。其中，所述定位标记呈不连续的细线形状。其中，所述定位标记的线宽为大于等于0.1mm且小于等于0.12mm。其中，所述柔性板主体包括基材和设置于所述基材上的走线层，所述阻焊层和所述定位标记设置于所述走线层上。其中，所述柔性板主体包括基材、走线层和覆盖膜，所述走线层和所述覆盖膜依次层叠设置于所述基材上，所述阻焊层和所述定位标记设置于所述覆盖膜上。另一方面，本专利技术还提供一种终端，包括以上任一项所述的柔性电路板。再一方面，本专利技术还提供一种柔性电路板的制备方法，包括如下步骤：提供一带有辅料贴合区的柔性板主体；在所述柔性板主体上涂覆一感光油墨层；及对所述感光油墨层进行曝光及显影，以形成阻焊层和定位标记，使所述定位标记的内边缘与所述辅料贴合区的外边缘对齐。其中，所述定位标记呈细线形状。其中，所述定位标记的线宽为大于等于0.1mm且小于等于0.12mm。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下有益效果：本专利技术的柔性电路板在辅料贴合区设置了定位标记，并且定位标记的材质与阻焊层的材质皆为感光油墨，使得定位标记可以在制作阻焊层的工序中同时制作，从而无需增加另外的工序，从而使所述柔性电路板的制备工艺得到简化；同时，由于定位标记与阻焊层一样可以采用曝光、显影等工艺制作，使定位标记比现有技术中印刷的白油标记更精细，对位更准确，从而提高辅料贴合的精度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术第一实施例的柔性电路板的俯视示意图；图2是图1所示的柔性电路板沿剖切线A-A的截面示意图；图3是本专利技术第二实施例的柔性电路板的俯视示意图；图4是本专利技术第三实施例的柔性电路板的截面示意图；图5是本专利技术的柔性电路板的制备方法的流程图；及图6至图8是本专利技术的柔性电路板的制备方法的过程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如果在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会不用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如果在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释为“包含但不限定”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。为便于描述，这里可以使用诸如“在...之下”、“在...下面”、“下”、“在...之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。此外，“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其他装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本专利技术。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，包括柔性板主体和设置于所述柔性板主体上的阻焊层，其特征在于，所述柔性电路板还包括定位标记和辅料贴合区，所述辅料贴合区与所述定位标记设置于所述柔性板主体具有所述阻焊层的一侧，所述定位标记设置于所述辅料贴合区的周侧，所述定位标记与所述阻焊层处于同一叠层，且所述定位标记的材质与所述阻焊层的材质相同。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，包括柔性板主体和设置于所述柔性板主体上的阻焊层，
其特征在于，所述柔性电路板还包括定位标记和辅料贴合区，所述辅料贴合区
与所述定位标记设置于所述柔性板主体具有所述阻焊层的一侧，所述定位标记
设置于所述辅料贴合区的周侧，所述定位标记与所述阻焊层处于同一叠层，且
所述定位标记的材质与所述阻焊层的材质相同。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述定位标记的内边缘
与所述辅料贴合区的边界对齐，所述定位标记与所述阻焊层均由感光油墨制成，
且该定位标记与所述阻焊层在同一道工序中制作而成。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述定位标记呈连续或
不连续的细线形状。
4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述定位标记的线宽为
大于等于0.1mm且小于等于0.12mm。
5.如权利要求1至4任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性板
主...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈艳，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44