一种直接式一体封装散热模块制造技术

本发明专利技术涉及LED散热技术领域，尤其是一种直接式一体封装散热模块，包括散热体、绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层、芯片、封装层，其特征在于：所述封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面，绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层依次连接，所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央配合芯片设有镂空区，所述芯片嵌入镂空区；LED芯片直接封装在散热体上，散热体直接传导发光体的热量，不经过过渡层，加快了热量扩散速度，在灯具开灯到整个散热体温度恒温这个过程更快速，降低了芯片的老化光衰并延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED散热
，尤其是一种直接式一体封装散热模块。
技术介绍
目前，市场上集成化光源都是采用封装在一块铝(铜)基板上，再通过背面涂散热膏并贴合在散热器的形式进行热传导。在开灯同时芯片散发出的热能，铝(铜)基板很难满足芯片的温度承载，这个过程对热的传递属于间接性传导不够直接，导致芯片加快老化光衰，铝(铜)基板与散热膏等工艺也增加了成本，有必要进行改进。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供一种直接将LED芯片直接封装在散热体上的散热体模块。本专利技术的技术方案为: 一种直接式一体封装散热模块，包括散热体、绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层、芯片、封装层，其特征在于:所述封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面，绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层依次连接，所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央配合芯片设有镂空区，所述芯片嵌入镂空区；LED芯片直接封装在散热体上，散热体直接传导发光体的热量，不经过过渡层，加快了热量扩散速度，在灯具开灯到整个散热体温度恒温这个过程更快速，降低了芯片的老化光衰并延长使用寿命。进一步地，所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层两侧均设有延长区，所述延长区配合设有通孔，通过通孔设置和锁紧电源线。进一步地，所述散热体表面配合所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央设有的镂空区设有一凹槽或者标示，便于封装时各个部件的定位。进一步地，所述散热体包括至少一块导热板和设置在导热板上的散热鳍片，所述导热板仅一面设有散热鳍片，其作用是便于封装LED芯片。进一步地，所述绝缘层采用导热绝缘胶或者导热硅胶，其作用是保证LED芯片用电安全的同时加强其热传导性能，便于散热。进一步地，所述阻焊油墨层采用光固化钛白粉阻焊油墨层，其作用是使得LED芯片周围形成白色尚反光面，提尚LED光能利用率。进一步地，所述封装层包括胶水、硅胶和荧光粉，所述荧光粉粘附在硅胶上，所述硅胶通过胶水封装在散热体上。—种直接式一体封装散热模块包括以下步骤实施封装: 步骤一，将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层堆积在散热体表面； 步骤二，将芯片置入绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层的镂空区；步骤三，通过封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面。进一步地，所述步骤三还包括通过通孔设置和锁紧电源线。本专利技术的有益效果为:本专利技术将芯片直接封装在散热体上，散热体直接传导发光体(芯片)的热量，不经过过渡层，加快了热量扩散速度，在灯具开灯到整个散热体温度恒温这个过程更快速，降低了芯片的老化光衰并延长使用寿命。【附图说明】图1为本专利技术的爆炸示意图； 图2为本专利技术中绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层、芯片、封装层的爆炸示意图。图中，1、散热体；2、绝缘层；3、铜箔层；4、芯片；5、阻焊油墨层；6、封装层。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】作进一步说明: 为便于说明和安装，本实施例选用的是单面设有散热鳍片的散热体(铝制散热器)，并在散热体没有设置散热鳍片的一面中部设有安装标志。另外，芯片通过铜箔层导电，由于该连接方法为成熟现有技术，本专利技术不赘述。如图1、2所示，一种直接式一体封装散热模块，包括散热体1、绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5、芯片4、封装层6，其特征在于:所述封装层将绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5和芯片4封装在散热体1表面，绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5依次连接，所述绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5中央配合芯片设有镂空区，所述芯片4嵌入镂空区；LED芯片直接封装在散热体上，散热体直接传导发光体的热量，不经过过渡层，加快了热量扩散速度，在灯具开灯到整个散热体温度恒温这个过程更快速，降低了芯片的老化光衰并延长使用寿命。所述绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5两侧均设有延长区，所述延长区配合设有通孔，通过通孔设置和锁紧电源线。所述散热体1表面配合所述绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5中央设有的镂空区设有一凹槽或者标示，便于封装时各个部件的定位。所述散热体1包括至少一块导热板和设置在导热板上的散热鳍片，所述导热板仅一面设有散热鳍片，其作用是便于封装LED芯片。所述绝缘层2采用导热绝缘胶或者导热硅胶，其作用是保证LED芯片用电安全的同时加强其热传导性能，便于散热。所述阻焊油墨层5采用光固化钛白粉阻焊油墨层，其作用是使得LED芯片周围形成白色高反光面，提高LED光能利用率。所述封装层6包括胶水、硅胶和荧光粉，所述荧光粉粘附在硅胶上，所述硅胶通过胶水封装在散热体1上。—种直接式一体封装散热模块包括以下步骤实施封装: 步骤一，将绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5堆积在散热体1表面； 步骤二，将芯片4置入绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5的镂空区； 步骤三，通过封装层6将绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5和芯片4封装在散热体1表面。所述步骤三还包括通过通孔设置和锁紧电源线。上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理和最佳实施例，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。【主权项】1.一种直接式一体封装散热模块，包括散热体、绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层、芯片、封装层，其特征在于:所述封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面，绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层依次连接，所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央配合芯片设有镂空区，所述芯片嵌入镂空区。2.根据权利要求1所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于:所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层两侧均设有延长区，所述延长区配合设有通孔，通过通孔设置和锁紧电源线。3.根据权利要求2所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于:所述散热体表面配合所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央设有的镂空区设有一凹槽或者标示。4.根据权利要求3所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于:所述散热体包括至少一块导热板和设置在导热板上的散热鳍片，所述导热板仅一面设有散热鳍片。5.根据权利要求4所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于:所述绝缘层采用导热绝缘胶或者导热硅胶。6.根据权利要求5所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于:所述阻焊油墨层采用光固化钛白粉阻焊油墨层。7.根据权利要求6所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于:所述封装层包括胶水、硅胶和荧光粉，所述荧光粉粘附在硅胶上，所述硅胶通过胶水封装在散热体上。8.根据权利要求7所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于，它包括以下步骤实施封装: 步骤一，将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层堆积在散热体表面； 步骤二，将芯片置入绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层的镂空区； 步骤三，通过封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面。9.根据权利要求8所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于:所述步骤三还包括通过通孔设置和锁紧电源线。【专利摘要】本专利技术涉及LED散热
，尤其是一种直接式一体封装散热模块，包括散热体、绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层、芯片、封装层，其特征在于：所述封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面，绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层依次连接，所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央配合芯片设有镂空区，所述芯片嵌入镂空区；LED芯片直接封装在散热体上，散热体直接传导发光体的热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直接式一体封装散热模块，包括散热体、绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层、芯片、封装层，其特征在于：所述封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面，绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层依次连接，所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央配合芯片设有镂空区，所述芯片嵌入镂空区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周豈民，
申请(专利权)人：东莞市星曜光电照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44