【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种多族阵列的发光二极管板上芯片封装结构，包括：一镜面铝基板、多个发光二极管晶片、围坝体和荧光胶体，其特征在于：该镜面铝基板上具有多个用于固定发光二极管晶片的下凹陷区，每个下凹陷区内固定有一个多个发光二极管晶片，以及在临近该每个下凹陷区外周的基板上均分别设有正、负极链接焊盘，每个下凹陷区内固定的发光二极管晶片通过金丝焊接于其对应的正、负极链接焊盘上，在临近每组正、负极链接焊盘外周的基板上还分别设有一围坝体，每个围坝体以内均分别填充有一荧光胶体，以及在该围坝体的外周侧的基板上还设有表面线路层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄兆武，
申请(专利权)人：厦门光莆电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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