一种倒装蓝宝石衬底发光二极管结构，包括基板，在基板一侧设有两个外露的电极焊盘，在基板上布电路走线，将蓝宝石衬底芯片加工成倒装铜基的蓝宝石衬底芯片，通过自制的金银锡铜合金固定在基板上，将蓝宝石衬底芯片与外露电极焊盘通过合金线连接后涂上荧光胶，等荧光胶固化后，再在蓝宝石衬底芯片荧光胶四周填充硅胶。本实用新型专利技术将倒装的蓝宝石衬底芯片通过金银锡铜合金与高效散热铝基板融为一体，倒装蓝宝石衬底芯片工作时产生的热，通过高效散热铝迅速导到外围环境中，由于倒装蓝宝石衬底芯片与高效散热铝有机结合在一起，倒装蓝宝石衬底芯片的光效提高了50%，且基板一侧两个电极焊盘外露，插拔灵活方便，可广泛应用到插拔电路上。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种倒装蓝宝石衬底发光二极管结构，包括基板，在基板一侧设有两个外露的电极焊盘，在基板上布电路走线，将蓝宝石衬底芯片加工成倒装铜基的蓝宝石衬底芯片，通过自制的金银锡铜合金固定在基板上，将蓝宝石衬底芯片与外露电极焊盘通过合金线连接后涂上荧光胶，等荧光胶固化后，再在蓝宝石衬底芯片荧光胶四周填充硅胶。本技术将倒装的蓝宝石衬底芯片通过金银锡铜合金与高效散热铝基板融为一体，倒装蓝宝石衬底芯片工作时产生的热，通过高效散热铝迅速导到外围环境中，由于倒装蓝宝石衬底芯片与高效散热铝有机结合在一起，倒装蓝宝石衬底芯片的光效提高了50%，且基板一侧两个电极焊盘外露，插拔灵活方便，可广泛应用到插拔电路上。【专利说明】一种倒装蓝宝石衬底发光二极管结构
本技术涉及一种倒装蓝宝石衬底发光二极管结构，属于光电子领域。
技术介绍
目前世界各地，淘汰白炽灯进入倒计时，已渗透到各个领域，发光二极管(LED)是一种半导体发光器件，被广泛的用做指示灯、显示屏等。白光LED被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源，其具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保等优点，LED发出的光，绿色、节能、环保，被视为绿色照明光源的明日之星，但现有的光源，效率普遍低，且插拔不方便，怎样提高光源效率切灵活插拔，是行业人士关注的问题。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种倒装蓝宝石衬底发光二极管结构，其目的在于:提供一种光效高且成本较低的照明光源，即适合大批量生产的倒装蓝宝石衬底发光二极管。 本技术的技术解决方案: 一种倒装蓝宝石衬底发光二极管结构，包括基板，蓝宝石衬底芯片，其特征在于:在基板一侧设有两个外露的电极焊盘，在基板上布电路走线，所述蓝宝石衬底芯片为倒装铜基的蓝宝石衬底芯片，其下通过金银锡铜合金与基板连接，其上通过合金线与外露电极焊盘连接，在外露电极焊盘上层设有荧光胶，荧光胶四周填充有硅胶。 所述基板为高效散热铝。 所述蓝宝石衬底芯片通过金银锡铜合金与高效散热铝材质的基板融为一体。 所述娃胶型号为5315。 本技术的有益效果: 本技术将倒装的蓝宝石衬底芯片通过金银锡铜合金与高效散热铝基板融为一体，倒装蓝宝石衬底芯片工作时产生的热，通过高效散热铝迅速导到外围环境中，由于倒装蓝宝石衬底芯片与高效散热铝有机结合在一起，倒装蓝宝石衬底芯片的光效提高了 50%，且基板一侧两个电极焊盘外露，插拔灵活方便，可广泛应用到插拔电路上。其产品稳定性好，发光质量高，光效高，其性价比优越。本技术倒装蓝宝石衬底发光二极管，设计合理，生产工艺优化，生产效率高，适于大批量生产。 【专利附图】【附图说明】 图1:本技术的倒装蓝宝石衬底发光二极管的结构示意图。 图2:本技术的倒装蓝宝石衬底发光二极管的结构示意图。 图3:本技术制作倒装蓝宝石衬底发光二极管的工艺流程图。 其中:I基板2电路走线3金银锡铜合金4蓝宝石衬底芯片5荧光层6合金线7硅胶8电极焊盘。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例来对本技术做进一步描述: 如图1至3所示的一种倒装蓝宝石衬底发光二级管结构，包括一基板1，基板I侧两个设有两个外露的电极焊盘8，插拔灵活方便，基板I上布电路走线2，将蓝宝石衬底芯片4加工成倒装铜基的蓝宝石衬底芯片4，通过自制的金银锡铜合金3固定在基板I上，将蓝宝石衬底芯片4与外露的电极焊盘8通过合金线6连接，涂上荧光胶5，等荧光胶5固化后，再在蓝宝石衬底芯片4的荧光胶5四周填充硅胶7。 所述基板I为高效散热铝，所述蓝宝石衬底发光二极管基板I 一侧两个电极焊盘8外露，插拔灵活方便，所述蓝宝石衬底芯片4通过金银锡铜合金3与高效散热铝的基板I融为一体。 实施例1 本实施例中的倒装蓝宝石衬底发光二级管，如图1至2所示，基板I侧两个电极焊盘8外露，插拔灵活方便，基板上布电路走线2，将蓝宝石衬底芯片加工成倒装铜基的蓝宝石衬底芯片4，通过自制的金银锡铜合金3固定在基板I上，将蓝宝石衬底芯片4与外露电极焊盘8通过合金线6连接，涂上荧光胶5，等荧光胶5固化后，再在蓝宝石衬底芯片4荧光胶5四周填充硅胶7。 实施例2 本实施例提供一种制作上述的倒装蓝宝石衬底发光二级管的过程，包括如下步骤如图3所示。 ①先制作出倒装蓝宝石衬底芯片。 ②在高效散热铝基板上设计加工电路走线。 ③按金:银:锡:铜=1:2:93:4,配制金银锡铜合金。 ④用ASM共晶机，将倒装蓝宝石衬底芯片固定到铝基板的芯片位置上，共晶机温度230度(误差5度)。 ⑤将1.5mil合金线，用自动焊线机，将倒装蓝宝石衬底芯片电极与基板上的电极连在一起。 ⑥将黄色荧光粉和硅胶WM-1070A/B (广东万木新材料)按比例配好，用日本武藏200S点胶机，进行点胶。 ⑦在芯片荧光胶四周填充硅胶5315，送入150度烘箱固化。 ⑧测试、检验、入库。 显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术创造的保护范围之中。 综上，本技术达到预期目的。【权利要求】1.一种倒装蓝宝石衬底发光二极管结构，包括基板，蓝宝石衬底芯片，其特征在于:在基板一侧设有两个外露的电极焊盘，在基板上布电路走线，所述蓝宝石衬底芯片为倒装铜基的蓝宝石衬底芯片，其下通过金银锡铜合金与基板连接，其上通过合金线与外露电极焊盘连接，在外露电极焊盘上层设有荧光胶，荧光胶四周填充有硅胶。2.根据权利要求1所述的一种倒装蓝宝石衬底发光二极管结构，其特征在于:所述基板为高效散热招。3.根据权利要求1所述的一种倒装蓝宝石衬底发光二极管结构，其特征在于:所述蓝宝石衬底芯片通过金银锡铜合金与高效散热铝材质的基板融为一体。4.根据权利要求1所述的一种倒装蓝宝石衬底发光二极管结构，其特征在于:所述硅胶型号为5315。【文档编号】H01L33/64GK204045616SQ201420440677【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年8月6日 优先权日:2014年8月6日 【专利技术者】吉爱华, 张愉冉 申请人:江苏泰源光电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种倒装蓝宝石衬底发光二极管结构，包括基板，蓝宝石衬底芯片，其特征在于：在基板一侧设有两个外露的电极焊盘，在基板上布电路走线，所述蓝宝石衬底芯片为倒装铜基的蓝宝石衬底芯片，其下通过金银锡铜合金与基板连接，其上通过合金线与外露电极焊盘连接，在外露电极焊盘上层设有荧光胶，荧光胶四周填充有硅胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吉爱华，张愉冉，
申请(专利权)人：江苏泰源光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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