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本实用新型涉及发光二极管的封装结构。本实用新型提出一种多族阵列的发光二极管板上芯片封装结构，包括：一镜面铝基板、多个发光二极管晶片、围坝体和荧光胶体，其特征在于：该镜面铝基板上具有一多个用于固定发光二极管晶片的下凹陷区，每个下凹陷区内固定有...
该专利属于厦门光莆电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门光莆电子股份有限公司授权不得商用。

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