一种Mapping装置制造方法及图纸

技术编号:12562333 阅读:75 留言:0更新日期:2015-12-22 17:41
本实用新型专利技术公开了一种Mapping装置,包括CCD显微装置,第一丝杠,第一导轨,第一伺服电机,连接架,第二丝杠,第二伺服电机和第二导轨,所述CCD显微装置连接在整个装置的最左端,所述第一丝杠安装在所述CCD显微装置所在的连接件的右端,且所述第一丝杠与所述第一导轨连接,所述第一伺服电机安装在所述第一导轨的下端,所述装置的上半部分与下半部分通过所述连接架连接在一起,所述连接架下方安装有所述第二丝杠,所述第二丝杠下方安装有所述第二导轨,所述第二导轨旁边安装有所述第二伺服电机。采用本实用新型专利技术技术方案,能采用CCD装置分开运作,可以使Mapping操作和贴付操作同时进行,节约了时间,提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种Mapping装置
技术介绍
现有国内Mapping技术的CXD装置在贴付压头上,CXD进行位置识别时,贴付操作只能等待CCD识别完成后才能进行,比较浪费时间。而本技术采用CCD装置分开独立运作,这样可以使Mapping操作和贴付操作同时进行,既可节约时间又能提高效率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的问题,提供一种Mapping装置,从而更方便高效。为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本技术通过以下技术方案实现:—种Mapping装置,包括(XD显微装置,第一丝杠,第一导轨,第一伺服电机,连接架,第二丝杠,第二伺服电机和第二导轨,所述CCD显微装置连接在整个装置的最左端,所述第一丝杠安装在所述CCD显微装置所在的连接件的右端,且所述第一丝杠与所述第一导轨连接,所述第一伺服电机安装在所述第一导轨的下端,所述装置的上半部分与下半部分通过所述连接架连接在一起,所述连接架下方安装有所述第二丝杠,所述第二丝杠下方安装有所述第二导轨,所述第二导轨旁边安装有所述第二伺服电机。进一步的,所述装置安装在轨道的外端,且所述轨道上面安装有基板,所述轨道的另一端连接有贴付装置。本技术的有益效果是:采用本技术技术方案,能采用CXD装置分开运作,可以使Mapping操作和贴付操作同时进行,减少了贴付压头的等待时间,提高了工作效率。同时CCD的工作位置可以通过丝杠进行平面位移,从而可以对不同规格的基板进行Mapping操作。【附图说明】图1为本技术贴付设备上的Mapping装置和贴付装置示意图;图2为本技术的Mapping装置示意图。图中标号说明:1、(XD显微装置,2、第一丝杠,3、第一导轨,4、第一伺服电机,5、连接架,6、第二丝杠,7、第二伺服电机,8、第二导轨,9、贴付装置,10、基板,11、轨道。【具体实施方式】下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本技术。参照图2所不,一种Mapping装置,包括(XD显微装置1,第一丝杠2,第一导轨3,第一伺服电机4,连接架5,第二丝杠6,第二伺服电机7和第二导轨8,所述CXD显微装置I连接在整个装置的最左端,所述第一丝杠2安装在所述CCD显微装置I所在的连接件的右端,且所述第一丝杠2与所述第一导轨3连接,所述第一伺服电机4安装在所述第一导轨3的下端,所述装置的上半部分与下半部分通过所述连接架5连接在一起,所述连接架5下方安装有所述第二丝杠6,所述第二丝杠6下方安装有所述第二导轨8,所述第二导轨8旁边安装有所述第二伺服电机7。进一步的,参照图1所示,所述装置安装在轨道11的外端,且所述轨道11上面安装有基板10,所述轨道11的另一端连接有贴付装置9。本技术的原理:本技术采用CXD显微装置I分开运作,第一块基板通过轨道11传输到CXD显微装置I识别位置,通过第一伺服电机4,第二伺服电机7,第一丝杠3和第二丝杠6传动分别控制CCD显微装置I的横向和纵向位置;CCD显微装置I采用显微装置,可以清晰的识别判定基板上所有需要贴付的位置后,再由轨道11输送到压头贴付位置9进行基板10的定位;定位完成对基板10固定后进行贴付,通过安装Sensor对基板定位状况进行确认,如果检测到异常后搬运夹爪重复做搬运动作调整到基板10位置正常;根据判定好的位置进行贴付动作,同时第二块基板也通过轨道11传输到CXD显微装置I识别位置进行Mapping识别。具体由第一伺服电机4和第一丝杠2传动驱使CXD显微装置I在第一导轨3来实现Mapping的纵向位移操作,由第二伺服电机7和第二丝杠6传动驱使CXD显微装置随连接架5在第二导轨8和上横向位移对基板10来实现Mapping的横向位移操作。另外,本技术C⑶装置通过伺服电机和丝杠传动来实现横向和纵向位移,可以改用伺服电机和齿轮传动来实现。以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种Mapping装置,包括(XD显微装置⑴,第一丝杠⑵,第一导轨(3),第一伺服电机(4),连接架(5),第二丝杠(6),第二伺服电机(7)和第二导轨(8),其特征在于,所述C⑶显微装置(I)连接在整个装置的最左端,所述第一丝杠(2)安装在所述C⑶显微装置(I)所在的连接件的右端,且所述第一丝杠(2)与所述第一导轨(3)连接,所述第一伺服电机(4)安装在所述第一导轨(3)的下端,所述装置的上半部分与下半部分通过所述连接架(5)连接在一起,所述连接架(5)下方安装有所述第二丝杠¢),所述第二丝杠(6)下方安装有所述第二导轨(8),所述第二导轨(8)旁边安装有所述第二伺服电机(7)。2.根据权利要求1所述的Mapping装置,其特征在于,所述装置安装在轨道(11)的外端,且所述轨道(11)上面安装有基板(10),所述轨道(11)的另一端连接有贴付装置(9)。【专利摘要】本技术公开了一种Mapping装置,包括CCD显微装置,第一丝杠,第一导轨,第一伺服电机,连接架,第二丝杠,第二伺服电机和第二导轨,所述CCD显微装置连接在整个装置的最左端,所述第一丝杠安装在所述CCD显微装置所在的连接件的右端,且所述第一丝杠与所述第一导轨连接,所述第一伺服电机安装在所述第一导轨的下端,所述装置的上半部分与下半部分通过所述连接架连接在一起,所述连接架下方安装有所述第二丝杠,所述第二丝杠下方安装有所述第二导轨,所述第二导轨旁边安装有所述第二伺服电机。采用本技术技术方案,能采用CCD装置分开运作,可以使Mapping操作和贴付操作同时进行,节约了时间,提高了工作效率。【IPC分类】H01L21/67【公开号】CN204809197【申请号】CN201520429799【专利技术人】王世锋, 吴斌, 杨英萍 【申请人】苏州通瑞智能系统有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年6月19日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Mapping装置,包括CCD显微装置(1),第一丝杠(2),第一导轨(3),第一伺服电机(4),连接架(5),第二丝杠(6),第二伺服电机(7)和第二导轨(8),其特征在于,所述CCD显微装置(1)连接在整个装置的最左端,所述第一丝杠(2)安装在所述CCD显微装置(1)所在的连接件的右端,且所述第一丝杠(2)与所述第一导轨(3)连接,所述第一伺服电机(4)安装在所述第一导轨(3)的下端,所述装置的上半部分与下半部分通过所述连接架(5)连接在一起,所述连接架(5)下方安装有所述第二丝杠(6),所述第二丝杠(6)下方安装有所述第二导轨(8),所述第二导轨(8)旁边安装有所述第二伺服电机(7)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王世锋吴斌杨英萍
申请(专利权)人:苏州通瑞智能系统有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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