本发明专利技术公开了一种四层埋置元件印制板加工方法，将原来用来贴装内层埋置元件的内层芯板厚度减小，且减小的厚度用半固化片补充，在层压时放置于埋置元件的另一侧，形成基本对称的层压结构，使层压后的板子产生的应力均匀，板子不出现板弯、板翘。该四层埋置元件印制板加工方法通过对内层芯板贴片工装的合理设计，使纸片一样的薄芯板贴片成为可能，从而使产品生产过程流畅。同时，经过层压配料结构的改革，从而使生产的内层埋置元件印制板，其板面翘曲度≤0.75％，达到了客户的要求，使后续产品进行SMT作业十分顺畅。另外，本发明专利技术可以满足客户生产特殊印制板的需求，增加了市场的接单能力，提高了经济效益。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，电子产品不断向着小型化、高密度化方向发展，催生了一类新型印制电路板一一埋置元件印制电路板。这类印制电路板，是将原来贴装于印制电路板表面的某些重要元器件埋置到印制电路板的内部，使这些元器件不受外部温湿度、震动、光照等的影响，可靠性增强，同时腾出了安装空间，提高了外表面元件安装密度，使产品做得更小成为可能。但是，将元器件埋入到印制电路板内部，打破了原来印制电路板的对称结构，产品在层压时产生的应力不均匀，导致产品做成后出现严重的板弯、板翘现象，进而影响后续的贴片安装等一连串的问题。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种，保证内层埋置元件可以顺利的贴装到内层芯板上，又使生产的埋置元件印制板成品不产生翘曲，满足了后续PCB板表面贴装元器件的要求。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种，将原来用来贴装内层埋置元件的内层芯板厚度减小，且减小的厚度用半固化片补充，在层压时放置于埋置元件的另一侧，形成基本对称的层压结构，使层压后的板子产生的应力均匀，板子不出现板弯、板翘。作为本专利技术的进一步改进，在贴装内层芯板时，先将该内层芯板固定于一个贴片模板内，然后进行内层芯板的贴装，贴装完成后将该内层芯板从贴片模板上取下，进行下一步的层压工作。贴片模板则可用于下一块内层芯板的贴装。作为本专利技术的进一步改进，所述内层芯板不含铜的厚度减少为0.2mm。本专利技术的有益效果是:该通过对内层芯板贴片工装的合理设计，使纸片一样的薄芯板贴片成为可能，从而使产品生产过程流畅。同时，经过层压配料结构的改革，从而使生产的内层埋置元件印制板，其板面翘曲度< 0.75%，达到了客户的要求，使后续产品进行SMT作业十分顺畅。另外，本专利技术可以满足客户生产特殊印制板的需求，增加了市场的接单能力，提高了经济效益。【附图说明】图1为本专利技术实施例结构示意图。【具体实施方式】结合附图，对本专利技术作详细说明，但本专利技术的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本专利技术申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本专利技术专利涵盖范围之内。—种，将原来用来贴装内层埋置元件的内层芯板，厚度由0.8mm(不含铜厚)减小到0.2mm(不含铜厚)，且减小的厚度用半固化片补充，在层压时放置于埋置元件的另一侧，形成基本对称的层压结构，使层压后的板子产生的应力均匀，板子不出现板弯、板翘。参见附图1，一种利用本专利技术所述方法制作的四层埋置元件印制板结构，其中，内层芯板I为0.2mm (不含铜厚)，其上埋置有内层元件11，其上方依次形成7628半固化片2、3113半固化片3和上层铜箔4，其下方依次形成7628半固化片2、3113半固化片3和下层铜箔5，由此形成基本对称的层压结构。其中，7628半固化片上设有半固化片钻孔21，各层通过铆钉6固定。在贴装内层芯板时，先将该内层芯板固定于一个贴片模板内，然后进行内层芯板的贴装，贴装完成后将该内层芯板从模板上取下，进行下一步的层压工作，贴片模板则可用于下一块内层芯板的贴装。由此，该通过对内层芯板贴片工装的合理设计，使纸片一样的薄芯板贴片成为可能，从而使产品生产过程流畅。同时，经过层压配料结构的改革，从而使生产的内层埋置元件印制板，其板面翘曲度< 0.75%，达到了客户的要求，使后续产品进行SMT作业十分顺畅。另外，本专利技术可以满足客户生产特殊印制板的需求，增加了市场的接单能力，提高了经济效益。【主权项】1.一种，其特征在于:将原来用来贴装内层埋置元件的内层芯板厚度减小，且减小的厚度用半固化片补充，在层压时放置于埋置元件的另一侧，形成基本对称的层压结构。2.根据权利要求1所述的，其特征在于:在贴装内层芯板时，先将该内层芯板固定于一个贴片模板内，然后进行内层芯板的贴装，贴装完成后将该内层芯板从贴片模板上取下，进行下一步的层压工作。3.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述内层芯板不含铜的厚度减少为0.2mm。【专利摘要】本专利技术公开了一种，将原来用来贴装内层埋置元件的内层芯板厚度减小，且减小的厚度用半固化片补充，在层压时放置于埋置元件的另一侧，形成基本对称的层压结构，使层压后的板子产生的应力均匀，板子不出现板弯、板翘。该通过对内层芯板贴片工装的合理设计，使纸片一样的薄芯板贴片成为可能，从而使产品生产过程流畅。同时，经过层压配料结构的改革，从而使生产的内层埋置元件印制板，其板面翘曲度≤0.75％，达到了客户的要求，使后续产品进行SMT作业十分顺畅。另外，本专利技术可以满足客户生产特殊印制板的需求，增加了市场的接单能力，提高了经济效益。【IPC分类】H05K3/46【公开号】CN105142362【申请号】CN201510530614【专利技术人】倪蕴之, 朱永乐 【申请人】昆山苏杭电路板有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年8月26日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种四层埋置元件印制板加工方法，其特征在于：将原来用来贴装内层埋置元件的内层芯板厚度减小，且减小的厚度用半固化片补充，在层压时放置于埋置元件的另一侧，形成基本对称的层压结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：倪蕴之，朱永乐，
申请(专利权)人：昆山苏杭电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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