柔性电路板制造技术

一种柔性电路板包括基材、第一线路层、第一金手指、第一覆盖膜、第二线路层、第二金手指及第二覆盖膜，基材具有正面及反面，第一线路层及第一金手指设置于正面，第一覆盖膜设置于正面以覆盖第一线路层，第一覆盖膜上开设第一开窗以露出第一金手指，第二线路层及第二金手指设置于反面，第二覆盖膜设置于反面以覆盖第二线路层，第二覆盖膜上开设第二开窗以露出第二金手指，由于第一开窗与第二开窗的宽度不相等形成错开设置方式，因此，第一开窗和第二开窗的错开部分保留了第一覆盖膜或第二覆盖膜不被挖掉，增大了该处的厚度，因此能够提高该处的强度，从而避免外露于第一开窗的第一金手指、外露于第二开窗的第二金手指易被折断。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，特别是涉及一种柔性电路板。
技术介绍
随着科学技术的进步与发展，集成电路已经被广泛的应用在电子通信
，并且有了较大的改进。为了适应现在触摸屏(例如手机、掌上电脑等)往轻薄方向的发展，柔性电路板应运而生。柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。但是，传统的柔性电路板的正面开窗和反面开窗的面积一样大，这样会影响柔性电路板的强度，易造成此处手指焊盘折断，影响产品功能。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以提高强度以避免手指焊盘被折断的柔性电路板。一种柔性电路板，包括:基材，包括正面及背向于所述正面设置的反面；第一线路层，设置于所述基材的正面；第一金手指，设置于所述基材的正面，且一端与所述第一线路层电连接；第一覆盖膜，设置于所述基材的正面，使所述第一线路层被覆盖，所述第一覆盖膜上开设有第一开窗，所述第一开窗使所述第一金手指外露；第二线路层，设置于所述基材的反面，且与所述第一线路层电连接；第二金手指，设置于所述基材的反面，且与所述第一金手指电连接；及第二覆盖膜，设置于所述基材的反面，使所述第二线路层被覆盖，所述第二覆盖膜上开设有第二开窗，所述第二开窗使所述第二金手指外露；其中，所述第一开窗与所述第二开窗的宽度不相等以错开设置。在其中一个实施例中，所述第一开窗及所述第二开窗分别开设于所述第一覆盖膜及所述第二覆盖膜的同一方位的边缘，且所述第二开窗的宽度大于所述第一开窗的宽度，以使所述第二开窗与所述第一开窗相互错开。在其中一个实施例中，所述第二开窗的宽度比所述第一开窗的宽度大0.25?0.35mm0在其中一个实施例中，所述基材的反面还设置有双面胶。在其中一个实施例中，所述双面胶的长度大于所述基材的长度。在其中一个实施例中，所述双面胶的两端分别超出所述基材边缘0.5mm以上。在其中一个实施例中，所述第一金手指与所述第一线路层的连接处还设置有泪滴。在其中一个实施例中，所述泪滴的长度为0.35mm以上。在其中一个实施例中，所述第一金手指的长度超出所述基材的边缘。在其中一个实施例中，所述第二金手指的长度超出基材的边缘。上述柔性电路板至少具有以下优点:基材包括正面及反面，第一覆盖膜设置于基材的正面，第一覆盖膜上开设有第一开窗使第一金手指外露，第二覆盖膜设置于基材的反面，第二覆盖膜上开设有第二开窗使第二金手指外露，由于第一开窗与第二开窗的宽度不相等形成错开设置方式，因此，第一开窗和第二开窗的错开部分保留了第一覆盖膜或第二覆盖膜不被挖掉，增大了该处的厚度，因此能够提高该处的强度，从而避免外露于第一开窗的第一金手指、外露于第二开窗的第二金手指易被折断。【附图说明】图1为一实施方式中柔性电路板的正视图；图2为图1所示柔性电路板的后视图；图3为图1中基材的正视图。【具体实施方式】为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1至图3，为一实施方式中的柔性电路板10。该柔性电路板10包括基材100、第一线路层200、第一金手指300、第一覆盖膜400、第二线路层500、第二金手指600及第二覆盖膜700。基材100的材质一般为聚酰亚胺或聚酯薄膜，具有较强的可挠性和弯折性。基材100包括正面10a及背向于正面10a设置的反面100b。基材100上开设有贯穿正面10a及反面10b的第一通孔(图未示)及第二通孔(图未示)。第一通孔(图未示)及第二通孔(图未示)的数量可以根据实际需要设定。第一线路层200设置于基材100的正面100a。第一线路层200可以通过蚀刻的方式形成。第一金手指300设置于基材100的正面100a，且一端与第一线路层200电连接。具体地，可以在第一金手指300与第一线路层200的连接处设置泪滴800，可以避免钻孔破孔，从而避免蚀刻时造成药水停滞以免过蚀。泪滴800的长度可以为0.35mm以上。加泪滴800后钻孔和蚀刻良率可提升10%以上。第一覆盖膜4当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括：基材，包括正面及背向于所述正面设置的反面；第一线路层，设置于所述基材的正面；第一金手指，设置于所述基材的正面，且一端与所述第一线路层电连接；第一覆盖膜，设置于所述基材的正面，使所述第一线路层被覆盖，所述第一覆盖膜上开设有第一开窗，所述第一开窗使所述第一金手指外露；第二线路层，设置于所述基材的反面，且与所述第一线路层电连接；第二金手指，设置于所述基材的反面，且与所述第一金手指电连接；及第二覆盖膜，设置于所述基材的反面，使所述第二线路层被覆盖，所述第二覆盖膜上开设有第二开窗，所述第二开窗使所述第二金手指外露；其中，所述第一开窗与所述第二开窗的宽度不相等以错开设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡碧兰，陈启平，李铭，饶青，刘志军，
申请(专利权)人：深圳市信义隆通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44