本实用新型专利技术公开了一种可扩展式多路温度控制装置，包括至少两个多路温度控制器，所述多路温度控制器包括数据交换模块和测量控制模块，所述数据交换模块接收上位机输出的控制指令，将所述控制指令传输给测量控制模块，测量控制模块根据所述控制指令测量或调节至少一温控对象的温度，并将处理结果通过数据交换模块传输给上位机。本实用新型专利技术通过将数据交互与功能控制分别由两个模块完成，多个多路温度控制器可同时与上主位机通讯，扩展了温度控制路数，而且数据传输速度快，控制精度高。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及温度控制技术，特别涉及一种可扩展式多路温度控制装置。
技术介绍
现有的多路温控控制器一般采用单一 MCU控制，且控制路数一般在10路以内，其控制路数有限，且不支持路数扩展，由于单个MCU处理功能太多，使得温度的采样、显示等都会严重延迟，不能很好的实时监测温度。在运行时一般采用PID控制算法，该算法很难将快速稳定与减少超调完美实现。譬如，当功能控制与数据交换使用同一个MCU完成时，该MCU通过Modbus与上位机通信，此处将Modbus通讯波特率设为9600bit/s，其传输一个字节约要1ms。若一个控制板控制10路温控，上位机要刷新此控制板控制的10路对象的温度，若一次性读取20字节，则要约20ms，可见通讯严重延时，这就会影响到温度采样与控制精度。因而现有技术还有待改进和提尚。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种可扩展式多路温度控制装置，能扩展温控路数，提高处理速度和控制精度。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案:一种可扩展式多路温度控制装置，包括至少两个多路温度控制器，所述多路温度控制器包括数据交换模块和测量控制模块，所述数据交换模块接收上位机输出的控制指令，将所述控制指令传输给测量控制模块，测量控制模块根据所述控制指令测量或调节至少一温控对象的温度，并将处理结果通过数据交换模块传输给上位机。所述的可扩展式多路温度控制装置中，所述数据交换模块通过RS485串口与上位机连接、通过SPI总线与测量控制模块连接。所述的可扩展式多路温度控制装置中，所述多路温度控制器为2-50个。所述的可扩展式多路温度控制装置中，所述数据交换模块包括数据交换芯片和拨码开关，所述数据交换芯片的P0.4端和P0.5端通过RS485串口连接上位机；所述数据交换芯片的P0.6端连接拨码开关的第I端，数据交换芯片的P0.7端连接拨码开关的第2端，数据交换芯片的P2.1端连接拨码开关的第3端，数据交换芯片的Pl.5端连接拨码开关的第4端，数据交换芯片的Pl.6端连接拨码开关的第5端，数据交换芯片的Pl.7端连接拨码开关的第6端，拨码开关的第7端、第8端、第9端、第10端、第11端、第12端均接地，所述数据交换芯片的P0.0/VREF端、P0.1/AGND端、P0.2端、P0.3端均连接测量控制模块。所述的可扩展式多路温度控制装置中，拨码开关为六位拨码开关。所述的可扩展式多路温度控制装置中，所述测量控制模块包括控制芯片，所述控制芯片的P0.0/DAC0端连接数据交换芯片的P0.0/VREF端，控制芯片的P0.1/DACI端连接数据交换芯片的P0.1/AGND端，控制芯片的P0.2端连接数据交换芯片的P0.2端，控制芯片的P0.3端连接数据交换芯片的P0.3端。所述的可扩展式多路温度控制装置中，所述控制芯片的P2.4端、P2.6端、Pl.0/XTALl端、Pl.4端为K型热电偶输入端。所述的可扩展式多路温度控制装置中，所述控制芯片的P2.5端、PL 1/XTAL2端、Pl.3端、Pl.5端为PT100温度传感器输入端。所述的可扩展式多路温度控制装置中，所述测量控制模块还包括多个加热模块，所述控制芯片的P2.0端、P2.1端、P2.2端、P2.3端各连接一个加热模块。所述的可扩展式多路温度控制装置中，所述测量控制模块还包括第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻，所述控制芯片的P0.3端和数据交换芯片的P0.3端均通过第一电阻连接3.3V供电端，所述控制芯片的P0.2端和数据交换芯片的P0.2端均通过第二电阻连接3.3V供电端，所述控制芯片的P0.1/DACI端和数据交换芯片的P0.1/AGND端均通过第三电阻连接3.3V供电端，所述控制芯片的P0.0/DAC0端和数据交换芯片的P0.0/VREF端均通过第四电阻连接3.3V供电端。相较于现有技术，本技术提供的可扩展式多路温度控制装置，包括至少两个多路温度控制器，所述多路温度控制器包括数据交换模块和测量控制模块，所述数据交换模块接收上位机输出的控制指令，将所述控制指令传输给测量控制模块，测量控制模块根据所述控制指令测量或调节至少一温控对象的温度，并将处理结果通过数据交换模块传输给上位机。本技术通过将数据交互与功能控制分别由两个模块完成，多个多路温度控制器可同时与上主位机通讯，扩展了温度控制路数，而且数据传输速度快，控制精度高。【附图说明】图1为本技术实施例提供的可扩展式多路温度控制装置的结构框图。图2为本技术实施例提供的可扩展式多路温度控制装置的电路图。【具体实施方式】本技术提供一种可扩展式多路温度控制装置，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术的可扩展式多路温度控制装置可运用于恒温洗床、恒温烤炉等对温度有控制要求的设备上。请一并参阅图1和图2，本技术的可扩展式多路温度控制装置包括至少两个多路温度控制器I，所述多路温度控制器I包括数据交换模块11和测量控制模块12，所述数据交换模块11接收上位机2输出的控制指令，将所述控制指令传输给测量控制模块12，测量控制模块12根据所述控制指令测量或调节至少一温控对象3的温度，并将处理结果通过数据交换模块11传输给上位机2。本技术通过将数据交互与功能控制分别由两个模块完成，多路温度控制器可同时与上主位机通讯，扩展了温度控制路数，降低了设置硬件要求，而且数据传输速度快，控制精度高。本实施例中，所述多路温度控制器I为2-50个，每个多路温度控制器I可测量至少4个温控对象3，从而可扩展多达200路的温控对象3，从而节省了设备空间，降低设备成本。当然，本技术也可使用一个多路温度控制器，具体根据设备要求确认采用几个多路温度控制器并联使用。其中，所述数据交换模块11通过RS485串口与上位机2连接、通过SPI总线与测量控制模块12连接，其RS485串口可采用ModbusRTU通讯协议通讯，其通讯速度快，且便于扩展。请继续参阅图1和图2，在本技术的可扩展式多路温度控制装置中，所述数据交换模块11包括数据交换芯片Ul和拨码开关U2，其中，所述数据交换芯片Ul采用型号为C8051F850的集成芯片，或类似功能的芯片。所述拨码开关U2为六位拨码开关或类似功能的开关，其中一位开关用于选择波特率，其它五位开关用于选择地址。所述数据交换芯片Ul的P0.4端和P0.5端通过ModbusRTU通讯协议与上位机2通讯，即数据交换芯片Ul的P0.4端和P0.5端通过RS485串口连接上位机2，采用ModbusRTU协议与上位机2通信。所述数据交换芯片Ul的P0.6端连接拨码开关U2的第I端，数据交换芯片Ul的P0.7端连接拨码开关U2的第2端，数据交换芯片Ul的P2.1端连接拨码开关U2的第3端，数据交换芯片Ul的Pl.5端连接拨码开关U2的第4端，数据交换芯片Ul的Pl.6端连接拨码开关U2的第5端，数据交换芯片Ul的Pl.7端连接拨码开关U2的第6端，拨码开关U2的第7端、第8端、第9端、第10端、第11端、第12本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可扩展式多路温度控制装置，包括至少两个多路温度控制器，其特征在于，所述多路温度控制器包括数据交换模块和测量控制模块，所述数据交换模块接收上位机输出的控制指令，将所述控制指令传输给测量控制模块，测量控制模块根据所述控制指令测量或调节至少一温控对象的温度，并将处理结果通过数据交换模块传输给上位机。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张树祥，邓宏波，
申请(专利权)人：深圳市恒科通机器人有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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