【技术实现步骤摘要】
压合方法及装置
本专利技术有关于一种压合方法及装置,尤指一种用以对涂覆有黏性材料的组件进行定位、压合及热固的压合方法及装置。
技术介绍
一般电子组件常经由涂覆黏性材料来使多个组件进行固着,同时因为这些电子组件具有细小而量大的生产需求,为了可以自动化生产,常利用可以进行移载于不同制程设备的载盘来承载组件,这类的制程以基板上的芯片进行例如散热片的植放封装最常见,已知的散热片封装制程中,必须在多数个以矩阵排列于一载盘的置有芯片的基板上涂覆黏性材料,再于各基板上逐一植放散热片于黏性材料上方,使载盘被送进一压合装置中进行压合,然后再将载盘送至一烘烤装置中,以进行热固基板与散热片间黏性材料程序。
技术实现思路
但先前技术对散热片封装所采用的压合方法及热固方法,并不适用于所有涂覆黏性材料的组件的施作,特别是当置于载盘上的多数个组件并不适于被同时整体性压合时,或涂覆黏性材料进行迭置的组件为多层时,其压合及定位变得复杂而无法像置有芯片的基板上涂覆黏性材料,再于各基板上逐一植放散热片般的施作,而先前技术采压合与热固分开的制程方式也无法在大量的生产需求下获得效益。因此本专利技术的目的在于提供一种可在一输送流路中,对一载盘进行其上待压合件的待压合部位压合制程的压合方法。本专利技术的又一目的在于提供一种可在一输送流路中,对一载盘上待压合组件的在多层组件间涂覆黏性材料作迭置的待压合部位进行压合制程的压合装置。本专利技术的再一目的在于提供一种用以执行上述压合方法的压合装置。依据本专利技术目的的压合方法,包括:一送料步骤:使一输送装置将载有待压合组件的一载盘经其上输送流路输送至一座架的一操作 ...
【技术保护点】
一种压合方法,包括:一送料步骤:使一输送装置将载有待压合元件的载盘经其上输送流路输送至一座架的操作区间中定位;一置靠步骤:以一第一驱动件驱动一压合机构下移至载盘上方;使一第二驱动件驱动一模具上移,并以负压吸附载盘中待压合元件的待压合部位;一压合步骤:使一第三驱动件驱动一夹持模块下移,而以夹爪对待压合部位夹持,并以压杆对待压合部位压合。
【技术特征摘要】
2014.02.20 TW 1031056731.一种压合方法,包括:一送料步骤:使一输送装置将载有待压合组件的一载盘经其上输送流路输送至一座架的一操作区间中定位;一置靠步骤:以一第一驱动件驱动一压合机构下移至载盘上方;使一第二驱动件驱动一模具上移,并以负压吸附载盘中待压合组件的待压合部位;该压合机构包括对一夹持机构进行驱动使其作上下位移的一第三驱动件,夹持机构包括上固定件及下固定件,二者同步受第三驱动件所驱动而形成上、下连动;其中,上固定件上设置多组第四驱动件,下固定件设置多组对应于该第四驱动件下方的夹持模块;该夹持模块,包括多个夹爪以及位于夹爪间的一套筒,套筒中设有压杆;一压合步骤:使各夹持模块同步受第三驱动件驱动而以套筒连动各夹爪以仅能作水平前后滑移方式对待压合组件夹持,并以第四驱动件驱动压杆对载盘中待压合组件的待压合部位进行压合。2.如权利要求1所述的压合方法,其特征在于,该压合步骤还包括以夹持模块上一压杆中的一加热件的热源经由传导而对待压合部位传导加热。3.如权利要求1所述的压合方法,其特征在于,还包括一排料步骤:使输送装置将载有已完成压合的待压合组件的载盘,经其上输送流路输送经一推抵机构的推移,及一助辊机构的助辊下,被排出输送流路以进行收集。4.如权利要求1所述的压合方法,其特征在于,待压合组件上一待压合部位位于载盘一镂设区间构成的定位区间,定位区间各邻接一模穴,所述模穴供置放待压合组件;该待压合部位受一载盘下方模具设有负压的一定位部所吸附。5.如权利要求1所述的压合方法,其特征在于,施予待压合部位进行压合的压力,受一与夹持模块对应的第四驱动件所限制而保持一定值。6.一种压合方法,用以对待压合组件的在多层组件间涂覆黏性材料作迭置的待压合部位进行压合;包括:使待压合部位在进行压合时,被限制于一夹持模块仅能作水平前后滑移的多夹爪所共同围设的夹持区间中受夹持,并在该夹持区间中被一压杆进行压合;各夹爪的各爪部外张使夹持区间扩大,各夹爪向内使各爪部相互束靠地使夹持区间夹缩,而对待压合组件进行夹持及定位。7.如权利要求6所述的压合方法,其特征在于,该在对待压合部位进行压合时,同时进行对待压合部位加热。8.如权利要求2或7所述的压合方法,其特征在于,该对待压合部位进行压合的施力方向与进行加热的方向相同,且被同轴、同步驱动位移。9.一种压合装置,包括:一座架,其形成一操作区间;一输送装置,设于该操作区间中,其形成一可供载置待压合组件的载盘进行输送的输送流路;一压合机构,设于该操作区间中,其对应该输送流路中载盘,并受座架上一第一驱动件驱动可上、下位移;一模具,位于该输送路中,受一第二驱动件驱动可作上、下位移,并以负压吸附载盘中待压合组件的待压合部位;该压合机构包括对一夹持机构进行驱动使其作上下位移的一第三驱动件,夹持机构包括上固定件及下固定件,二者同步受第三驱动件所驱动而形成上、下连动;其中,上固定件上设置多组第四驱动件,下固定件设置多组对应于该第四驱动件下方的夹持模块,该夹持模块,包括多个夹爪以及位于夹爪间的一套筒,套筒中设有压杆,各夹持模...
【专利技术属性】
技术研发人员:欧承恩,方品淳,
申请(专利权)人:万润科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。