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本发明涉及一种压合方法及装置，用以对待压合元件的在多层元件间涂覆黏性材料作迭置的待压合部位进行压合，包括：使多待压合元件置于一载盘上，每一待压合元件的待压合部位分别各对应一夹持模块，使各夹持模块各自独立但却同步受驱动作位移，而分别各对其所对...
该专利属于万润科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过万润科技股份有限公司授权不得商用。

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