一种热释电超薄芯片贴膜治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热释电超薄芯片贴膜治具，包括底座，所述底座为矩形形状；所述底座上表面设有放置所述热释电超薄芯片的多个凹槽，所述凹槽为长方形，所述凹槽的底部低于所述底座上表面一预定的数值；所述凹槽底部设有多个吸气孔，所述底座侧面设有一抽气孔，多个所述吸气孔与所述抽气孔通过底座内的气流通道连通，所述气流通道除连接到所述吸气孔和抽气孔外，与外界不连通；所述抽气孔安装有真空泵。该实用新型专利技术的一种热释电超薄芯片贴膜治具，能快速粘贴Tep纸，提高成品率，而结构简单、成本低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装
，具体涉及一种热释电超薄芯片贴膜治具。
技术介绍
在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起，实际生产中，需要将每一个具有独立电气性能的芯片都分离出来，过程叫做划片或切割(Dicing Saw) ο芯片之间留有80um至150um的间隙，此间隙被称之为划片街区(Saw Street)。电子芯片、光学晶片、精密传感器等超薄芯片划片前，需要将镀有微型电极和线路图案的超薄芯片批量整齐排列在定位模具上并对齐，然后粘贴Tep纸(可翻译为承载薄膜，有一定的粘性，便于划片，但为了便于贴片，粘性不能太大)，再进行划片，成为微小的器件。但是这种做法产生的问题是:芯片批量放到定位模具中，由于芯片超薄，芯片上线路图案即使全部对齐，由于静电和轻微的抖动原因，在粘贴Tep纸过程中容易走位，增加了人工修理工时，也大大降低了成品率。因此，改进目前的热释电超薄芯片贴膜治具，能快速粘贴Tep纸，提高成品率，而结构简单、成本低，是本领域需要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题:改进目前的热释电超薄芯片贴膜治具，能快速粘贴Tep纸，提高成品率，而结构简单、成本低。为达到上述目的，本技术的技术方案如下:一种热释电超薄芯片贴膜治具，包括底座，所述底座为矩形形状；所述底座上表面设有放置所述热释电超薄芯片的多个凹槽，所述凹槽为长方形，所述凹槽的底部低于所述底座上表面一预定的数值；所述凹槽底部设有多个吸气孔，所述底座侧面设有一抽气孔，多个所述吸气孔与所述抽气孔通过底座内的气流通道连通，所述气流通道除连接到所述吸气孔和抽气孔外，与外界不连通；所述抽气孔安装有真空泵。优选的，所述吸气孔的数量与所述底座设计的能够容纳所述热释电超薄芯片的数量一致。优选的，所述吸气孔的直径是所述抽气孔的直径的四分之一。 优选的，所述真空泵为干式真空泵。通过上述技术方案，本技术的一种热释电超薄芯片贴膜治具，在贴膜治具的表面增加了气流吸附力，即在表面设置多个吸气孔，在一侧设置抽气孔，并安装真空泵，这样，在热释电超薄芯片全部放到贴膜治具上并对准图案后，打开真空泵，使热释电超薄芯片稳定的固定在贴膜治具上，再覆盖上Tep纸，关闭真空泵，使芯片转移到Tep纸上，避免了覆膜时静电和抖动等原因带来热释电超薄芯片的移位等情况发生。其有益效果是:能快速粘贴Tep纸，提高成品率，而结构简单、成本低。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一所公开的一种热释电超薄芯片贴膜治具的示意图。图中数字所表示的相应部件名称:1.底座 2.凹槽 3.吸气孔 4.抽气孔 5.热释电超薄芯片。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。为了更简洁的说明本实施例，在附图或说明中，会省略某些本
普通技术人员公知的、但与本专利的主要内容不相关的零部件。另外，为了更便于读图，附图中某些零部件会有放大、缩小和部分省略，但并不代表实际产品的尺寸或全部结构；在不影响读图、且不会产生歧义的情况下，某些零部件可能未按机械制图国家标准来制图。实施例.如图1所示，一种热释电超薄芯片贴膜治具(以下简称贴膜治具)，包括底座1，底座I为矩形形状；底座I上表面设有放置热释电超薄芯片5 (以下简称芯片)的多个凹槽2，凹槽2为长方形，凹槽2的底部低于底座I上表面一预定的数值；凹槽2底部设有多个吸气孔3，底座侧面设有一抽气孔4，多个吸气孔3与抽气孔4通过底座内的气流通道(未在图中示出)连通，气流通道除连接到吸气孔3和抽气孔4外，与外界不连通；抽气孔安装有真空泵(未在图中示出)。治具的使用过程如下:I)热释电超薄芯片5全部放置贴膜治具上，并对准图案；2)打开真空泵，底座I表面产生对芯片5的吸力，使芯片稳定的固定在治具上；3)覆盖上T印纸，对准芯片5 ；4)关闭真空泵，芯片5转移(粘)到T印纸上。凹槽2的数量根据批量大小情况，批量大的，可以多一些，这样效率会提高，但治具的体积会比较大。凹槽2的底部低于底座上表面一预定的数值，这是和芯片5的厚度相匹配的。凹槽2的尺寸(主要是宽度)，和芯片的尺寸相适配。吸气孔3和抽气孔4的大小都是和需要的吸力相匹配的，对不同大小的芯片，需要不同的吸力，但对已经确定凹槽尺寸的治具，其吸气孔和抽气孔的大小，一般是确定的。本实施例中，吸气孔3的数量与底座设计的能够容纳芯片5的数量一致。也就是一张芯片5对应一个吸气孔3。本实施例中，吸气孔3的直径是抽气孔4的直径的四分之一。这样能获得相对合适大小的吸力。本实施例中，所述真空泵为干式真空泵，这是一种泵内不用油类(或液体)密封的变容真空泵。由于干式真空泵泵腔内不需要工作液体，因此，适用于半导体行业。通过上述实施例，本技术的一种热释电超薄芯片贴膜治具，在贴膜治具的表面增加了气流吸附力，即在表面设置多个吸气孔，在一侧设置抽气孔，并安装真空泵，这样，在热释电超薄芯片全部放到贴膜治具上并对准图案后，打开真空泵，使热释电超薄芯片稳定的固定在贴膜治具上，再覆盖上Tep纸，关闭真空泵，使芯片转移到Tep纸上，避免了覆膜时静电和抖动等原因带来热释电超薄芯片的移位等情况发生。其有益效果是:能快速粘贴Tep纸，提高成品率，而结构简单、成本低。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种热释电超薄芯片贴膜治具，其特征在于，包括底座，所述底座为矩形形状；所述底座上表面设有放置所述热释电超薄芯片的多个凹槽，所述凹槽为长方形，所述凹槽的底部低于所述底座上表面一预定的数值；所述凹槽底部设有多个吸气孔，所述底座侧面设有一抽气孔，多个所述吸气孔与所述抽气孔通过底座内的气流通道连通，所述气流通道除连接到所述吸气孔和抽气孔外，与外界不连通；所述抽气孔安装有真空泵。2.根据权利要求1所述的一种热释电超薄芯片贴膜治具，其特征在于，所述吸气孔的数量与所述底座设计的能够容纳所述热释电超薄芯片的数量一致。3.根据权利要求1所述的一种热释电超薄芯片贴膜治具，其特征在于，所述吸气孔的直径是所述抽气孔的直径的四分之一。4.根据权利要求1所述的一种热释电超薄芯片贴膜治具，其特征在于，所述真空泵为干式真空泵。【专利摘要】本技术公开了一种热释电超薄芯片贴膜治具，包括底座，所述底座为矩形形状；所述底座上表面设有放置所述热释电超薄芯片的多个凹槽，所述凹槽为长方形，所述凹槽的底部低于所述底座上表面一预定的数值；所述凹槽底部设有多个吸气孔，所述底座侧面设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热释电超薄芯片贴膜治具，其特征在于，包括底座，所述底座为矩形形状；所述底座上表面设有放置所述热释电超薄芯片的多个凹槽，所述凹槽为长方形，所述凹槽的底部低于所述底座上表面一预定的数值；所述凹槽底部设有多个吸气孔，所述底座侧面设有一抽气孔，多个所述吸气孔与所述抽气孔通过底座内的气流通道连通，所述气流通道除连接到所述吸气孔和抽气孔外，与外界不连通；所述抽气孔安装有真空泵。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李庆华，
申请(专利权)人：昆山科尼电子器材有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32