电路板埋铜块盲槽制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板埋铜块盲槽制作方法，包括如下步骤：在电路板上埋入铜块的一面贴附感光抗蚀膜；将感光抗蚀膜对应铜块需要开盲槽的位置遮挡，将感光抗蚀膜其他位置通过光线照射发生聚合反应；将感光抗蚀膜对应铜块需要开盲槽的位置通过显影反应去除，露出铜面；在铜面上喷洒蚀刻液，蚀刻出盲槽。通过采用聚合反应后的感光抗蚀膜保护无需开盲槽的电路板部分，通过蚀刻方式能很好地控制盲槽的深度，且利用蚀刻的均匀性，蚀刻后的盲槽壁面平整，从而解决了传统采用数控机床加工的盲槽底部铣刀印问题，提升后期的发热元器件散热效果，彻底解决铣槽后埋铜PCB表面冷却油、冷却液清洗不净问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板技术，特别涉及一种。
技术介绍
随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，散热问题显得尤为重要，为解决电路板散热问题，一般采用在电路板上埋入铜块，通过数控铣床方式在铜块上制作控深盲槽，将发热元器件直接贴装到铜块盲槽内的方式，热量通过铜块传导出去，满足散热的需求。而传统的通过数控铣床方式在铜块上制作控深盲槽的方式，存在如下缺点:现有PCB设备无法满足加工要求，需要专业金属加工的数控机床加工；数控铣床加工需要冷却油或者冷却液冷却，制作完后需要专业清洗设备清洗埋铜电路板；数控机床加工后，盲槽内会留下铣刀印，贴装发热元器件时容易出现高度差，影响发热元器件散热效果。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术的缺陷，提供一种，能很好地实现埋铜块盲槽制作，无需清洗加工后的电路板，制作出的盲槽内也不会留下铣刀印。其技术方案如下:一种，包括如下步骤:在电路板上埋入铜块的一面贴附感光抗蚀膜；将感光抗蚀膜对应铜块需要开盲槽的位置遮挡，将感光抗蚀膜其他位置通过光线照射发生聚合反应；将感光抗蚀膜对应铜块需要开盲槽的位置通过显影反应去除，露出铜面；在铜面上喷洒蚀刻液，蚀刻出盲槽。其进一步技术方案如下:所述感光抗蚀膜为感光抗蚀干膜。在电路板上埋入铜块的一面贴附感光抗蚀膜之前，还包括如下步骤:清洗电路板板面；对铜块表面进行微蚀；烘干电路板板面。在铜面上喷洒蚀刻液，蚀刻出盲槽之后，还包括如下步骤:将经过聚合反应后的感光抗蚀膜去除。将经过聚合反应后的感光抗蚀膜去除，具体包括如下步骤:感光抗蚀膜中的光聚合物与氢氧根离子产生皂化反应溶解；感光抗蚀膜中的粘结剂聚合物与氢氧根离子产生酸碱中合反应溶解。在铜面上喷洒蚀刻液蚀刻出盲槽的步骤，是在真空蚀刻机中进行。所述蚀刻液为氯酸钠与盐酸的混合液。将感光抗蚀膜对应铜块需要开盲槽的位置通过显影反应去除露出铜面，具体包括如下步骤:在感光抗蚀膜对应铜块需要开盲槽的位置喷洒碳酸氢钠溶液，该位置的感光抗蚀膜与碳酸氢钠溶液反应，露出该位置对应的铜面。所述的还包括制作埋铜电路板的步骤:在第一基材层上开设放置铜块用的通孔；将第一基材层、半固化片、第二基材层依次叠层放置，将铜块放置在第一基材层的通孔内；执行层压，利用层压过程的高压以及半固化片的树脂流胶受热固化，将铜块固定在第一基材层的通孔内；执行研磨，除去铜块表面溢出来的树脂流胶。下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:上述，通过采用聚合反应后的感光抗蚀膜保护无需开盲槽的电路板部分，通过蚀刻方式能很好地控制盲槽的深度，且利用蚀刻的均匀性，蚀刻后的盲槽壁面平整，从而解决了传统采用数控机床加工的盲槽底部铣刀印问题，为后期的发热元器件焊接提供良好的接触平面，从而提升后期的发热元器件散热效果，而且制作盲槽过程中无需要冷却油或者冷却液冷却，彻底解决铣槽后埋铜PCB表面冷却油、冷却液清洗不净冋题。【附图说明】图1为本专利技术实施例所述的的框图；图2为本专利技术实施例所述的埋铜电路板的结构示意图；图3为本专利技术实施例所述的埋铜电路板开盲槽后的结构示意图。附图标记说明:10、第一基材层，110、盲槽，20、半固化片，210、树脂流胶，30、第二基材层，40、铜块，50、感光抗蚀膜。【具体实施方式】参照图1、3，一种，包括如下步骤:SlOO:清洗电路板板面；对铜块40表面进行微蚀；烘干电路板板面。S200:在电路板上埋入铜块40的一面贴附感光抗蚀膜50 ；S300:将感光抗蚀膜50对应铜块40需要开盲槽110的位置遮挡，将感光抗蚀膜50其他位置通过光线照射发生聚合反应；S400:将感光抗蚀膜50对应铜块40需要开盲槽110的位置通过显影反应去除，露出铜面；S500:在铜面上喷洒蚀刻液，蚀刻出盲槽110。S600:将经过聚合反应后的感光抗蚀膜50去除。本实施例所述的，通过采用聚合反应后的感光抗蚀膜50保护无需开盲槽的电路板部分，通过蚀刻方式能很好地控制盲槽110的深度，且利用蚀刻的均匀性，蚀刻后的盲槽110壁面平整，从而解决了传统采用数控机床加工的盲槽底部铣刀印问题，为后期的发热元器件焊接提供良好的接触平面，从而提升后期的发热元器件散热效果，而且制作盲槽110过程中无需要冷却油或者冷却液冷却，彻底解决铣槽后埋铜PCB表面冷却油、冷却液清洗不净问题。其中，步骤SlOO主要是为了去除板面的油污、氧化层，通过微蚀反应:采用具有强氧化性的双氧水，把铜氧化成二价态的铜离子，以氧化铜形式存在，氧化铜与硫酸反应生成硫酸铜，粗化铜面，使感光抗蚀膜50在板面吸附良好，通过烘干板面，防止铜面氧化，该步骤根据生产需求，可选择执行或不执行。其中，步骤S200中所述感光抗蚀膜5当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板埋铜块盲槽制作方法，其特征在于，包括如下步骤：在电路板上埋入铜块的一面贴附感光抗蚀膜；将感光抗蚀膜对应铜块需要开盲槽的位置遮挡，将感光抗蚀膜其他位置通过光线照射发生聚合反应；将感光抗蚀膜对应铜块需要开盲槽的位置通过显影反应去除，露出铜面；在铜面上喷洒蚀刻液，蚀刻出盲槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宣光华，李金鸿，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44