挠性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种挠性电路板，其包含有一挠性基材与一绝缘层。其中，挠性基材具有相对的一第一面与一第二面，第一面设有至少二电性连接结构，该至少二电性连接结构在第一面上向外定义出一粘贴区域，并且一第一胶层设于上述的粘贴区域。绝缘层是粘接第一胶层并覆盖至少部份该二电性连接结构。由于挠性基板是具有可弯折性，因此在组装上是相对容易。再者在连接导线的过程中，只需先将导线定位在电性连接结构上，之后再使用一绝缘层粘贴第一胶层并覆盖导线至少部份的电性连接结构，如此即完成二者的电性连接。整体过程是相对简易，故可提升整体制造效率并有助于产能的提升。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电声产品所使用的电路板领域，具体而言是一种具表面粘着性的挠性电路板，其使用粘贴的方式来取代焊接，使导线连接于挠性电路板的电性连接结构上。
技术介绍
随着声学产品，例如手机或平板计算机的薄型化发展趋势，使得声学产品所使用的扬声器越做越小，也连带压缩了扬声器当中的电路板所能使用的空间。传统扬声器内所采用的电路板多半是使用硬质的基板作成，这类硬质基板难以弯折，因此当声学产品的外壳越做越小时，难以弯折的电路板可能造成声学产品在组装时的不便。再者，传统声学产品的电路板在连接扬声器的音圈线时是使用焊接，其点焊上锡过程中的高温容易影响到扬声器的音圈、框体或轭塑的特性，而且在焊接完毕时，为了避免焊点受到环境中空气与水分等因子的影响，并避免焊点受挤压断裂，多半还需要上胶保护，如此导致整个工艺的耗时费工，并且也会影响到制造效率。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种方便电声产品所使用的电路板，可以适度地弯折，并且其与音圈线或外部导线的连接方式是可以直接粘着于电路板表面而相对简单。为了实现上述目的，本技术提供了一种挠性电路板，其包含有一挠性基材与一绝缘层。其中，挠性基材具有相对的一第一面与一第二面，第一面设有至少二电性连接结构，该至少二电性连接结构在第一面上向外定义出一粘贴区域，并且一第一胶层设于上述的粘贴区域。绝缘层是粘接第一胶层并覆盖至少部份该二电性连接结构。借此，由于挠性基板是具有可弯折性，因此在组装上是相对容易。再者在连接导线的过程中，只需先将导线定位在电性连接结构上，之后再使用一绝缘层粘贴第一胶层并覆盖导线至少部份的电性连接结构，如此即完成二者的电性连接。整体过程是相对简易，故可提升整体制造效率并有助于产能的提升。【附图说明】图1为本技术第一实施例挠性基板的立体示意图。图2为本技术第一实施例挠性基板的使用示意图。图3为本技术第一实施例挠性基板的剖视放大图。图4为本技术第二实施例挠性基板的使用示意图。图5为本技术第三实施例挠性基板的使用示意图。【符号说明】I挠性电路板；10挠性基板；11第一面；12第二面13电性连接结构；14铜箔；15铜柱；20第二胶层30第一胶层；40绝缘层；A粘贴区域；W导线【具体实施方式】现配合图式列举数个实施例，用来对本技术挠性电路板的结构及功效进行详细说明，请首先参考以下的第一实施例以及图1至图3。为方便以下说明，将电性连接结构13的面朝上作为基准。挠性电路板I包含有一挠性基板10，挠性基板10具有朝上的一第一面11以及朝下的一第二面12。第二面12涂布有一第二胶层20，使挠性电路板I可以粘贴固定在扬声器的外壳或其他邻近部件的适当位置。挠性基板10的第一面11设有二电性连接结构13，在本实施例中，该二电性连接结构13为二铜轨。该二电性连接结构13自其周缘开始并在第一面11上向外定义出一粘贴区域A，一第一胶层30是均匀地且完整地涂布在此粘贴区域A上，并且第一胶层30没有覆盖到该二电性连接结构13。第一胶层30的形状是与该二电性连接结构13的形状呈互补关系，而且第一胶层30的厚度实质上是等于该至少二电性连接结构13的厚度。其中该至少二电性连接结构为二铜轨；其中该二铜轨还分别朝远离该挠性基材的方向延伸形成一铜柱。绝缘层40是选用自绝缘材料，其用为保护该二电性连接结构13与导线W，绝缘层40是粘接第一胶层30并完整覆盖该二电性连接结构13。使用上，先将导线W拉到该二电性连接结构13上，使导线W的蕊心与该二电性连接结构13接触(如图1所示)，之后再将绝缘层40覆盖导线W并与第一胶层30粘接(如图2所示)，使绝缘层40与第一胶层30粘合并固定导线W，如此即完成导线W与挠性电路板I的连接工作。整个过程是相对简单而不需经焊接与上胶等步骤，而且挠性基板10是具有可弯折性，更可方便组装。因此可提升整体制造效率并有助于整体产能的提升。需说明的是，第一胶层30不一定要完整地涂布在粘贴区域A，其可将第一胶层30改为局部地且连续地涂布在粘贴区域A，甚至是不连续地涂布在粘贴区域A，只要导线W可以牢固地固定于挠性电路板I者皆可。同样地，绝缘层40也可选择局部覆盖该二电性连接结构13，只要导线W可以牢固地被固定于挠性电路板I者皆可。基于类似的设计概念，本创作再提供一第二实施例，请参考图4，第二实施例的挠性电路板I的结构大致与第一实施例相同，其差别主要在于第二实施例的该二电性连接结构13还各自电性连接一铜箔14，铜箔14没有被绝缘层40所覆盖，且其面积大于电性连接结构13 —端的面积而可供其他的导线W焊接。本创作再提供一第三实施例，请参考图5，其主要是在该二电性连接结构13分别以远离挠性基板10的方向向上延伸各形成一铜柱15，铜柱15没有被绝缘层40所覆盖，也可用于其他的导线W焊接。最后，必须再次说明的是，本技术于前述实施例中所揭露的构成组件仅为举例说明，并非用来限制本案的保护范围，凡是其他易于思及的结构变化，或与其他等效组件的替代变化，也应为本案保护范围。【主权项】1.一种挠性电路板，其特征是，包含: 一挠性基材，具有相对的一第一面与一第二面，该第一面设有至少二电性连接结构，该至少二电性连接结构在该第一面上向外定义出一粘贴区域； 一第一胶层，设于该粘贴区域； 一绝缘层，粘接该第一胶层并至少部份覆盖该二电性连接结构；其中该第二面设有一第二胶层；其中该第一胶层是完整地设于该粘贴区域。2.如权利要求1所述的挠性电路板，其特征是:其中该第一胶层的厚度是实质上等于该至少二电性连接结构的厚度。3.如权利要求2所述的挠性电路板，其特征是:其中该至少二电性连接结构为二铜轨。4.如权利要求3所述的挠性电路板，其特征是:其中该二铜轨还各分别电性连接一铜箔。5.如权利要求4所述的挠性电路板，其特征是:其中该二铜轨还分别朝远离该挠性基材的方向延伸形成一铜柱。【专利摘要】本技术公开了一种挠性电路板，其包含有一挠性基材与一绝缘层。其中，挠性基材具有相对的一第一面与一第二面，第一面设有至少二电性连接结构，该至少二电性连接结构在第一面上向外定义出一粘贴区域，并且一第一胶层设于上述的粘贴区域。绝缘层是粘接第一胶层并覆盖至少部份该二电性连接结构。由于挠性基板是具有可弯折性，因此在组装上是相对容易。再者在连接导线的过程中，只需先将导线定位在电性连接结构上，之后再使用一绝缘层粘贴第一胶层并覆盖导线至少部份的电性连接结构，如此即完成二者的电性连接。整体过程是相对简易，故可提升整体制造效率并有助于产能的提升。【IPC分类】H05K1-02【公开号】CN204482147【申请号】CN201420766916【专利技术人】林士廉, 王文弘 【申请人】美律电子(深圳)有限公司【公开日】2015年7月15日【申请日】2014年12月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性电路板，其特征是，包含：一挠性基材，具有相对的一第一面与一第二面，该第一面设有至少二电性连接结构，该至少二电性连接结构在该第一面上向外定义出一粘贴区域；一第一胶层，设于该粘贴区域；一绝缘层，粘接该第一胶层并至少部份覆盖该二电性连接结构；其中该第二面设有一第二胶层；其中该第一胶层是完整地设于该粘贴区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林士廉，王文弘，
申请(专利权)人：美律电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44