一种带有发热模块的装置结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及散热的技术领域，具体涉及带有发热模块的装置结构，包括发热模块和壳体，发热模块固定在壳体内，壳体为非金属材质，壳体材料的透射波长范围为10623nm

【技术实现步骤摘要】
一种带有发热模块的装置结构


[0001]本技术涉及散热的
，具体涉及一种带有发热模块的装置结构。

技术介绍

[0002]带有发热模块的装置很多，例如充电器、充电宝或储能设备等。为了保证使用过程中的安全性防止烫伤，上述装置外壳多选用PC、ABS、PMMA等材料，透射波长约为7775nm
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2500nm，在100
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900℃有良好的透射比。然而，上述设备实际运作的内部温度约在0℃
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90℃。因上述材料不具良好的热透性，故会导致壳体吸热致使温度上升。
[0003]且壳体在表面处理上，若是在内表面，通常是为了于成型制程端，便于脱模、排气或是易于辨识而制作；若于组装制程端，则是为了便于设备进行对位或是辨识而制作，并无特别为了降低热反射而去做处理。为优化使用者体验以及提高设备运作效能，本专利提供一种优化散热的方案。
[0004]以下为一个较为理想的方式说明以助了解:
[0005]在一有限壳体空间内，发热模块持续以100单位的热能量输出时，依照能量守恒定律:
[0006]当壳体热吸收能量＝100，壳内表面热反射能量＝0，壳体热透射＝0时，发热模块热能会被壳体完全吸收。
[0007]当壳体热吸收能量＝0，壳内表面热反射能量＝100，壳体热透射＝0时，发热模块热能会壳内表面被完全反射。
[0008]当壳体热吸收能量＝0，壳内表面热反射能量＝0，壳体热透射＝100时，发热模块热能会完全穿透过物体。
[0009]由以上结果可知，若要有效提升散热效果，需要降低壳体内表面反射比以及提高壳体透射比为最有效的方式。此方式可大幅降低现有一般非金属外壳之产品内部的发热模块于运作情况下，受限壳体材料的有限吸收及透射效果，致使壳体温度过高产生热变形，及壳体内表面因热反射致使内部温度升温过快，影响发热模块运作效能。若是材料仅仅降低壳体内表面反射比，而不提高其透射比的话，则材料会发生吸收辐射过高，致使材料发生超过热变形温度的问题。

技术实现思路

[0010]本技术的目的在于提供一种带有发热模块的装置结构，通过对装置结构进行改进以解决上述
技术介绍
中的问题。
[0011]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是提供一种带有发热模块的装置结构，包括发热模块和壳体，所述发热模块固定在所述壳体内，所述壳体为非金属材质，所述壳体材料的透射波长范围为10623nm
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8210nm，所述壳体依次包括内表层、中间层和外表层，所述内表层至少一部分的表面设置成粗糙面。
[0012]进一步地，所述粗糙面为咬花面、喷砂面、磨砂面、印花面或激光雕刻面。
[0013]进一步地，所述内表层至少一部分的粗糙面设置于所述发热模块周围。
[0014]进一步地，所述壳体设置成腔体结构，所述发热模块与所述壳体之间留有间隙。
[0015]进一步地，所述壳体厚度为0.5mm
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2mm，所述内表层厚度为0.01mm
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0.1mm。
[0016]进一步地，所述内表层与所述外表层厚度相同。
[0017]进一步地，所述壳体包括口部和盖板，所述发热模块从所述口部插接进所述壳体内且滑动连接于所述壳体，所述盖板扣合于所述口部。
[0018]进一步地，所述内表层至少一部分的粗糙面的截面呈波形、正弦波形、类波形、锯齿形或类锯齿形。
[0019]本技术的有益效果在于：
[0020]1、单位时间内，投射到单位面积物体表面上的全波长范围内的辐射能为G，根据能量守恒定律的公式，G＝Gα+Gρ+Gτ,其中Gα表示吸收辐射能，Gρ表示反射辐射能，Gτ表示透射的辐射能，α为吸收比，ρ为反射比，τ为透射比。本申请通过壳体的内表层粗化的方法，将内表层至少一部分的表面设置成粗糙面，通过增加表面粗糙度，使发热模块在运作过程会产生辐射热的情况下，以降低壳体内部表层反射比ρ，减少热反射回装置设备内部，优化热量排出，增强使用者体验。同时，壳体的材料的透射波长范围为10623nm
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8210nm，可以使壳体在0
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90℃区间有良好的透射比τ，使发热模块所产生的热辐射能轻易穿透壳体，避免因壳体吸收热量过高导致壳体融化或是使用者触碰烫伤的意外。
[0021]2、壳体厚度为0.5mm
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2mm，厚度在此范围内使得壳体的散热效果较好。内表层厚度为0.01mm
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0.1mm，此厚度范围的内表层方便加工设备进行加工做粗糙处理。
[0022]3、壳体包括口部和盖板，发热模块从口部插接进壳体内且滑动连接于壳体，方便发热模块的安装固定。盖板扣合于口部，将壳体封闭成闭合结构，对内部的发热模块进行保护。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术实施例提供的一种带有发热模块的装置结构的整体结构示意图；
[0025]图2为壳体的反射、吸收和透射辐射能的原理示意图；
[0026]图3为A材料内表层粗化处理的升温/散热曲线图；
[0027]图4为B材料内表层平滑处理的升温/散热曲线图。
[0028]附图标记说明：
[0029]1、发热模块；2、壳体；21、内表层；22、中间层；23、外表层。
具体实施方式
[0030]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本
领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]此外，下面所描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有发热模块的装置结构，包括发热模块(1)和壳体(2)，所述发热模块(1)固定在所述壳体(2)内，所述壳体(2)为非金属材质，其特征在于，所述壳体(2)材料的透射波长范围为10623nm
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8210nm，所述壳体(2)依次包括内表层(21)、中间层(22)和外表层(23)，所述内表层(21)至少一部分的表面设置成粗糙面。2.如权利要求1所述的带有发热模块的装置结构，其特征在于，所述粗糙面为咬花面、喷砂面、磨砂面、印花面或激光雕刻面。3.如权利要求1所述的带有发热模块的装置结构，其特征在于，所述内表层(21)至少一部分的粗糙面设置于所述发热模块(1)周围。4.如权利要求1所述的带有发热模块的装置结构，其特征在于，所述壳体(2)设置成腔体结构，所述发热模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：江长修，
申请(专利权)人：美律电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：