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挠性电路板制造技术
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文档序号:11760648
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本实用新型公开了一种挠性电路板,其包含有一挠性基材与一绝缘层。其中,挠性基材具有相对的一第一面与一第二面,第一面设有至少二电性连接结构,该至少二电性连接结构在第一面上向外定义出一粘贴区域,并且一第一胶层设于上述的粘贴区域。绝缘层是粘接第一胶...
该专利属于美律电子(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过美律电子(深圳)有限公司授权不得商用。
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