【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种微机电元件，尤其涉及一种微机电封装结构。
技术介绍
1、微机电麦克风包括振膜及背极板，其制作在硅芯片上，用以接收声波并将其转换为电信号。微机电麦克风已大量应用在笔记型电脑、智能型手机以及各类可携式电子产品。近年来可携式电子产品的防尘防水功能也开始受到重视。
2、现有的微机电麦克风，为避免环境中的水滴从声孔进入而造成收音模块的损坏，需在对应收音模块的基板位置上形成多个细孔，这些细孔可避免水滴进入微机电麦克风，但是因细孔的孔径过小，增加了声波传递至感测模块时的能量损失，进而影响微机电麦克风的收音效能。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种微机电封装结构，适用于微机电麦克风，在基板上形成具备不同口径的声孔，口径大的一侧能容纳较多个细孔，由此减少声波传递至感测模块时的能量损失，以维持微机电麦克风的收音效能。
2、本专利技术的微机电封装结构，包括基板、感测模块、防水层以及盖体。基板具有第一表面、第二表面及贯穿第一表面及第二表面的声孔。声孔具有上开口以及下开口...
【技术保护点】
1.一种微机电封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的微机电封装结构，其特征在于，多个所述细孔分布在所述下开口垂直投影的区域范围内且超出所述上开口垂直投影的区域范围。
3.如权利要求1所述的微机电封装结构，其特征在于，所述声孔具有自第一表面垂直延伸至所述第二表面的阶梯状侧面。
4.如权利要求1所述的微机电封装结构，其特征在于，所述声孔具有自所述第一表面斜向延伸至所述第二表面的倾斜侧面。
5.如权利要求1所述的微机电封装结构，其特征在于，所述声孔的所述上开口自第一表面垂直延伸第一厚度，且所述声孔自所述第一厚度处...
【技术特征摘要】
1.一种微机电封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的微机电封装结构，其特征在于，多个所述细孔分布在所述下开口垂直投影的区域范围内且超出所述上开口垂直投影的区域范围。
3.如权利要求1所述的微机电封装结构，其特征在于，所述声孔具有自第一表面垂直延伸至所述第二表面的阶梯状侧面。
4.如权利要求1所述的微机电封装结构，其特征在于，所述声孔具有自所述第一表面斜向延伸至所述第二表面的倾斜侧面。
5.如权利要求1所述的微机电封装结构，其特征在于，所述声孔的所述上开口自第一表面垂直延伸第一厚度，且所述声孔自所述第一厚度处斜向延伸第二厚度至所述第二表面，以形成所述下开口。
6.如权利要求1所述的微机电封装结构，其特征在于，所述感测模块具有腔室对应连通于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张咏翔，吴嘉殷，李岳刚，
申请(专利权)人：美律电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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