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本发明提供了一种微机电封装结构，包括基板、感测模块、防水层以及盖体。基板具有第一表面、第二表面及贯穿第一表面及第二表面的声孔。声孔具有上开口以及下开口，且下开口的口径大于上开口的口径。感测模块配置于基板的第一表面且覆盖上开口。防水层配置于基...
该专利属于美律电子（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美律电子（深圳）有限公司授权不得商用。

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