微机电装置制造方法及图纸

技术编号:38914904 阅读:9 留言:0更新日期:2023-09-25 09:29
本发明专利技术涉及一种微机电装置,包括一壳体、一振动传感器、一振膜组件及一微机电麦克风。壳体包括一收音孔,振动传感器设置于壳体内。振膜组件设置于壳体内且对应于振动传感器。微机电麦克风设置于壳体内且对应于收音孔,壳体内形成有微机电麦克风的一背腔,背腔所涵盖的范围对振膜组件的所在平面的投影部分重叠于振膜组件。振膜组件。振膜组件。

【技术实现步骤摘要】
微机电装置


[0001]本专利技术是有关于一种电子装置,且特别是有关于一种微机电装置。

技术介绍

[0002]在目前的市面上,微机电麦克风以及振动传感器已经是技术相当成熟的硬设备。微机电麦克风适于接收来自空气中的声波讯号,而振动传感器适于接收来自固体的振动讯号。然而,目前的市面上尚未有整合微机电麦克风及振动传感器的相关技术。因此,如何整合微机电麦克风及振动传感器成一个单体,并有效地改善两者的感测效果,此问题是本领域的研究方向。

技术实现思路

[0003]基于此,本专利技术提供一种微机电装置,同时具有良好的声音感测及振动感测效果。
[0004]本专利技术的微机电装置包括一壳体、一振动传感器、一振膜组件及一微机电麦克风。壳体包括一收音孔,振动传感器设置于壳体内。振膜组件设置于壳体内且对应于振动传感器。微机电麦克风设置于壳体内且对应于收音孔,其中壳体内形成有微机电麦克风的一背腔,背腔所涵盖的范围对振膜组件的所在平面的投影部分重叠于振膜组件。
[0005]在本专利技术的一实施例中,上述的壳体包括一底座,底座包括一第一底板、位于第一底板上方且隔开于第一底板的一第二底板,振动传感器及微机电麦克风设置于该第二底板上。
[0006]在本专利技术的一实施例中,上述的第一底板包括一第一子收音孔,第二底板包括对应于第一子收音孔的一第二子收音孔,第一子收音孔与第二子收音孔共同组成收音孔。
[0007]在本专利技术的一实施例中,上述的壳体包括一侧壳,侧壳设置于第二底板上,侧壳包括一侧壁及位于侧壁内的一第一内隔板及一第二内隔板,振动传感器位于第一内隔板及第二内隔板之间,微机电麦克风与振动传感器被第二内隔板隔开。
[0008]在本专利技术的一实施例中,上述的第二底板包括至少一第一穿孔、一第二穿孔及至少一第三穿孔,第一内隔板与部分的侧壁形成一气流通道,至少一第一穿孔对位于气流通道,振动传感器罩覆第二底板的第二穿孔,至少一第三穿孔为背腔的一部分。
[0009]在本专利技术的一实施例中,上述的第二底板包括一长边及一短边,第一穿孔靠近短边,且沿着短边的方向延伸。
[0010]在本专利技术的一实施例中,上述的第二底板包括一长边及一短边,第一穿孔靠近长边,且沿着长边的方向延伸。
[0011]在本专利技术的一实施例中,上述的第二底板包括一长边及一短边,至少一第一穿孔包括多个第一穿孔,第一穿孔靠近长边,且沿着长边的方向排列。
[0012]在本专利技术的一实施例中,上述的第一穿孔的直径大于100微米,且第一穿孔的数量大于等于三个。
[0013]在本专利技术的一实施例中,上述的微机电装置,其中一第一腔形成于第一底板与第
二底板之间,气流通道透过第一穿孔连通于第一腔,且背腔隔开于第一腔。
[0014]在本专利技术的一实施例中,上述的微机电装置,更包括一上盖,其中侧壳位于底座与上盖之间,背腔形成于第二内隔板、部分的侧壁、第一底板、第二底板及上盖之间。
[0015]在本专利技术的一实施例中,上述的背腔在第一底板与第二底板之间的部分对振膜组件的所在平面的投影部分重叠于振膜组件。
[0016]在本专利技术的一实施例中,上述的微机电装置,更包括一上盖,其中侧壳位于底座与该上盖之间,振膜组件设置于侧壳及上盖之间,一第一腔形成于第一底板与第二底板之间,第一腔对第一底板的投影面积小于背腔对第一底板的投影面积,一第二腔位于第一内隔板及第二内隔板之间,一第三腔形成于振膜组件与上盖之间,第三腔藉由气流通道空气连通于第一腔。
[0017]基于上述,在本专利技术的微机电装置中,振动传感器及微机电麦克风皆位于壳体内,且微机电麦克风所在的背腔涵盖的范围对振膜组件的所在平面的投影部分重叠于振膜组件,以增大微机电麦克风的背腔,有助于声波更容易地推动微机电麦克风的薄膜结构进行振动,从而提升微机电麦克风的灵敏度。此外,微机电装置整合了振动传感器及微机电麦克风,使微机电装置能同时感测使用者的骨传导振动以及空气中的声学讯号,微机电装置因此能有更好的感测能力。
附图说明
[0018]图1是本专利技术一实施例的微机电装置的剖面示意图。
[0019]图2是图1的微机电装置的第二底板的俯视示意图。
[0020]图3是图1的微机电装置于另一位置的剖面示意图。
[0021]图4是本专利技术另一实施例的微机电装置的第二底板的俯视示意图。
[0022]图5是本专利技术另一实施例的微机电装置的第二底板的俯视示意图。
[0023]附图标记:
[0024]100、100A、100B:微机电装置
[0025]110:壳体
[0026]111:收音孔
[0027]112:底座
[0028]113:第一底板
[0029]1131:第一子收音孔
[0030]114、114A、114B:第二底板
[0031]1141:第二子收音孔
[0032]1142、1142A、1142B:第一穿孔
[0033]1143、1143A、1143B:第二穿孔
[0034]1144:第三穿孔
[0035]1145:长边
[0036]1146:短边
[0037]115:侧壳
[0038]1151:侧壁
[0039]1152:第一内隔板
[0040]1153:第二内隔板
[0041]120:振动传感器
[0042]130:振膜组件
[0043]140:微机电麦克风
[0044]141:薄膜结构
[0045]142、142A、142B:背腔
[0046]150:上盖
[0047]AA、BB:剖面线
[0048]C1、C1A、C1B:第一腔
[0049]C2:第二腔
[0050]C3:第三腔
[0051]H1、H2、H3、H4:间隔件
[0052]P:气流通道
[0053]S:声波
具体实施方式
[0054]图1是本专利技术一实施例的微机电装置的剖面示意图,图2是图1的微机电装置的第二底板的俯视示意图,图3是图1的微机电装置于另一位置的剖面示意图。
[0055]需要注意的是,图2中包含剖面线AA及剖面线BB。图1及图3分别为本专利技术一实施例的微机电装置沿剖面线AA及剖面线BB的剖面示意图。
[0056]请参考图1至图3,本实施例的微机电装置100包括一壳体110、一振动传感器120、一振膜组件130及一微机电麦克风140。壳体110包括一收音孔111,振动传感器120设置于壳体110内。振膜组件130设置于壳体110内且对应于振动传感器120。微机电麦克风140具有一薄膜结构141且微机电麦克风140设置于壳体110内。此外,微机电麦克风140对应于收音孔111。
[0057]在本实施例中,微机电装置100整合了振动传感器120及微机电麦克风140。藉此,微机电装置100作为头戴式装置(未绘示),例如是耳机的元件供使本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微机电装置,其特征在于,包括:一壳体,包括一收音孔;一振动传感器,设置于所述壳体内;一振膜组件,设置于所述壳体内且对应于所述振动传感器;以及一微机电麦克风,设置于所述壳体内且对应于所述收音孔,其中所述壳体内形成有所述微机电麦克风的一背腔,所述背腔所涵盖的范围对所述振膜组件的所在平面的投影部分重叠于所述振膜组件。2.根据权利要求1所述的微机电装置,其特征在于,其中所述壳体包括一底座,所述底座包括一第一底板、位于所述第一底板上方且隔开于所述第一底板的一第二底板,所述振动传感器及所述微机电麦克风设置于所述第二底板上。3.根据权利要求2所述的微机电装置,其特征在于,其中所述第一底板包括一第一子收音孔,所述第二底板包括对应于所述第一子收音孔的一第二子收音孔,所述第一子收音孔与所述第二子收音孔共同组成所述收音孔。4.根据权利要求2所述的微机电装置,其特征在于,其中所述壳体包括一侧壳,所述侧壳设置于所述第二底板上,所述侧壳包括一侧壁及位于所述侧壁内的一第一内隔板及一第二内隔板,所述振动传感器位于所述第一内隔板及所述第二内隔板之间,所述微机电麦克风与所述振动传感器被所述第二内隔板隔开。5.根据权利要求4所述的微机电装置,其特征在于,其中所述第二底板包括至少一第一穿孔、一第二穿孔及至少一第三穿孔,所述第一内隔板与部分的所述侧壁形成一气流通道,所述至少一第一穿孔对位于所述气流通道,所述振动传感器罩覆所述第二底板的所述第二穿孔,所述至少一第三穿孔为所述背腔的一部分。6.根据权利要求5所述的微机电装置,其特征在于,其中所述第二底板包括一长边及一短边,所述第一穿孔靠近所述短边,且沿着所述短...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈振颐李岳刚张朝森
申请(专利权)人:美律电子深圳有限公司
类型:发明
国别省市:

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