本实用新型专利技术公开了一种柔性显示面板及贴合设备，柔性显示面板包括：在柔性显示本体上设置加强件，柔性显示本体上具有电路芯片贴合区，加强件具有对应于电路芯片贴合区至少两个侧面位置的侧加强部；电路芯片贴合在柔性显示本体的电路芯片贴合区；贴合设备具有一平台，平台上固定有用于支撑电路芯片贴合区的垫块；本实用新型专利技术通过在柔性显示本体上设置加强件，从而对柔性显示本体进行加强支撑，可以防止柔性显示本体卷曲；侧加强部可对柔性显示本体上的电路芯片贴合区进行支撑，从而避免柔性显示本体上电路芯片贴合区褶皱，使得在柔性显示本体上贴合电路芯片时，可以准确对位，操作方便。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及平板显示领域，特别涉及一种柔性显示面板及贴合设备。
技术介绍
柔性显示面板一般包括电路芯片、柔性显示本体，电路芯片贴附在柔性显示本体上，形成柔性显示面板。现有的柔性显示面板制备过程为:先通过激光剥离，将贴附在玻璃基板上的柔性显示本体，从玻璃基板上分离开来，然后在柔性显示本体上贴合电路芯片，从而形成柔性显示面板。在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题:当柔性显示本体从玻璃基板上剥离下来后，由于柔性显示本体很薄，容易卷曲，尤其是电路芯片区域的柔性显示本体的卷曲，会影响贴合电路芯片时的准确对位，操作极为不便。
技术实现思路
为了解决现有技术柔性显示本体容易卷曲，影响贴合电路芯片时的准确对位的问题，本技术实施例提供了一种柔性显示面板及贴合设备。所述技术方案如下:第一方面，提供了一种柔性显示面板，所述柔性显示面板包括柔性显示本体、加强件和电路芯片，所述加强件设置在柔性显示本体上，所述柔性显示本体上具有电路芯片贴合区，所述加强件具有对应于电路芯片贴合区至少两个侧面位置的侧加强部；所述电路芯片设置在所述柔性显示本体的电路芯片贴合区。优选的，所述加强件为所述柔性显示本体的封装层，所述封装层包括对应于所述柔性显示本体显示区的封装层主部和所述封装层主部延伸形成的所述侧加强部。优选的，所述封装层包括依次贴合在所述柔性显示本体上的阻水层和面胶层。优选的，所述加强件还包括加强膜，所述加强膜贴合于所述柔性显示本体上与封装层相对的侧面上，所述加强膜包括与所述柔性显示本体显示区对应的加强膜主部、从所述加强膜主部伸出的所述侧加强部，所述加强膜主部、所述侧加强部之间形成与电路芯片贴合区对应的开口区。优选地，所述加强件为加强膜，所述加强膜贴合于所述柔性显示本体上与封装层相对的侧面上，所述加强膜包括与所述柔性显示本体显示区对应的加强膜主部、从所述加强膜主部伸出的所述侧加强部，所述加强膜主部、所述侧加强部之间形成与电路芯片贴合区对应的开口区。优选的，将电路芯片贴合在所述柔性显示本体的电路芯片贴合区所用设备具有一平台，平台上固定有垫块，所述垫块用于放置在所述开口区内支撑电路芯片贴合区。优选的，所述垫块的厚度与所述加强膜厚度相同。进一步地，所述加强膜还具有对应于电路芯片贴合区的正对加强部，且正对加强部与加强膜主部及侧加强部连成一体。第二方面，提供了一种将电路芯片贴合在所述柔性显示本体的电路芯片贴合区的贴合设备，具有一平台，所述平台上固定有用于支撑电路芯片贴合区的垫块。本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是:本技术提供的柔性显示面板及贴合设备，通过在柔性显示本体上设置加强件，从而对柔性显示本体进行加强支撑，可以防止柔性显示本体从玻璃基板上剥离下来后卷曲；而且，加强件具有侧加强部，侧加强部对应于柔性显示本体上的电路芯片贴合区至少两个侧面位置，因此，侧加强部可对柔性显示本体上的电路芯片贴合区进行支撑，从而避免柔性显示本体上电路芯片贴合区褶皱，使得在柔性显示本体上贴合电路芯片时，可以准确对位，操作方便。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的柔性显示面板的制造方法流程图；图2是本技术又一实施例提供的柔性显示面板的结构示意图；图3是本技术又一实施例提供的柔性显示面板的结构示意图；图4是本技术又一实施例提供的封装层的结构示意图；图5是本技术又一实施例提供的柔性显示面板的结构示意图；图6是本技术又一实施例提供的柔性显示面板的结构示意图；图7是本技术又一实施例提供的加强膜的结构示意图；其中:1柔性显示本体，11柔性显示本体显示区，2封装层，21阻水层，22面胶层，23封装层主部，3电路芯片， 4加强膜，41开口区，42正对加强部，43加强膜主部，5 平台，6 垫块，7侧加强部，8加强件。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。实施例一如图1所示，也可参见图2，本技术实施例提供了一种柔性显示面板的制造方法，所述制造方法包括:在柔性显示本体I上设置加强件8，所述柔性显示本体I上具有电路芯片3贴合区，所述加强件8具有对应于电路芯片3贴合区至少两个侧面位置的侧加强部7 ;将电路芯片3贴合在所述柔性显示本体I的电路芯片3贴合区。其中，本技术实施例中，柔性显示本体I即为柔性显示屏，本技术提供的柔性显示面板的制造方法，通过在柔性显示本体I上设置加强件8，从而对柔性显示本体I进行加强支撑，可以防止柔性显示本体I从玻璃基板上剥离下来后卷曲；而且，加强件8具有侧加强部7，侧加强部7对应于柔性显示本体I上的电路芯片3贴合区至少两个侧面位置，电路芯片3贴合区的侧面位置即为电路芯片3贴合区周围各个侧面的位置，这些侧面位置对电路芯片3贴合区形成包围，部分加强件8是位于电路芯片3贴合区的至少两个侧面，从而使得侧加强部7对柔性显示本体I上的电路芯片3贴合区进行着重保护支撑，避免柔性显示本体I上电路芯片3贴合区褶皱，使得在柔性显示本体I上贴合电路芯片3时，可以准确对位，操作方便。如图4所示，优选的，所述加强件8为所述柔性显示本体I的封装层2，所述封装层2包括对应于所述柔性显示本体显示区11的封装层主部23，所述封装层主部23延伸形成所述侧加强部7。其中，加强件8的实现方式有多种，本技术实施例中，利用柔性显示面板原有的封装层2作为加强件8，在实现封装的同时，达到加强对柔性显示本体I的支撑作用，可以防止柔性显示本体I从玻璃基板上剥离下来后卷曲；柔性显示面板的制造方法可以具体为:步骤101:先在加强件8上切割第一开口，第一开口与柔性显示本体I上预留的电路芯片3贴合区对应；第一开口两侧的部分(包围电路芯片3贴合区的部分)即为侧加强部7，而加强件8上除侧加强部7之外的部分即为封装层主部23，其对应柔性显示本体I的部分即为柔性显示本体显示区11 ;加强件8的实现方式有多种，可采用普通的具有一定厚度和强度的贴膜，也可以是多层贴膜互相贴合形成；在对本技术实施例中的柔性显示面板进行封装时，首先，取一张完整的加强件8，在加强件8上切割第一开口，即对加强件8图案化，该第一开口与柔性显示本体I上预当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种柔性显示面板，其特征在于，所述柔性显示面板包括柔性显示本体、加强件和电路芯片，所述加强件设置在柔性显示本体上，所述柔性显示本体上具有电路芯片贴合区，所述加强件具有对应于电路芯片贴合区至少两个侧面位置的侧加强部；所述电路芯片设置在所述柔性显示本体的电路芯片贴合区。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈立强，孙韬，蔡宝鸣，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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