本实用新型专利技术公开了一种陶瓷基板及陶瓷板和LED，陶瓷基板包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体上设有电路层，在陶瓷基板本体的两相对侧分别设有通槽，在通槽的内壁上设有金属导电层。陶瓷板由两个以上的陶瓷基板本体构成，相邻陶瓷基板本体之间具有切缝位，在陶瓷基板本体上设有电路层；在陶瓷基板本体的两相对侧且位于切缝位处具有通孔，通孔的孔壁上设有金属导电层；将陶瓷板从切缝位切割成陶瓷基板本体后通孔形成相邻陶瓷基板本体其中一侧的通槽。所述的LED包括上述陶瓷基板及设在陶瓷基板上的LED芯片。本实用新型专利技术的结构能方便、快速、可靠的测试陶瓷基板。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及陶瓷基板及陶瓷板和LED。
技术介绍
现有的陶瓷基板为了实现线路层与背面导通，通常在陶瓷基板上加工通孔，并在通孔内填充铜形成铜柱，如在申请号为201410182204.1的专利文献中公开了一种在陶瓷基板上填充铜柱的技术。这种结构的陶瓷基板，一方面陶瓷基板的硬度大，很难在陶瓷基板上加工通孔，且由于陶瓷基板较脆，因此，在加工通孔时容易出现陶瓷基板崩裂的现象；另一方面，通孔内需要填充铜，因此，铜的用量大，从而提高了陶瓷基板的成本。另外，在测试陶瓷基板电性能时，只能采用顶侧来实现，这种测试方法难以固定陶瓷基板，很容易出现测试针与铜柱接触不良的现象，如果要较好的固定陶瓷基板并进行电性能的测试，则需要将陶瓷基板通过锡膏、回流焊固定在座体上，这样，不仅陶瓷基板的固定工序繁琐，而且，将陶瓷基板测试完成后，还需要拆卸陶瓷基板，该操作带来了诸多的不便。
技术实现思路
为了方便、快速、可靠的测试陶瓷基板，本技术提供了一种陶瓷基板、陶瓷板和 LED。为达到上述目的，一种陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体上设有电路层，在陶瓷基板本体的两相对侧分别设有通槽，在通槽的内壁上设有金属导电层。一种陶瓷板，由两个以上的陶瓷基板本体构成，相邻陶瓷基板本体之间具有切缝位，在陶瓷基板本体上设有电路层；在陶瓷基板本体的两相对侧且位于切缝位处具有通孔，通孔的孔壁上设有金属导电层；将陶瓷板从切缝位切割成陶瓷基板本体后通孔形成相邻陶瓷基板本体其中一侧的通槽。一种LED，包括陶瓷基板，在陶瓷基板上设有LED芯片；陶瓷基板包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体上设有电路层，在陶瓷基板本体的两相对侧分别设有通槽，在通槽的内壁上设有金属导电层。本技术的有益效果是:在对陶瓷基板进行测试时，利用夹测工具夹持在陶瓷基板本体的两相对通槽上，利用通槽上的金属导电层实现电性导通，并利用通槽对夹测工具进行定位，相对于现有技术，避免采用顶测来测试陶瓷基板的电性能，对陶瓷基板的测试方便、快捷、可靠。由于通槽是在切割陶瓷板时形成，因此，减少了加工陶瓷基板的工序，同时，金属导电层仅为一层结构，减少了金属导电材料的消耗，降低了成本。【附图说明】图1为陶瓷基板的俯视图。图2为图1中A-A剖视图。 图3为实施例2的结构示意图。图4为实施例3的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术进行进一步详细说明。实施例1。如图1和图2所示，陶瓷基板包括陶瓷基板本体1，陶瓷基板本体I上设有电路层，在陶瓷基板本体I的两相对侧分别设有通槽11，在通槽的内壁上设有金属导电层，金属导电层与电路层电性连通，所述的金属导电层优选铜导电层。在对上述陶瓷基板进行测试时，将夹测工具的两夹持部夹持在通槽11上，利用通槽11的金属导电层实现电性导通，利用通槽11对夹持部进行定位，当测试完成后，直接将夹测工具从陶瓷基板上拆卸下来即可，这样，相对于现有技术，不需要将陶瓷基板利用锡膏、回流焊固定，不需要拆卸陶瓷基板，因此，简化了测试的工序，使得测试更加的快捷、方便和可靠。另外，金属导电层仅为一层结构，减少了金属导电材料的消耗，降低了成本。实施例2。如图3所示，陶瓷板由两个以上的陶瓷基板本体I构成，相邻陶瓷基板本体I之间具有切缝位3，在陶瓷基板本体I上设有电路层；在陶瓷基板本体的两相对侧且位于切缝位处具有通孔2，通孔2的孔壁上设有金属导电层；将陶瓷板从切缝位3切割成陶瓷基板本体I后通孔被分割成两部分，该两部分分别为相邻陶瓷基板本体其中一侧的通槽。由于通槽是在切割陶瓷板时形成，因此，减少了加工陶瓷基板的工序。在对形成的陶瓷基板进行测试时，将夹测工具的两夹持部夹持在通槽上，利用通槽的金属导电层实现电性导通，利用通槽对夹持部进行定位，当测试完成后，直接将夹测工具从陶瓷基板上拆卸下来即可，这样，相对于现有技术，不需要将陶瓷基板利用锡膏、回流焊固定，不需要拆卸陶瓷基板，因此，简化了测试的工序，使得测试更加的快捷、方便和可靠。另外，金属导电层仅为一层结构，减少了金属导电材料的消耗，降低了成本。实施例3。如图4所示，LED包括陶瓷基板100，在陶瓷基板100上设有LED芯片200，在LED芯片上封装有荧光粉胶300 ;陶瓷基板100包括陶瓷基板本体1，陶瓷基板本体上设有电路层，在陶瓷基板本体的两相对侧分别设有通槽11，在通槽的内壁上设有金属导电层。在对上述LED进行测试时，将夹测工具的两夹持部夹持在通槽11上，利用通槽11的金属导电层实现电性导通，利用通槽11对夹持部进行定位，当测试完成后，直接将夹测工具从陶瓷基板上拆卸下来即可，这样，相对于现有技术，不需要将陶瓷基板利用锡膏、回流焊固定，不需要拆卸陶瓷基板，因此，简化了测试的工序，使得测试更加的快捷、方便和可靠。另外，金属导电层仅为一层结构，减少了金属导电材料的消耗，降低了成本。【主权项】1.一种陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体上设有电路层，其特征在于:在陶瓷基板本体的两相对侧分别设有通槽，在通槽的内壁上设有金属导电层。2.一种陶瓷板，由两个以上的陶瓷基板本体构成，相邻陶瓷基板本体之间具有切缝位，在陶瓷基板本体上设有电路层；其特征在于:在陶瓷基板本体的两相对侧且位于切缝位处具有通孔，通孔的孔壁上设有金属导电层；将陶瓷板从切缝位切割成陶瓷基板本体后通孔形成相邻陶瓷基板本体其中一侧的通槽。3.一种LED，包括陶瓷基板，在陶瓷基板上设有LED芯片；陶瓷基板包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体上设有电路层，其特征在于:在陶瓷基板本体的两相对侧分别设有通槽，在通槽的内壁上设有金属导电层。4.根据权利要求3所述的LED，其特征在于:在LED芯片上封装有荧光粉胶。【专利摘要】本技术公开了一种陶瓷基板及陶瓷板和LED，陶瓷基板包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体上设有电路层，在陶瓷基板本体的两相对侧分别设有通槽，在通槽的内壁上设有金属导电层。陶瓷板由两个以上的陶瓷基板本体构成，相邻陶瓷基板本体之间具有切缝位，在陶瓷基板本体上设有电路层；在陶瓷基板本体的两相对侧且位于切缝位处具有通孔，通孔的孔壁上设有金属导电层；将陶瓷板从切缝位切割成陶瓷基板本体后通孔形成相邻陶瓷基板本体其中一侧的通槽。所述的LED包括上述陶瓷基板及设在陶瓷基板上的LED芯片。本技术的结构能方便、快速、可靠的测试陶瓷基板。【IPC分类】H01L33-62, H01L23-498【公开号】CN204375794【申请号】CN201420829556【专利技术人】熊毅, 曾荣昌, 杜金晟 【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司【公开日】2015年6月3日【申请日】2014年12月24日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体上设有电路层，其特征在于：在陶瓷基板本体的两相对侧分别设有通槽，在通槽的内壁上设有金属导电层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：熊毅，曾荣昌，杜金晟，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。