镀银材料及其制造方法技术

在原材料的表面或原材料上所形成的基底层的表面形成由银形成的表层的镀银材料的制造方法中，在含1～15mg/L的硒且银相对于游离氰的质量比为0.9～1.8的银镀浴中进行电镀，从而形成由银形成的表层，然后进行时效处理，制造表层的{200}方位的面积分数在15％以上的镀银材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀银材料及其制造方法
本专利技术涉及镀银材料及其制造方法，特别是涉及作为用于车载用或民用的电气布线的连接器、开关、继电器等的触点或端子部件的材料使用的镀银材料及其制造方法。
技术介绍
一直以来，作为连接器或开关等的触点或端子部件等的材料，采用对不锈钢或者铜或铜合金等价格较低廉且耐蚀性或机械特性等良好的原材料根据电特性或焊接性等所需特性实施锡、银、金等的镀覆而得的镀覆材料。对不锈钢或者铜或铜合金等原材料实施镀锡而得的镀锡材料的价格低廉，但高温环境下的耐蚀性差。此外，对这些原材料实施镀金而得的镀金材料的耐蚀性良好，可靠性高，但成本高。另一方面，对这些原材料实施镀银而得的镀银材料的价格比镀金材料低廉，耐蚀性比镀锡材料好。作为对不锈钢或者铜或铜合金等原材料实施镀银而得的镀银材料，提出有在由不锈钢形成的薄板状基板的表面形成有厚0.1～0.3μm的镍镀层，在其上形成有厚0.1～0.5μm的铜镀层，在其上形成有厚1μm的银镀层的电触点用金属板(参照例如日本专利第3889718号公报)。此外，也提出有在不锈钢基材的表面形成有经活化处理的厚0.01～0.1μm的镍基底层，在其上形成有由镍、镍合金、铜、铜合金中的至少一种形成的厚0.05～0.2μm的中间层，在其上形成有银或银合金的厚0.5～2.0μm的表层的可动触点用覆银不锈钢条(参照例如日本专利第4279285号公报)。另外，还提出有在由铜、铜合金、铁或铁合金形成的金属基体上形成有由镍、镍合金、钴或钴合金中的任一种形成的厚0.005～0.1μm的基底层，在其上形成有由铜或铜合金形成的厚0.01～0.2μm的中间层，在其上形成有由银或银合金形成的厚0.2～1.5μm的表层，金属基体的算术平均粗糙度Ra为0.001～0.2μm，中间层形成后的算术平均粗糙度Ra为0.001～0.1μm的可动触点部件用覆银材料(参照例如日本专利特开2010-146926号公报)。但是，以往的镀银材料在高温环境下使用的情况下可能会镀层的密合性恶化，或者镀层的接触电阻非常高。此外，日本专利第3889718号公报和日本专利第4279285号公报的镀银材料可能会无法充分抑制镀层的接触电阻的上升。另一方面，日本专利特开2010-146926号公报的镀银材料在高温环境下使用的情况下镀层的密合性良好，可抑制镀层的接触电阻的上升，但必须将压延辊的算术平均粗糙度Ra调整至0.001～0.2μm，将通过压延辊转印的金属基体的算术平均粗糙度Ra调整至0.001～0.2μm，且必须适当选择形成中间层时的镀覆电流密度和镀浴中的添加剂的种类，将中间层形成后的算术平均粗糙度Ra调整至0.001～0.1μm，所以工序复杂，花费成本。因此，本申请人提出了制造在由不锈钢形成的原材料的表面形成有由Ni形成的基底层、在其上形成有由Cu形成的中间层、在其上形成有由Ag形成的表层的价格低廉的镀银材料的技术方案，其中，通过使与表层的{111}面垂直的方向的微晶径在以上，即使在高温环境下使用，镀层的密合性也良好，且可抑制镀层的接触电阻的上升(日本专利特愿2010-253045)。但是，对由铜或铜合金形成的原材料的表面或原材料上所形成的由铜或铜合金形成的基底层的表面实施镀银而得的镀银材料如果在高温环境下使用，则铜扩散而在银镀层表面形成CuO，存在接触电阻上升的问题。此外，如果将镀银材料加工成复杂形状或小型的连接器或开关等的触点或端子部件，则存在镀银材料产生裂缝而原材料暴露的问题。专利技术的概要因此，鉴于上述的以往的问题，本专利技术的目的在于提供弯曲加工性良好且在高温环境下使用也可抑制接触电阻的上升的镀银材料及其制造方法。本专利技术人为了解决上述课题而进行了认真研究，结果发现对于在原材料的表面或原材料上所形成的基底层的表面形成有由银形成的表层的镀银材料，通过使表层的{200}方位的面积分数在15％以上，能够制造弯曲加工性良好且在高温环境下使用也可抑制接触电阻的上升的镀银材料，从而完成了本专利技术。即，基于本专利技术的镀银材料是在原材料的表面或原材料上所形成的基底层的表面形成有由银形成的表层的镀银材料，其特征在于，表层的{200}方位的面积分数在15％以上。该镀银材料中，较好是由银形成的表层形成于在由铜或铜合金形成的原材料的表面或者原材料上所形成的由铜或铜合金形成的基底层的表面。此外，基于本专利技术的镀银材料的制造方法是在原材料的表面或原材料上所形成的基底层的表面形成由银形成的表层的镀银材料的制造方法，其特征在于，在含1～15mg/L的硒且银相对于游离氰的质量比为0.9～1.8的银镀浴中进行电镀，从而形成由银形成的表层，然后进行时效处理。该镀银材料的制造方法中，较好是时效处理为在10～100℃的温度下保持1小时以上的处理。此外，较好是在由铜或铜合金形成的原材料的表面或者原材料上所形成的由铜或铜合金形成的基底层的表面形成由银形成的表层。另外，基于本专利技术的触点或端子部件的特征在于，使用上述的镀银材料作为材料。本说明书中，“{200}方位的面积分数”是指相对于镀银材料的表面的面积，镀银材料的{200}方位朝向与表面垂直的方向(ND)(角度允差在10°以下)的结晶所占的面积的比例(％)。如果采用本专利技术，则能够制造弯曲加工性良好且在高温环境下使用也可抑制接触电阻的上升的镀银材料。附图的简单说明图1是表示实施例和比较例的用于制造镀银材料的银镀浴中的相对于Ag/游离CN质量比的Se浓度的图。图2是表示实施例和比较例中得到的镀银材料的相对于{200}方位的面积分数的耐热试验后的接触电阻的图。图3是表示实施例和比较例中得到的镀银材料的相对于{200}方位的面积分数的耐热试验后的接触电阻的图。图4是表示比较例4的镀银材料的相对于时效处理时间的银镀膜的{111}面、{200}面、{220}面和{311}面各自的X射线衍射(XRD)峰强度以及{111}面的XRD峰的衍射强度曲线的半高宽的图。图5是表示实施例7的镀银材料的相对于时效处理时间的银镀膜的{111}面、{200}面、{220}面和{311}面各自的X射线衍射(XRD)峰强度以及{111}面的XRD峰的衍射强度曲线的半高宽的图。图6是表示比较例4的镀银材料的相对于耐热时间的银镀膜的{111}面、{200}面、{220}面和{311}面各自的X射线衍射(XRD)峰强度的图。图7是表示实施例6的镀银材料的相对于耐热时间的银镀膜的{111}面、{200}面、{220}面和{311}面各自的X射线衍射(XRD)峰强度的图。图8是实施例6的镀银材料的银镀膜的剖面的用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)得到的反射电子图像。图9是比较例4的镀银材料的银镀膜的剖面的用FE-SEM得到的反射电子图像。图10是表示使用基于本专利技术的镀银材料作为材料的连接端子的例子的图。实施专利技术的方式作为基于本专利技术的镀银材料的实施方式，在原材料的表面或原材料上所形成的基底层的表面形成有由银形成的表层的镀银材料中，表层的{200}方位的面积分数在15％以上，较好是在20％以上，更好是在25％以上。镀银材料的表层的{200}方位的面积分数越高，则越能够使镀银材料的弯曲加工性良好，在高温环境下使用也可抑制接触电阻的上升。该镀银材料中，较好是在由铜或铜合金形成的原材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
镀银材料，该材料是在原材料的表面或原材料上所形成的基底层的表面形成有由银形成的表层的镀银材料，其特征在于，表层的{200}方位的面积分数在15％以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.09.27 JP 2012-214259;2013.03.15 JP 2013-053141.镀银材料，该材料是在原材料的表面或原材料上所形成的基底层的表面形成有由银形成的表层的镀银材料，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：篠原圭介，尾形雅史，宫泽宽，菅原章，
申请(专利权)人：同和金属技术有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP