一种大功率负载电路制造技术

技术编号:11483011 阅读:89 留言:0更新日期:2015-05-20 21:05
本实用新型专利技术公开了一种大功率负载电路,涉及负载电路技术领域;包括衬底,以及制作在衬底上的第一宽带连接结构、第二宽带连接结构和至少两个单元电阻;每个单元电阻的一端与第一宽带连接结构连接,所述第一宽带连接结构设有输入端;每个单元电阻的另一端与第二宽带连接结构连接,所述第二宽带连接结构设有接地端。本实用新型专利技术可以达到毫米波频段,体积小,在吸收同等功率的情况下,其体积可达到现有传统电路的30%。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及负载电路

技术介绍
随着微波及毫米波技术在制导、雷达、通信等领域得到广泛应用,系统对功率和体积的要求越来越严格,未来发射机发展趋势是输出功率高、体积小,这就对组成系统的器件的性能和体积提出更高的要求。大功率负载电路在发射机中用于功率合成网络、功率开关等,用于其功率吸收支路,传统大功率负载采用单个电阻的形式,在使用时热场分布不均匀,为了满足实际需要,往往体积较大,且使用频率低,越来越无法适应目前系统的需求,频率高、体积小的大功率负载亟待开发。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种大功率负载电路,可以达到毫米波频段,体积小,在吸收同等功率的情况下,其体积可达到现有传统电路的30%。为解决上述技术问题,本技术所采取的技术方案是:一种大功率负载电路,包括衬底,以及制作在衬底上的第一宽带连接结构、第二宽带连接结构和至少两个单元电阻;每个单元电阻的一端与第一宽带连接结构连接,所述第一宽带连接结构设有输入端;每个单元电阻的另一端与第二宽带连接结构连接,所述第二宽带连接结构设有接地端。进一步的技术方案,所述的第一宽带连接结构、第二宽带连接结构均采用微带线。进一步的技术方案,所述衬底采用半导体材料,电阻制作为镍铬电阻。进一步的技术方案,所述单元电阻的个数为4个。进一步的技术方案,所述单元电阻为并联式排列。采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本技术的宽带连接结构采用行波电路理论,将单个单元电阻连接起来,由于功率输入后,通过宽带连接结构将信号等分,每一路经由单元电阻进行功率吸收,每个电阻的热场分布均匀,使得电阻的利用率高,从而减小了电阻的体积。电阻体积的减小,使电阻的等效电长度远小于毫米波波长,降低了电阻的高频寄生效应,使功率负载到毫米波仍保持较好的驻波水平;采用行波原理的宽带连接结构,合理设计电阻前端和后端传输线长度和宽度使每个单元的传播相速一致,功率信号在总传输线传输过程中逐级被电阻吸收,达到扩展电路带宽的效果,单元电阻的个数由吸收功率决定,需要的吸收功率越大时,单元电阻的使用数量越多。调整宽带连接结构的参数可以使到达每个单元电阻信号的幅度、相位一致,本技术的特点就在于可以很容易的进行多路连接。【附图说明】图1是本技术实施例1的结构示意图;图2是本技术实施例1需要设置的变量的示意图;在附图中:1、衬底,2、输入端,3、第一宽带连接结构,4、单元电阻,5、第二宽带连接结构,6、接地端。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明。如图1所示,一种大功率负载电路,包括衬底1,以及制作在衬底I上的第一宽带连接结构3、第二宽带连接结构5和四个单元电阻4。衬底材料可以是任何适用于电路或芯片加工工艺的材料,如采用半导体材料,单元电阻4的材料可以是任何已知的阻性材料,如镍铬电阻。每个单元电阻4的一端与第一宽带连接结构3连接,第一宽带连接结构3设有输入端2 ;每个单元电阻4的另一端与第二宽带连接结构5连接,第二宽带连接结构5设有接地端6。第一宽带连接结构3、第二宽带连接结构5均采用微带线形式。单元电阻4为并联式排列。接地端6通过通孔、键合或焊接的方式接地。功率从输入端2输入电路,通过宽带连接结构将信号四等分,每一路经由单元电阻4进行吸收,输出端通过第二宽带连接结构5进行接地,以形成信号通路。本技术能够实现功率在单元电阻4的平均分配,并且对宽带连接结构的尺寸进行设计,就能够实现宽带特性。单元电阻4的尺寸大小根据需要吸收的功率大小决定,宽带连接结构的尺寸大小需要进行仿真设计,需要设计的尺寸在仿真时设置为变量,如图2所示,每一节微带线的长和宽,如L1-L8和W1-W8,单元电阻4的长和宽,如Lr和Wr,都是需要设置的变量。【主权项】1.一种大功率负载电路,其特征在于包括衬底(1),以及制作在衬底(I)上的第一宽带连接结构(3)、第二宽带连接结构(5)和至少两个单元电阻(4);每个单元电阻(4)的一端与第一宽带连接结构(3)连接,所述第一宽带连接结构(3)设有输入端(2);每个单元电阻(4)的另一端与第二宽带连接结构(5)连接,所述第二宽带连接结构(5)设有接地端(6)。2.根据权利要求1所述的一种大功率负载电路,其特征在于所述的第一宽带连接结构(3)、第二宽带连接结构(5)均采用微带线。3.根据权利要求1所述的一种大功率负载电路,其特征在于所述衬底(I)采用半导体材料,电阻制作为镍铬电阻。4.根据权利要求1所述的一种大功率负载电路,其特征在于所述单元电阻(4)的个数为4个。5.根据权利要求1、2、3或4所述的一种大功率负载电路,其特征在于所述单元电阻(4)为并联式排列。【专利摘要】本技术公开了一种大功率负载电路,涉及负载电路
;包括衬底,以及制作在衬底上的第一宽带连接结构、第二宽带连接结构和至少两个单元电阻;每个单元电阻的一端与第一宽带连接结构连接,所述第一宽带连接结构设有输入端;每个单元电阻的另一端与第二宽带连接结构连接,所述第二宽带连接结构设有接地端。本技术可以达到毫米波频段,体积小,在吸收同等功率的情况下,其体积可达到现有传统电路的30%。【IPC分类】H01P1-26【公开号】CN204348877【申请号】CN201520020841【专利技术人】刁睿, 黎荣林, 郭跃伟, 段磊, 黎敏强 【申请人】河北博威集成电路有限公司【公开日】2015年5月20日【申请日】2015年1月13日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种大功率负载电路,其特征在于包括衬底(1),以及制作在衬底(1)上的第一宽带连接结构(3)、第二宽带连接结构(5)和至少两个单元电阻(4);每个单元电阻(4)的一端与第一宽带连接结构(3)连接,所述第一宽带连接结构(3)设有输入端(2);每个单元电阻(4)的另一端与第二宽带连接结构(5)连接,所述第二宽带连接结构(5)设有接地端(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刁睿黎荣林郭跃伟段磊黎敏强
申请(专利权)人:河北博威集成电路有限公司
类型:新型
国别省市:河北;13

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