【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及放大器，尤其涉及一种自偏压放大器及mmic放大器芯片。
技术介绍
1、微波单片集成电路(mmic)具有高功率、低噪声、宽频带、大动态、小损耗、高效率、重复性好、可靠性高等诸多优点，非常适应当前军事和民用领域对微波通讯系统小型化、高可靠性、低成本发展的要求。
2、mmic放大器电路领域中，国外器件研究频段范围5-18ghz，难以满足对更高频率信号的放大需求。并且对于高频信号进行放大时，难以保证噪声和增益，因此国外将频率分为5-16ghz、16-18ghz分别研究，16-18ghz的增益、p1、oip3等关键指标要求降低。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种自偏压放大器及mmic放大器芯片，以解决放大器处理高频信号时难以保证增益的问题。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种自偏压放大器，包括依次连接的输入匹配电路、并联负反馈放大电路、第一级间匹配电路、第一串联负反馈放大电路、第二级间匹配电路、第二串联负反馈放大电路和输出匹配电路；
3、并联负反馈放大电路包括第一晶体管，第一晶体管的栅极与输入匹配电路的输出端连接，漏极分别与栅极和第一级间匹配电路的输入端连接，源极通过第一自偏压电路接地；
4、第一串联负反馈放大电路包括第二晶体管，第二晶体管的栅极与第一级间匹配电路的输出端连接，漏极与第二级间匹配电路的输入端连接，源极通过第三自偏压电路接地；
5、第二串联负反馈放大电路包括第三晶体管，第三晶体管的栅极与
6、在一种可能的实现方式中，输入匹配电路包括依次连接的第一电阻、第一电容、第二电阻、第一电感和第三电阻；
7、第一电阻不与第一电容连接的一端接地，另一端构成输入匹配电路的输入端，第二电阻不与第一电容连接的一端构成输入匹配电路的输出端，第三电阻不与第一电感连接的一端接地。
8、在一种可能的实现方式中，并联负反馈放大电路还包括依次连接的第二电感、第四电阻和第二电容；
9、第一晶体管的漏极通过第二电感、第四电阻和第二电容与栅极连接。
10、在一种可能的实现方式中，第一级间匹配电路包括依次连接的第三电容、第三电感和第五电阻；
11、第三电容不与第三电感连接的一端构成第一级间匹配电路的输入端，另一端构成第一级间匹配电路的输出端，第五电阻不与第三电感连接的一端接地。
12、在一种可能的实现方式中，第二级间匹配电路包括依次连接的第四电感、第四电容、第五电感和第六电阻；
13、第四电感不与第四电容连接的一端构成第二级间匹配电路的输入端，第四电容与第五电感连接的一端构成第二级间匹配电路的输出端，第六电阻不与第五电感连接的一端接地。
14、在一种可能的实现方式中，输出匹配电路包括依次连接的第六电感、第五电容和第七电阻；
15、第六电感不与第五电容连接的一端构成输出匹配电路的输入端，第七电阻与第五电容连接的一端构成输出匹配电路的输出端，另一端接地。
16、在一种可能的实现方式中，还包括第一加电臂电路、第二加电臂电路和第三加电臂电路；
17、各个加电臂电路分别包括依次连接的电感、电容和电阻，电感不与电容连接的一端构成加电臂电路的第一端，另一端构成加电臂电路的第二端，电阻不与电容连接的一端构成加电臂电路的第三端；
18、第一加电臂电路的第一端与第一级间匹配电路的输入端连接，第二端接电源，第三端接地；
19、第二加电臂电路的第一端与第四电感和第四电容的连接点连接，第二端接电源，第三端接地；
20、第三加电臂电路的第一端与第六电感和第五电容的连接点连接，第二端接电源，第三端接地。
21、在一种可能的实现方式中，各个自偏压电路包括并联的电容和电阻。
22、在一种可能的实现方式中，输入匹配电路、第一级间匹配电路、第二级间匹配电路和输出匹配电路基于各个放大电路的最小噪声阻抗点确定；
23、各个晶体管为赝配高电子迁移率晶体管。
24、第二方面，本专利技术实施例提供了一种mmic放大器芯片，包括如上第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式所述的自偏压放大器。
25、本专利技术实施例提供一种自偏压放大器及mmic放大器芯片，该放大器具有三级放大电路，第一级采用源极并联负反馈技术，提高电路稳定性并增加带宽，减小幅度失真、相位失真，第二、三级采用串联负反馈技术，提高放大信号增益，各级放大电路采用自偏压技术实现单电源供电。
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1.一种自偏压放大器，其特征在于，包括依次连接的输入匹配电路、并联负反馈放大电路、第一级间匹配电路、第一串联负反馈放大电路、第二级间匹配电路、第二串联负反馈放大电路和输出匹配电路；
2.如权利要求1所述的自偏压放大器，其特征在于，所述输入匹配电路包括依次连接的第一电阻、第一电容、第二电阻、第一电感和第三电阻；
3.如权利要求2所述的自偏压放大器，其特征在于，所述并联负反馈放大电路还包括依次连接的第二电感、第四电阻和第二电容；
4.如权利要求3所述的自偏压放大器，其特征在于，所述第一级间匹配电路包括依次连接的第三电容、第三电感和第五电阻；
5.如权利要求4所述的自偏压放大器，其特征在于，所述第二级间匹配电路包括依次连接的第四电感、第四电容、第五电感和第六电阻；
6.如权利要求5所述的自偏压放大器，其特征在于，所述输出匹配电路包括依次连接的第六电感、第五电容和第七电阻；
7.如权利要求6所述的自偏压放大器，其特征在于，还包括第一加电臂电路、第二加电臂电路和第三加电臂电路；
8.如权利要求1所述的自偏压
9.如权利要求1所述的自偏压放大器，其特征在于，所述输入匹配电路、所述第一级间匹配电路、所述第二级间匹配电路和所述输出匹配电路基于各个放大电路的最小噪声阻抗点确定；
10.一种MMIC放大器芯片，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的自偏压放大器。
...【技术特征摘要】
1.一种自偏压放大器，其特征在于，包括依次连接的输入匹配电路、并联负反馈放大电路、第一级间匹配电路、第一串联负反馈放大电路、第二级间匹配电路、第二串联负反馈放大电路和输出匹配电路；
2.如权利要求1所述的自偏压放大器，其特征在于，所述输入匹配电路包括依次连接的第一电阻、第一电容、第二电阻、第一电感和第三电阻；
3.如权利要求2所述的自偏压放大器，其特征在于，所述并联负反馈放大电路还包括依次连接的第二电感、第四电阻和第二电容；
4.如权利要求3所述的自偏压放大器，其特征在于，所述第一级间匹配电路包括依次连接的第三电容、第三电感和第五电阻；
5.如权利要求4所述的自偏压放大器，其特征在于，所述第二级间匹配电路包括依...
【专利技术属性】
技术研发人员：于长江，王雪艳，刘新新，郭跃伟，段磊，黎荣林，崔健，卢啸，屈晓敏，赵玥阳，
申请(专利权)人：河北博威集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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