焊盘结构及电路板制造技术

一种焊盘结构以及电路板，焊盘结构包括开设于基板上且贯穿该基板上、下表面的开槽以及包覆于所述开槽边缘的导电层。焊盘结构设置在走线宽度有限制，且需要过大电流的地方时，可以在该焊盘结构上填充焊锡，使得走线的同电流的有效横截面积增大，以低成本实现发热量低，品质高，过流大的电路板。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板技术，特别是涉及一种焊盘结构及电路板。
技术介绍
在印刷电路板设计过程中，会遇到需要有限的走线空间流过较大的电流，如IPMdntelligent Power Module，即智能功率模块)的大电流引脚走线、功率开关管的引脚走线等。以往为了解决此类问题，通过增加印刷电路板的铜箔厚度等方法解决这些问题，但效果有限，容易靠造成印刷电路板铜箔发热，品质下降，且成本增加。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够较小宽度的走线上导通较大的电流的焊盘结构。一种焊盘结构，包括开设于基板上且贯穿该基板上、下表面的开槽以及包覆于所述开槽边缘的导电层。进一步地，所述开槽包括同轴设置的第一开槽和两个第二开槽，两个所述第二开槽位于所述第一开槽的两端，所述第二开槽的宽度比所述第一开槽的宽度大。进一步地，所述导电层覆盖于所述第二开槽底面以及所述第一开槽的侧壁。进一步地，覆盖于所述第二开槽的所述导电层的厚度小于等于所述第二开槽的深度。进一步地，所述第一开槽的宽度为a，其中，0.8mm < a < 1.2mm ;所述第二开槽的宽度为b，其中，b-a^0.2mm。进一步地，所述开槽为矩形、圆角矩形或圆形。进一步地，所述导电层为铜箔层。 进一步地，进行焊锡时，锡膏覆盖于所述导电层上。此外，还提供了一种电路板，包括基板，以及上述的焊盘结构。上述焊盘结构设置在走线宽度有限制，且需要过大电流的地方时，可以在该焊盘结构上填充焊锡，使得走线的同电流的有效横截面积增大，以低成本实现发热量低，品质高，过流大的电路板。【附图说明】图1为本技术较佳实施例中焊盘结构的俯视结构示意图；图2为本技术较佳实施例中焊盘结构的截面结构示意图；图3为图2所示焊盘结构填充焊锡的截面结构示意图；图4为图2所示焊盘结构应用于设有智能功率模块的电路板的结构示意图；图5为图2所示焊盘结构应用于设有大电流器件的电路板的结构示意图；【具体实施方式】为了使本技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1及图2，本技术较佳实施例中焊盘结构100包括开槽110和导电层120。开槽110开设于基板200上且贯穿该基板200上、下表面，导电层120包覆于开槽110边缘。具体地，导电层120为铜箔层或铝箔层，覆盖在开槽110的侧壁及上下两端。开槽110为矩形、圆角矩形或圆形。本实施例中，开槽110包括同轴设置的第一开槽111和两个第二开槽112，两个第二开槽112位于第一开槽111的两端，多的第二开槽112的宽度比第一开槽111的宽度大。设第一开槽Ill的宽度为a，贝丨」，0.8mm彡a彡1.2mm ;设第二开槽112的宽度为b，贝1」，13-3多0.2111111。一般地，开槽110长度d视实际走线长度，长度较大则可多个焊盘结构100组合使用，优选地，3謹< d < ICtam。具体地，导电层120是覆盖于第二开槽112底面、侧壁以及第一开槽111的侧壁。另外，覆盖于第二开槽112的导电层120的厚度小于等于第二开槽112的深度h。导电层120的两端与阻焊层300相抵接。参考图3，进行焊锡时，锡膏400填充于焊盘结构100里覆盖于阻焊层300范围内的导电层120上。此外，还提供了一种电路板，包括基板200以及上述的焊盘结构100，如印刷电路板(PCB)、柔性电路板。以下以两个应用的例子进一步说明焊盘结构100。参考图4，智能功率模块IPM工作时，其P、U、V、W引脚的电流达十几安甚至几十安，但P、U、V、W引脚之间的距离较小，由于与P、U、V、W引脚相接的走线相互之间要满足安全距离要求，使得走线宽度较窄，因此P、u、v、w引脚的走线的载电流能力难以满足设计要求。走线的载电流能力不足也会导致印刷电路板铜箔发热超标，降低产品品质。在P、u、v、w引脚的走线加入上述焊盘结构100，大幅度提升走线的载电流能力，解决了上述的问题，提升广品品质O参考图5，图中带阴影的4条走线10?40都为大电流走线，由于走线10、走线40、桥堆BR1、电解电容El的布局限制，走线20、走线30与桥堆BRl的连线宽度为L。例如:PCB的铜箔厚度为0.5盎司，走线20的线宽L为4_，此时顶层铜箔与底层铜箔的载电流能为8A，当走线20实际需要最大电流大于8A时就要措施来加大走线20的载电流能力，加入上述焊盘结构100则可解决此问题。而走线较长时，可以多个焊盘结构100配合使用；为了防止走线导电能力不均，可以多个焊盘结构100并列交错加入到走线中。本实施例所述焊盘结构100，实现在有限的走线空间流过较大的电流，避免增加路线等辅助元器从而降低制造成本、提高生产效率，降底印刷电路板发热，提高产品品质。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种焊盘结构，其特征在于，包括开设于基板上且贯穿该基板上、下表面的开槽以及包覆于所述开槽边缘的导电层。2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述开槽包括同轴设置的第一开槽和两个第二开槽，两个所述第二开槽位于所述第一开槽的两端，所述第二开槽的宽度比所述第一开槽的宽度大。3.根据权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述导电层覆盖于所述第二开槽底面以及所述第一开槽的侧壁。4.根据权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，覆盖于所述第二开槽的所述导电层的厚度小于等于所述第二开槽的深度。5.根据权利要求2、3或4所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一开槽的宽度为a，其中，0.8mm ^ a ^ 1.2mm ;所述第二开槽的宽度为b，其中，b - a ^ 0.2mm。6.根据权利要求1或2所述的焊盘结构，其特征在于，所述开槽为矩形、圆角矩形或圆形。7.根据权利要求1或2所述的焊盘结构，其特征在于，所述导电层为铜箔层。8.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，进行焊锡时，锡膏覆盖于所述导电层上。9.一种电路板，包括基板，其特征在于，还包括权利要求1至8任一项所述的焊盘结构。【专利摘要】一种焊盘结构以及电路板，焊盘结构包括开设于基板上且贯穿该基板上、下表面的开槽以及包覆于所述开槽边缘的导电层。焊盘结构设置在走线宽度有限制，且需要过大电流的地方时，可以在该焊盘结构上填充焊锡，使得走线的同电流的有效横截面积增大，以低成本实现发热量低，品质高，过流大的电路板。【IPC分类】H05K1-11【公开号】CN204335153【申请号】CN201420788211【专利技术人】梁汝锦 【申请人】广东美的制冷设备有限公司【公开日】2015年5月13日【申请日】2014年12月11日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊盘结构，其特征在于，包括开设于基板上且贯穿该基板上、下表面的开槽以及包覆于所述开槽边缘的导电层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁汝锦，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44