本实用新型专利技术涉及一种具有高导热高韧性结构的铝基板，适用于热交换器和电子电路热传导。属于金属导热材料技术领域。包括铜箔层(11)和铝板层(12)，在铝板层(12)和铜箔层(11)的连接处设置有导热胶片层(13)，铝板层(12)和铜箔层(11)叠合后通过热压成型，通过导热胶片层(13)连接成一体，形成具有高导热高韧性结构的铝基板。本实用新型专利技术具有高散热性能和良好的韧性和抗开裂能力，还具有优异的机械加工性能。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具有高导热高韧性结构的铝基板，适用于热交换器和电子电路热传导。属于金属导热材料
技术介绍
传统的金属导热材料，由于结构不合理，造成其抗腐蚀性能和热传导性能较差，因此不适宜在一些特定领域使用。例如:在化工生产和废水处理中使用的热交换器，要求所用的金属导热材料既具有较高的导热能力，又要有好的耐化学腐蚀、耐高温性能。在电子电器领域，在集成电路和微封装电路中，需要在有限的体积内完成热传导，即需要高导热的绝缘材料将所产生的热量迅速散失掉。例如LED节能灯是一种具有耗电量少，光效高、使用寿命长、安全环保的二极管发光源，与钨丝灯和日光灯相比，具有明显的优势，所以应用越来越广泛，但需要热传导效率高的铝基板快速将热量向空气散掉。因此，对高散热铝基板的需求也就越来越大。
技术实现思路
本技术的目的，是为了提供一种具有高导热高韧性结构的铝基板，具有高散热性能和良好的韧性和抗开裂能力。本技术的目的可以采用以下技术方案实现:一种具有高导热高韧性结构的铝基板，包括铜箔层和铝板层，在铝板和铜箔层的连接器处设置有导热胶片层，铝板层和铜箔层叠合后通过热压成型，通过导热胶片层连接成一体，形成具有高导热高韧性结构的铝基板。本技术的目的可以采用以下技术方案实现:进一步的，所述导热胶片层由玻璃纤维布涂覆高导热高韧性的树脂体系经烘烤制成。进一步的，所述导热胶片层，具有一层或多层玻璃布导热胶片结构，该铜箔层、导热胶片层和铝板层在温度为160-250°C和压力为10-50kgf/cm2的条件下叠合压制，构成一体式具有高导热高韧性结构的铝基板。进一步的，所述的尚导热尚初性树脂体系主要由功能环氧树脂和尚导热粉体构成。进一步的，玻璃布导热胶片的厚度在0.02-0.2mm之间。进一步的，玻璃布导热胶片厚度为0.03mm、0.075mm或0.1mm.进一步的，玻璃纤维布采用1027、1037、106、1080、2116、1506 结构。本技术具有以下突出的技术特点和有益效果:1、本技术在铝板层和铜箔层的连接处设置有导热胶片层，所述导热胶片层通过热压叠合将铝板层和铜箔层连接成一体，形成具有高导热高韧性连接结构，因此具有高散热性能和良好的韧性和抗开裂能力，还具有优异的机械加工性能。2、本技术的玻璃布型导热胶层，既可以与铝板和铜箔形成良好的粘结力，同时还起到很好的缓冲效果，大大提升基板的韧性和抗开裂能力。在具备高散热性的同时，也具备良好的韧性和抗开裂能力，表现出优异的机械加工性能。【附图说明】图1为本技术实施例1的截面结构示意图。图2为本技术实施例2的截面结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术作进一步的详细说明。实施例1参照图1所示一种具有高导热高韧性结构的铝基板，包括铜箔层11和铝板层12，在铝板层12和铜箔层11的连接处设置有导热胶片层13，铝板层12和铜箔层11叠合后通过热压成型，通过导热胶片层13连接成一体，形成具有高导热高韧性结构的铝基板。实施例中，所述的铝基板包括一铜箔层11、一铝板层12和一层玻璃布导热胶片层13，导热胶片层13位于铝板层12和铜箔层11之间的连接处，所述的导热胶片层13由玻璃纤维布涂覆高导热高韧性的树脂体系经烘烤制成，该高导热高韧性树脂体系主要由功能环氧树脂和高导热粉体构成。所述导热胶片层13具有一层或多层玻璃布导热胶片结构，该铜箔层11、导热胶片层13和铝板层12在温度为160-250°C和压力为10-50kgf/cm2的条件下叠合压制，构成一体式具有高导热高韧性结构的铝基板。玻璃布导热胶片的厚度在0.02-0.2mm之间，具体的，玻璃布导热胶片优选厚度为0.03mm,0.075mm或0.1mm。该玻璃纤维布采用 1027、1037、106、1080、2116、1506 结构。实施例2参照图2所不一种尚初性的尚导热销基板，包括一铜笛层11、一销板层12和两层导热胶片层13，其余同上实施例。以上实施例只是优选实施方式说明，可根据需要选择铜箔、铝板、不同厚度和层数的玻璃布导热胶片。以上实施例制作时的温度可以为160-250°C，压力可以为10-50kgf/cm2的热压机热下热压成型。即铜箔层、铝板层和玻璃布导热胶片按一定顺序叠合整齐后，经高温尚压加工，便可得到具有尚初性的尚导热销基板。该销基板在具备尚散热性能的同时，还表现出良好的韧性和抗开裂能力，具有优异的机械加工性能。以上所述，对于普通领域的普通技术人员来说，可以根据技术的技术方案和技术构想作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形均属于本技术所属的保护范围。【主权项】1.一种具有高导热高韧性结构的铝基板，其特征在于:包括铜箔层(11)和铝板层(12)，在铝板层(12)和铜箔层(11)的连接处设置有导热胶片层(13)，铝板层(12)和铜箔层(11)叠合后通过热压成型，通过导热胶片层(13)连接成一体，形成具有高导热高韧性结构的铝基板。2.根据权利要求1所述的一种具有高导热高韧性结构的铝基板，其特征在于:所述导热胶片层(13)由玻璃纤维布涂覆高导热高韧性的树脂体系经烘烤制成。3.根据权利要求2所述的一种具有高导热高韧性结构的铝基板，其特征在于:所述导热胶片层(13)，具有一层或多层玻璃布导热胶片结构，该铜箔层(11)、玻璃布导热胶片层(13)和铝板层(12)在温度为160-250°C和压力为10_50kgf/cm2的条件下叠合压制，构成一体式具有高导热高韧性结构的铝基板。4.根据权利要求3所述的一种具有高导热高韧性结构的铝基板，其特征在于:玻璃布导热胶片的厚度在0.02-0.2mm之间。5.根据权利要求3所述的一种具有高导热高韧性结构的铝基板，其特征在于:玻璃布导热胶片厚度为0.03mm、0.075mm或0.1mm。6.根据权利要求2所述的一种具有高导热高韧性结构的铝基板，其特征在于:玻璃纤维布采用 1027、1037、106、1080、2116、1506 结构。【专利摘要】本技术涉及一种具有高导热高韧性结构的铝基板，适用于热交换器和电子电路热传导。属于金属导热材料
包括铜箔层(11)和铝板层(12)，在铝板层(12)和铜箔层(11)的连接处设置有导热胶片层(13)，铝板层(12)和铜箔层(11)叠合后通过热压成型，通过导热胶片层(13)连接成一体，形成具有高导热高韧性结构的铝基板。本技术具有高散热性能和良好的韧性和抗开裂能力，还具有优异的机械加工性能。【IPC分类】H05K1-02【公开号】CN204316860【申请号】CN201420673403【专利技术人】龚岳松, 杨伟明, 左朝钧, 李京艾, 薛正林, 熊文华, 赵军 【申请人】广东裕丰威禾电子科技股份有限公司【公开日】2015年5月6日【申请日】2014年11月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有高导热高韧性结构的铝基板，其特征在于：包括铜箔层（11）和铝板层（12），在铝板层（12）和铜箔层（11）的连接处设置有导热胶片层（13），铝板层（12）和铜箔层（11）叠合后通过热压成型，通过导热胶片层（13）连接成一体，形成具有高导热高韧性结构的铝基板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龚岳松，杨伟明，左朝钧，李京艾，薛正林，熊文华，赵军，
申请(专利权)人：广东裕丰威禾电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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