一种IC卡载带焊接加工方法技术

本发明专利技术公开了一种IC卡载带焊接加工方法。本方法为：1)将锡球种殖于印刷电路板上设定的IC卡载带连接位置；2)将IC卡所需电子模组分别与印刷电路板上对应的锡球焊接，然后进行卡片封装；3)对步骤2)封装后得到的IC卡载带连接位置制备符合安全芯片载带尺寸和深度的凹槽，漏出预先殖好的锡球；4)将加工好的IC卡载带嵌入该凹槽后进行热压焊接，完成IC卡载带与步骤3)所露出锡球的连接，得到IC卡。使用焊锡的连接方式，衔接了传统电子行业的焊接标准，不良率可控制在0.3％以内。可达到产能8000PCS每小时。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种IC卡载带焊接加工方法，其步骤为：1)将锡球种殖于印刷电路板上设定的IC卡载带连接位置；2)将IC卡所需电子模组分别与印刷电路板上对应的锡球焊接，然后进行卡片封装；3)对步骤2)封装后得到的IC卡载带连接位置制备符合安全芯片载带尺寸和深度的凹槽，漏出预先殖好的锡球；4)将加工好的IC卡载带嵌入该凹槽后进行热压焊接，完成IC卡载带与步骤3)所露出锡球的连接，得到IC卡。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万天军，张北焕，刘超，赵晓青，黄小辉，刘志刚，
申请(专利权)人：苏州海博智能系统有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32