一种无需电镀LED用柔性双面板制造技术

本实用新型专利技术公布了一种无需电镀LED用柔性双面板，属于电子技术领域，它包括绝缘PI板，其上设置有绝缘PI层孔，两面分别连接有上胶层和下胶层，上胶层上设置有上胶层孔，连接有带孔金属铜层，带孔金属铜层上设置有金属铜层孔；下胶层上设置有下胶层孔，连接有金属铜层。本实用新型专利技术的目的是，解决双面电路板加工中，大量使用的化学药水难以处理，对环境、人体造成伤害，加工过程复杂，沉铜电镀容易出现孔内无铜，残留孔内的杂物会导致化学沉铜、电镀铜失去作用，线路板质量难以保证的问题，提供一种结构简单，无需电镀，经济环保，不会出现孔内无铜，不会因杂物残留导致化学沉铜、电镀铜失去作用，双面线路板品质更可靠、更有保障的柔性双面板。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子
，涉及一种柔性双面板，具体为一种无需电镀LED用柔性双面板。
技术介绍
随着生活和科技水平的不断提高，性能高、体积小、功能多的电子产品成为人类生活中不可或缺的需要，这促使双面线路板的制造也向轻、薄、短、小发展，致力于在有限的空间内，实现更多功能，这就使布线密度越来越大，而孔径因此越来越小。双面线路板有上下两层，层与层间互相连接依赖于金属化孔，传统工艺在生产时经钻孔，再在孔内沉铜、电镀上一层铜，来实现上下两层导通。这就使得双面线路板的制造，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。在此之后利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。此种工艺的线路板在电镀时需要使用大量的化学品，用过的化学药水难处理，对环境、人体造成伤害，加工过程也十分复杂，同时因为使用化学品对孔内沉铜电镀，容易出现孔内无铜，对线路板的品质造成致命缺陷，且随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎肩、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，成为孔金属化的致命杀手。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种无需电镀LED用柔性双面板，以解决双面电路板加工中，大量使用的化学药水难以处理，对环境、人体造成伤害，加工过程复杂，沉铜电镀容易出现孔内无铜，残留孔内的杂物会导致化学沉铜、电镀铜失去作用，线路板质量难以保证的问题，提供一种结构简单，无需电镀，经济环保，不会出现孔内无铜，不会因杂物残留导致化学沉铜、电镀铜失去作用，双面线路板品质更可靠、更有保障的柔性双面板。为实现以上目的，本技术采用的技术方案是:一种无需电镀LED用柔性双面板，它包括绝缘PI板(5)，所述绝缘PI板(5)上设置有绝缘PI层孔(501)，绝缘PI板(5)一面连接有上胶层(3)，所述上胶层(3)上设置有上胶层孔(301)，不与绝缘PI板(5)连接的一面连接有带孔金属铜层(2)，所述带孔金属铜层(2)上设置有金属铜层孔(201);所述绝缘PI板(5)另一面连接有下胶层(4)，所述下胶层(4)上设置有下胶层孔(401)，不与绝缘PI板(5 )连接的一面连接有金属铜层(I)。进一步的，所述绝缘PI板(5)上设置有对应电路所需求数量、位置的绝缘PI层孔(501)。进一步的，所述上胶层(3)和下胶层(4)上设置有对应电路所需求数量、位置的上胶层孔(301)和下胶层孔(401)。进一步的，所述带孔金属铜层(2)上设置有对应电路所需求数量、位置的金属铜层孔(201)。进一步的，所述绝缘PI板(5)和带孔金属铜层(2)通过上胶层(3)粘性与上胶层(3)粘接，所述绝缘PI板(5)和金属铜层(I)通过下胶层(4)粘性与下胶层(4)粘接。本技术的有益效果:1.本技术加工过程中无需使用化学药品，没有化学药品遗留和难以处理的问题，保护环境，不对人体造成伤害。2.本技术不需要经过沉铜工艺加工，不会出现孔内无铜的现象，线路板品质更可靠。3.本技术不依靠金属化孔导通，残留孔内的杂物对线路板的可靠性影响小，线路板品质更有保障。4.本技术结构简单，加工效率高，节约成本。【附图说明】图1为本技术结构示意图。图中所述文字标注表示为:1、金属铜层；2、带孔金属铜层；201、金属铜层孔；3、上胶层；301、上胶层孔；4、下胶层；401、下胶层孔；5、绝缘PI板；501、绝缘PI层孔。【具体实施方式】为了使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不对本技术的保护范围有任何的限制作用。如图1所示，其结构关系为，它包括绝缘PI板5，所述绝缘PI板5上设置有绝缘PI层孔501，绝缘PI板5 —面连接有上胶层3，所述上胶层3上设置有上胶层孔301，不与绝缘PI板5连接的一面连接有带孔金属铜层2，所述带孔金属铜层2上设置有金属铜层孔201 ;所述绝缘PI板5另一面连接有下胶层4，所述下胶层4上设置有下胶层孔401，不与绝缘PI板5连接的一面连接有金属铜层I。优选的，所述绝缘PI板5上设置有对应电路所需求数量、位置的绝缘PI层孔501。优选的，所述上胶层3和下胶层4上设置有对应电路所需求数量、位置的上胶层孔301和下胶层孔401。优选的，所述带孔金属铜层2上设置有对应电路所需求数量、位置的金属铜层孔201。优选的，所述绝缘PI板5和带孔金属铜层2通过上胶层3粘性与上胶层3粘接，所述绝缘PI板5和金属铜层I通过下胶层4粘性与下胶层4粘接。具体加工时，生产绝缘PI板5时在其表面均匀涂抹粘接形成上胶层3和下胶层4，上胶层3上粘接带孔金属铜层2，再在带孔金属铜层2的表面覆上离型膜，在粘接为整体的绝缘PI板5、上胶层3、下胶层4和带孔金属铜层2上钻孔，形成金属铜层孔201、上胶层孔301、下胶层孔401和绝缘PI层孔501 ;钻孔完毕后，在下胶层4上粘接金属铜层1，组合成不电镀双面板所需要的基材，线路图形根据钻好的孔来对位，制作出电路图形。具体使用时，使用者会在线路板的孔内焊接电子元件，焊接时使用的锡会填入孔内，线路板上下层通过锡导通，实现双面线路板的电路功能。需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括哪些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，由于文字表达有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种无需电镀LED用柔性双面板，它包括绝缘PI板(5)，其特征在于，所述绝缘PI板(5)上设置有绝缘PI层孔(501)，绝缘PI板(5) —面连接有上胶层(3)，所述上胶层(3)上设置有上胶层孔(301)，不与绝缘PI板(5)连接的一面连接有带孔金属铜层(2)，所述带孔金属铜层(2)上设置有金属铜层孔(201);所述绝缘PI板(5)另一面连接有下胶层(4)，所述下胶层(4)上设置有下胶层孔(401)，不与绝缘PI板(5)连接的一面连接有金属铜层(I)。2.根据权利要求1所述的一种无需电镀LED用柔性双面板，其特征在于，所述绝缘PI板(5)上设置有对应电路所需求数量、位置的绝缘PI层孔(501)。3.根据权利要求1所述的一种无需电镀LED用柔性双面板，其特征在于，所述上胶层(3)和下胶层(4)上设置有对应电路所需求数量、位置的上胶层孔(301)和下胶层孔(401)。4.根据权利要求1所述的一种无需电镀LED用柔性双面板，其特征在于，所述带孔金属铜层(2 )上设置有对应电路所需求数量、位置的金属铜层孔(201)。5.根据权利要求1所述的一种无需电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无需电镀LED用柔性双面板，它包括绝缘PI板（5），其特征在于，所述绝缘PI板（5）上设置有绝缘PI层孔（501），绝缘PI板（5）一面连接有上胶层（3），所述上胶层（3）上设置有上胶层孔（301），不与绝缘PI板（5）连接的一面连接有带孔金属铜层（2），所述带孔金属铜层（2）上设置有金属铜层孔（201）；所述绝缘PI板（5）另一面连接有下胶层（4），所述下胶层（4）上设置有下胶层孔（401），不与绝缘PI板（5）连接的一面连接有金属铜层（1）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孟焕勇，
申请(专利权)人：湖南省方正达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43