电路板高频信号连接垫的抗衰减结构制造技术

本发明专利技术提供了一种电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，该结构是在一电路板的高频信号连接垫与地线层之间具有一扩大厚度，且该扩大厚度大于地线层与该高频信号线之间的基准厚度。电路板的材料可选用聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺两种软性材料中的一种，也可选用包括有树脂与纤维材料的硬板、或软硬结合板。该电路板的结构可为一单层电路板、二层以上单层电路板结合而成的多层板。一增厚垫可结合在电路板的高频信号连接垫与地线层之间或增加电路板中的黏着层厚度而实现该扩大厚度。本发明专利技术降低了信号传输时高频成份的反射与损耗，进而改善该软性电路板的高频信号线的信号传输质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种改善电路板高频信号传输质量的结构设计，特别关于一种电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，其在基板的连接垫布设区段与地线层之间具有一扩大厚度，以降低高频信号连接垫与地线层之间的电容效应，进而降低高频信号在传送时的衰减效果。
技术介绍
在现今使用的各种电子装置中，由于信号线传输数据量越来越大，因此所需要的信号传输线数量不但越来越多，传输信号的频率也越来越高。要抑制高频信号线所产生的噪声的方法有很多种，现代的电路还是以常见的共模电感(common mode chock)做为抑制共模噪声，但不适合应用在高速/高频讯号电路板里。在高频信号传输的技术中，主要是以两条高频信号线组成一信号对，传送振幅相等、相位相反的信号。由于外来干扰信号于两条信号线内感应出的是振幅与相位均相等的共模噪声，该共模噪声被集成组件的差动输入对抑制，因此使电路具有较佳的电磁干扰防制效果。虽然高频信号传输的技术可以大大地改善信号传送可能发生的问题，但若设计不良，则在实际应用时，往往会有信号反射、电磁波发散、信号传送接收漏失、信号波形变形等问题。特别是在软性电路板的基板厚度薄的状况下，这些信号传送的问题会较为严重。造成这些问题的原因包括:高频信号线在长度延伸方向之特性阻抗匹配不良、高频信号线与地线层多余之杂散电容效应控制不良、连接垫布设区段与地线层多余之杂散电容效应控制不良、高频信号线与连接垫布设区段的特性阻抗不匹配等。r>在现有的技术下，就如何防止软性电路板在高频信号线的长度延伸方向受到电磁波辐射干扰及阻抗匹配的问题而言，已研发出来的许多技术足以克服这些问题。然而，在高频信号线与软性电路板上所布设的连接垫布设区段连接处及邻近区域，由于受到高频信号线的线宽(线宽极小)与连接器之信号导接脚及零组件尺寸规格(相对于信号线的线宽具有较大的尺寸)的限制，到目前为止，此
的从业人员尚缺少有效的解决方法来确保高频信号传送的质量。
技术实现思路
据此，本专利技术的一个目的是提供一种电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，通过增加电路板的高频信号连接垫与地线层之间的厚度使高频信号连接垫与地线层之间的对应距离增加，降低了信号传输时高频成份的反射与损耗，进而改善该软性电路板的高频信号线的信号传输质量。本专利技术为解决传统技术存在的问题所采用的技术手段是使电路板在高频信号连接垫与地线层之间具有一扩大厚度，且该扩大厚度大于地线层与该高频信号线之间的基准厚度。本专利技术较佳实施方式中，电路板可为一单层电路板，亦可为二层以上单层电路板结合而成的多层板。一增厚垫，嵌置在第一基板的连接垫布设区段与第二基板的对应区段之间。本专利技术另一实施方式中，一增厚垫可结合在电路板的高频信号连接垫与地线层之间或增加电路板中的黏着层厚度而实现该扩大厚度。本专利技术另一实施方式中，电路板的该地线布设面在对应于该连接垫布设区段处，结合有一延伸地线层，且该延伸地线层是电连接于该地线层；一增厚垫，结合在该电路板的该地线布设面与该延伸地线层之间。本专利技术中的电路板可开设有至少一观察孔，作为检察确认增厚垫是否确实定位之用。另外，本专利技术中的电路板还可结合有一补强板。本专利技术中的电路板的地线层还可包括有一抗衰减图案，且该抗衰减图案包括有多个彼此相隔一距离的多个开口结构。就效果来看，本专利技术通过在电路板中结合至少一增厚垫或增加黏着层的局部厚度，而使得高频信号线在传送高频信号时，降低了高频信号线的电容效应，进而降低了高频差模信号传送失误的机率并确保了高频信号传输的质量。本专利技术所采用的具体实施方式，将通过以下实例及附图作进一步说明。附图说明图1是显示本专利技术第一实施方式电路板高频信号连接垫的抗衰减结构的立体图。图2是显示图1中M-M剖面图。图3是显示本专利技术电路板结合连接器的剖面图。图4是显示本专利技术第二实施方式的剖面图。图5是显示本专利技术第三实施方式的剖面图。图6是显示本专利技术第四实施方式的剖面图。图7是显示本专利技术第五实施方式的剖面图。图8是显示本专利技术第六实施方式的剖面图。图9是显示本专利技术第七实施方式的剖面图。图10是显示本专利技术第八实施方式的剖面图。图11是显示本专利技术第九实施方式的剖面图。符号说明：100                           电路板200                           电路板300                           电路板400                           电路板1                             第一基板11、11a                       线路布设面12                            第一贴合面13                            第一延伸区段14                            高频信号连接垫15                            高频信号线16、16a                       绝缘覆层2                             第二基板21、21a                       地线布设面22                            第二贴合面23                            第二延伸区段3                             黏着层31                            较厚黏着区4                             地线层41                            延伸地线层42                            导电材料5、5a                         增厚垫51                            第一增厚垫52                            第二增厚垫53                            第三增厚垫54                            第四增厚垫6                             补强板7                             连接器<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，包括有：一电路板，具有一线路布设面以及一地线布设面，且在该线路布设面设有一连接垫布设区段；多个高频信号连接垫，彼此相邻且絶缘地布设在该连接垫布设区段；至少一高频信号线，布设在该电路板，并且电连接于该高频信号连接垫；一地线层，形成在该电路板的该地线布设面，该地线层与该高频信号线之间具有一基准厚度；其特征在于，该电路板于该高频信号连接垫与该地线层之间具有一扩大厚度，且该扩大厚度大于该基准厚度。

【技术特征摘要】
2013.10.11 TW 1021366631.一种电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，包括有：
一电路板，具有一线路布设面以及一地线布设面，且在该线路布设面设有一连接
垫布设区段；
多个高频信号连接垫，彼此相邻且絶缘地布设在该连接垫布设区段；
至少一高频信号线，布设在该电路板，并且电连接于该高频信号连接垫；
一地线层，形成在该电路板的该地线布设面，该地线层与该高频信号线之间具有
一基准厚度；
其特征在于，
该电路板于该高频信号连接垫与该地线层之间具有一扩大厚度，且该扩大厚度大
于该基准厚度。
2.根据权利要求1所述的电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，其特征在于，
该电路板的材料为聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺两种软性材料中的一种。
3.根据权利要求1所述的电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，其特征在于，
该电路板的材料包括有树脂与纤维材料。
4.根据权利要求1所述的电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，其特征在于，
该电路板于该高频信号连接垫与该地线层之间嵌置有至少一增厚垫。
5.根据权利要求1所述的电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，其特征在于，
该电路板包括有：
一第一基板，其一表面作为该线路布设面，而另一面则为一第一贴合面，该线路
布设面由该连接垫布设区段延伸出一第一延伸区段；
一第二基板，其一表面作为该地线布设面，而另一面则为一第二贴合面，该第二
基板具有一对应于该第一基板的该连接垫布设区段的一对应区段、以及对应于该第一
延伸区段的一第二延伸区段；
其中该第一基板的该连接垫布设区段与该第二基板的对应区段相对应黏着、该第
一延伸区段与该第二延伸区段相对应黏着；
一增厚垫，嵌置在该第一基板的该连接垫布设区段与该第二基板的该对应区段之
间。
6.根据权利要求5所述的电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，其特征在于，
该第一基板的该第一贴合面与该第二基板的该第二贴合面之间通过一黏着层实现黏
着结合。
7.根据权利要求1所述的电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，其特征在于，
该电路板包括有：
一第一基板，其一表面作为该线路布设面，而另一面则为一第一贴合面，该线路
布设面由该连接垫布设区段延伸出一第一延伸区段；
一第二基板，其一表面作为该地线布设面，而另一面则为...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓志恒，苏国富，林昆津，
申请(专利权)人：易鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71