【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种PCB多层印刷线路板,属于线路板设计
技术介绍
PCB在制作时都会加工作边,工作边的目的是方便人工和机器操作。对于多层PCB印刷线路板内层芯板的板边另外一个功能是阻止流胶。板子在压合过程中板子的粘结层会流胶,如果流胶太多板子压合厚度会偏薄,所以内层板子工作边会加阻流边。目前,阻流边的设计主要包括两种:1、将阻流边设计成方格或圆豆状;2. 将阻流边设计成铜块+导流口。但阻流边设计为方格或圆豆状时残铜率低,铜皮与铜皮之间的间隔太大,板子压完后会有非线性变形,且如果内层芯板薄的话,走内层水平线及棕化线会卡板;阻流边设计成铜块+导流口时,在压合抽真空过程中,因为铜皮间隔很小,如此粘结层中的溶剂不容易抽走,易发生压合气泡。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中多层PCB印刷线路板的工作边阻流效果不好的缺点,提供了一种结构简单,使用方便具有正六边形阻流边的多层PCB印刷线路板。本技术采用如下技术方案:一种多层PCB印刷线路板,包括两层铜箔层、若干块芯板和若干粘结层,所述两层铜箔层之间间隔设置有若干块芯板和若干粘结层,所述若干块芯板的四周分别包围设置有板边。进一步的,所述板边上设置有若干个正六边形阻流边,所述正六边形阻流边紧密排列。进一步的,所述多层PCB印刷线路板包括第一铜箔层和第二铜箔层,第一铜箔层和第二铜箔层之间设置有第一芯板和第二芯板,第一芯板和第一铜箔层之间设置有第一粘结层,第二芯板和第二铜箔层之间设置有第二粘结层,第一芯板和第二芯板之 ...
【技术保护点】
一种多层PCB印刷线路板,其特征在于:包括两层铜箔层、若干块芯板和若干粘结层,所述两层铜箔层之间间隔设置有若干块芯板和若干粘结层,所述若干块芯板的四周分别包围设置有板边。
【技术特征摘要】
1.一种多层PCB印刷线路板,其特征在于:包括两层铜箔层、若干块芯板和若干粘结层,所述两层铜箔层之间间隔设置有若干块芯板和若干粘结层,所述若干块芯板的四周分别包围设置有板边。
2.如权利要求1所述的多层PCB印刷线路板,其特征在于:所述多层PCB印刷线路板包括第一铜箔层(1)和第二铜箔层(7),第一铜箔层(1)和第二铜箔层(7)之间设置有第一芯板(3)和第二芯板(5),第...
【专利技术属性】
技术研发人员:邵亚周,
申请(专利权)人:高德无锡电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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