专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
高德无锡电子有限公司
>
一种多层PCB印刷线路板制造技术
>技术资料下载
下载一种多层PCB印刷线路板的技术资料
文档序号:11258086
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型涉及一种多层PCB印刷线路板,其包括两层铜箔层、若干块芯板和若干粘结层,所述两层铜箔层之间间隔设置有若干块芯板和若干粘结层,所述若干块芯板的四周分别包围设置有板边。所述板边上设置有若干个正六边形阻流边,所述正六边形阻流边紧密排列。...
该专利属于高德(无锡)电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高德(无锡)电子有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。