本实用新型专利技术涉及电路板加工装置技术领域，特别涉及一种贴片焊接高精度定位装置。本实用新型专利技术所述的一种贴片焊接高精度定位装置，包括两组呈框形结构设置的横板和侧板，所述侧板的里侧面上设有托板，托板与侧板连接呈L形截面的台阶结构，托板的顶面上设有不少于两个的且沿其两端间隔设置的定位孔，侧板里侧和托板的上方设有压板，压板的底面上设有若干与定位孔配合的定位销，侧板的顶面上设有与压板配合的锁定装置。本实用新型专利技术结构合理，软性的PCB板与定位销牵引连接后，压板通过定位销和定位孔配合使PCB板一体固定在托板上，安装精度高，避免PCB板的变形造成元器件偏移和抛料问题，装载方便成本低廉，有效提高贴片加工效率和质量。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及电路板加工装置
，特别涉及一种贴片焊接高精度定位装置。本技术所述的一种贴片焊接高精度定位装置，包括两组呈框形结构设置的横板和侧板，所述侧板的里侧面上设有托板，托板与侧板连接呈L形截面的台阶结构，托板的顶面上设有不少于两个的且沿其两端间隔设置的定位孔，侧板里侧和托板的上方设有压板，压板的底面上设有若干与定位孔配合的定位销，侧板的顶面上设有与压板配合的锁定装置。本技术结构合理，软性的PCB板与定位销牵引连接后，压板通过定位销和定位孔配合使PCB板一体固定在托板上，安装精度高，避免PCB板的变形造成元器件偏移和抛料问题，装载方便成本低廉，有效提高贴片加工效率和质量。【专利说明】一种贴片焊接高精度定位装置
本技术涉及电路板加工装置
，特别涉及一种贴片焊接高精度定位 >J-U ρ?α装直。
技术介绍
随着电子产品多元化发展，贴片技术不断进步，追求贴片高精度与高效率成为必然趋势。目前在SMT生产时，首先将PCB板固定在治具上，通过导轨带动治具依次经过SMT线体的各个工位。如果PCB板定位不准会带来锡膏印刷偏移、贴片元件的偏移等问题，从而影响PCB板的生产品质。因此，PCB板在治具上的定位精确度对于高精度的贴片起到了关键的作用。 由于部分产品设计方客户因成本、技能、管理等方面的原因，其所设计的产品不能符合SMT贴片机的加工基本要求，造成产品装载效率低下，安装到贴片机内时精度较差，且由于PCB板为玻璃纤维材质，本身容易产生变形，从而在贴片工序时容易产生贴片元器件的偏移，甚至产生抛料现象，给品质带来隐患。现有的PCB贴片机在需要按每一款机型制作专用的生产治具，且与PCB装载后精度较差，需要经常进行维护和调整，导致整体生产成本的大幅度增加。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构紧凑、操作方便的贴片焊接高精度定位装置。 为实现上述目的，本技术采用以下技术方案: 本技术所述的一种贴片焊接高精度定位装置，包括两组呈框形结构设置的横板和侧板，所述侧板的里侧面上设有托板，托板与侧板连接呈L形截面的台阶结构，托板的顶面上设有不少于两个的且沿其两端间隔设置的定位孔，侧板里侧和托板的上方设有压板，压板的底面上设有若干与定位孔配合的定位销，侧板的顶面上设有与压板配合的锁定 >J-U ρ?α装直。 进一步地，所述托板的顶面上设有三个定位孔，其中一个定位孔设于托板纵向的中点处，另外两个定位孔分别设于上述中心定位孔的两侧。 进一步地，所述定位销和定位孔的直径与电路板的销孔直径匹配。 进一步地，所述压板的厚度小于托板上方的侧板厚度。 进一步地，所述锁定装置包括中心轴和压块，侧板的顶面上开设有螺孔，中心轴的下端设有外螺纹，压块套设于中心轴上与其一体设置且压块的底面与侧板的顶面抵触设置。 本技术有益效果为:本技术结构合理，软性的PCB板与定位销牵引连接后，压板通过定位销和定位孔配合使PCB板一体固定在托板上，安装精度高，避免PCB板的变形造成元器件偏移和抛料问题，装载方便成本低廉，有效提高贴片加工效率和质量。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的整体爆炸结构示意图。 图中: 1、横板；2、侧板；3、压板；4、锁定装置； 21、托板； 22、定位孔；23、螺孔； 31、定位销； 41、中心轴；42、压块。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术作进一步的说明。 本技术所述的一种贴片焊接高精度定位装置，包括两组呈框形结构设置的横板I和侧板2，所述侧板2的里侧面上设有托板21，托板21与侧板2连接呈L形截面的台阶结构，托板21的顶面上设有不少于两个的且沿其两端间隔设置的定位孔22，侧板2里侧和托板21的上方设有压板3，压板3的底面上设有若干与定位孔22配合的定位销31，侧板2的顶面上设有与压板3配合的锁定装置4，定位销31用于穿透贴片电路板的销孔并与其连接，压板3与托板21对接时定位销31插入定位孔22中，压板3和托板21将电路板的边缘夹住从而使其固定在其上，定位销31将电路板的边缘拉紧并撑开，避免电路板位移造成元器件偏移，锁定装置4在侧板2顶面上转动并扣压在压板3上，从而避免压板3脱离托板21造成电路板松脱。 上述托板21的顶面上设有三个定位孔22，其中一个定位孔22设于托板21纵向的中点处，另外两个定位孔22分别设于上述中心定位孔22的两侧，均匀且间隔设置的定位销31和定位孔22在与电路板边缘形成多点连接，定位孔22和定位销31的连接点越多则电路板的稳定性越强变形量越小。 上述定位销31和定位孔22的直径与电路板的销孔直径匹配，压板3的厚度小于托板21上方的侧板2厚度，电路板的边缘压在压板3和托板21之间，且压板3的顶面与侧板2的顶面平齐从而使锁定装置4固定压板3。 上述锁定装置4包括中心轴41和压块42，侧板2的顶面上开设有螺孔23，中心轴41的下端设有外螺纹，压块42套设于中心轴41上与其一体设置且压块42的底面与侧板2的顶面抵触设置。 以上所述仅是本技术的较佳实施方式，故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。【权利要求】1.一种贴片焊接高精度定位装置，包括两组呈框形结构设置的横板(I)和侧板(2)，其特征在于:所述侧板(2)的里侧面上设有托板(21)，托板(21)与侧板(2)连接呈L形截面的台阶结构，托板(21)的顶面上设有不少于两个的且沿其两端间隔设置的定位孔(22)，侧板(2)里侧和托板(21)的上方设有压板(3)，压板(3)的底面上设有若干与定位孔(22)配合的定位销(31)，侧板(2)的顶面上设有与压板(3)配合的锁定装置(4)。2.根据权利要求1所述的贴片焊接高精度定位装置，其特征在于:所述托板(21)的顶面上设有三个定位孔(22)，其中一个定位孔(22)设于托板(21)纵向的中点处，另外两个定位孔(22)分别设于上述中心定位孔(22)的两侧。3.根据权利要求1所述的贴片焊接高精度定位装置，其特征在于:所述定位销(31)和定位孔(22)的直径与电路板的销孔直径匹配。4.根据权利要求1所述的贴片焊接高精度定位装置，其特征在于:所述压板(3)的厚度小于托板(21)上方的侧板(2)厚度。5.根据权利要求1所述的贴片焊接高精度定位装置，其特征在于:所述锁定装置(4)包括中心轴(41)和压块(42)，侧板(2)的顶面上开设有螺孔(23)，中心轴(41)的下端设有外螺纹，压块(42)套设于中心轴(41)上与其一体设置且压块(42)的底面与侧板(2)的顶面抵触设置。【文档编号】H05K3/34GK204131856SQ201420609072【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月21日 优先权日:2014年10月21日 【专利技术者】朱建新 申请人:上海金鑫电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种贴片焊接高精度定位装置，包括两组呈框形结构设置的横板（1）和侧板（2），其特征在于：所述侧板（2）的里侧面上设有托板（21），托板（21）与侧板（2）连接呈L形截面的台阶结构，托板（21）的顶面上设有不少于两个的且沿其两端间隔设置的定位孔（22），侧板（2）里侧和托板（21）的上方设有压板（3），压板（3）的底面上设有若干与定位孔（22）配合的定位销（31），侧板（2）的顶面上设有与压板（3）配合的锁定装置（4）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱建新，
申请(专利权)人：上海金鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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